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  • एओआई क्या है?

    एओआई क्या है?

    क्या है AOI परीक्षण तकनीक AOI एक नई प्रकार की परीक्षण तकनीक है जो हाल के वर्षों में तेजी से बढ़ रही है।वर्तमान में, कई निर्माताओं ने AOI परीक्षण उपकरण लॉन्च किए हैं।स्वचालित पहचान होने पर, मशीन स्वचालित रूप से कैमरे के माध्यम से पीसीबी को स्कैन करती है, छवियां एकत्र करती है, परीक्षण की तुलना करती है...
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  • लेजर वेल्डिंग और सेलेक्टिव वेव सोल्डरिंग के बीच अंतर

    लेजर वेल्डिंग और सेलेक्टिव वेव सोल्डरिंग के बीच अंतर

    जैसे-जैसे सभी प्रकार के इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों को छोटा किया जाने लगा है, विभिन्न नए इलेक्ट्रॉनिक घटकों में पारंपरिक वेल्डिंग तकनीक के अनुप्रयोग के कुछ परीक्षण होते हैं।ऐसी बाजार मांग को पूरा करने के लिए, वेल्डिंग प्रक्रिया प्रौद्योगिकी के बीच, यह कहा जा सकता है कि प्रौद्योगिकी निरंतर है...
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  • विभिन्न श्रीमती उपस्थिति निरीक्षण उपकरण एओआई का कार्य विश्लेषण

    विभिन्न श्रीमती उपस्थिति निरीक्षण उपकरण एओआई का कार्य विश्लेषण

    ए) : प्रिंटिंग मशीन के बाद सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग गुणवत्ता निरीक्षण मशीन एसपीआई को मापने के लिए उपयोग किया जाता है: सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग के बाद एसपीआई निरीक्षण किया जाता है, और प्रिंटिंग प्रक्रिया में दोष पाए जा सकते हैं, जिससे खराब सोल्डर पेस्ट के कारण होने वाले सोल्डरिंग दोषों को कम किया जा सकता है। मुद्रण के लिए...
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  • श्रीमती परीक्षण उपकरण अनुप्रयोग और विकास की प्रवृत्ति

    श्रीमती परीक्षण उपकरण अनुप्रयोग और विकास की प्रवृत्ति

    एसएमडी घटकों के लघुकरण के विकास की प्रवृत्ति और एसएमटी प्रक्रिया की उच्च और उच्च आवश्यकताओं के साथ, इलेक्ट्रॉनिक विनिर्माण उद्योग में परीक्षण उपकरणों के लिए उच्च और उच्चतर आवश्यकताएं हैं।भविष्य में, एसएमटी उत्पादन कार्यशालाओं में अधिक परीक्षण उपकरण होने चाहिए...
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  • भट्ठी का तापमान वक्र कैसे सेट करें?

    भट्ठी का तापमान वक्र कैसे सेट करें?

    वर्तमान में, देश और विदेश में कई उन्नत इलेक्ट्रॉनिक उत्पाद निर्माताओं ने उत्पादन दक्षता पर रखरखाव के प्रभाव को और कम करने के लिए एक नई उपकरण रखरखाव अवधारणा "सिंक्रोनस रखरखाव" का प्रस्ताव दिया है।यानी, जब रिफ्लो ओवन फुल कैप पर काम कर रहा हो...
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  • सीसा रहित रिफ्लो ओवन उपकरण सामग्री और निर्माण के लिए आवश्यकताएँ

    सीसा रहित रिफ्लो ओवन उपकरण सामग्री और निर्माण के लिए आवश्यकताएँ

    एल उपकरण सामग्री के लिए सीसा रहित उच्च तापमान की आवश्यकताएं सीसा रहित उत्पादन के लिए सीसा रहित उत्पादन की तुलना में उच्च तापमान का सामना करने वाले उपकरणों की आवश्यकता होती है।यदि उपकरण सामग्री में कोई समस्या है, तो फर्नेस कैविटी वॉरपेज, ट्रैक विरूपण, और खराब सेवा जैसी समस्याओं की एक श्रृंखला...
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  • रिफ्लो ओवन के लिए हवा की गति को नियंत्रित करने के दो बिंदु

    रिफ्लो ओवन के लिए हवा की गति को नियंत्रित करने के दो बिंदु

    हवा की गति और हवा की मात्रा के नियंत्रण को समझने के लिए, दो बिंदुओं पर ध्यान देने की आवश्यकता है: वोल्टेज के उतार-चढ़ाव के प्रभाव को कम करने के लिए पंखे की गति को आवृत्ति रूपांतरण द्वारा नियंत्रित किया जाना चाहिए;उपकरण की निकास हवा की मात्रा कम से कम करें, क्योंकि केंद्रीय लोड...
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  • तेजी से परिपक्व सीसा रहित प्रक्रिया रिफ्लो ओवन पर क्या नई आवश्यकताएं डालती है?

    तेजी से परिपक्व सीसा रहित प्रक्रिया रिफ्लो ओवन पर क्या नई आवश्यकताएं डालती है?

    तेजी से परिपक्व सीसा रहित प्रक्रिया रिफ्लो ओवन पर क्या नई आवश्यकताएं डालती है?हम निम्नलिखित पहलुओं से विश्लेषण करते हैं: एल छोटे पार्श्व तापमान अंतर कैसे प्राप्त करें चूंकि सीसा रहित सोल्डरिंग प्रक्रिया विंडो छोटी है, पार्श्व तापमान अंतर का नियंत्रण है...
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  • तेजी से परिपक्व हो रही सीसा रहित तकनीक के लिए रिफ्लो सोल्डरिंग की आवश्यकता होती है

    तेजी से परिपक्व हो रही सीसा रहित तकनीक के लिए रिफ्लो सोल्डरिंग की आवश्यकता होती है

    यूरोपीय संघ के RoHS निर्देश (विद्युत और इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों में कुछ खतरनाक पदार्थों के उपयोग के प्रतिबंध पर यूरोपीय संसद और यूरोपीय संघ की परिषद का निर्देश अधिनियम) के अनुसार, निर्देश के लिए यूरोपीय संघ के बाजार में इलेक्ट्रॉनिक बेचने पर प्रतिबंध की आवश्यकता है और ...
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  • लघु घटकों के लिए सोल्डर पेस्ट मुद्रण समाधान 3-3

    लघु घटकों के लिए सोल्डर पेस्ट मुद्रण समाधान 3-3

    1) इलेक्ट्रोफॉर्मिंग स्टैंसिल इलेक्ट्रोफॉर्मेड स्टैंसिल का विनिर्माण सिद्धांत: इलेक्ट्रोफॉर्मेड टेम्पलेट प्रवाहकीय धातु बेस प्लेट पर फोटोरेसिस्ट सामग्री को प्रिंट करके और फिर मास्किंग मोल्ड और पराबैंगनी एक्सपोजर के माध्यम से बनाया जाता है, और फिर पतले टेम्पलेट को इलेक्ट्रोफॉर्म किया जाता है ...
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  • लघु घटकों के लिए सोल्डर पेस्ट मुद्रण समाधान 3-2

    सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग में लघु घटकों द्वारा लाई गई चुनौतियों को समझने के लिए, हमें पहले स्टेंसिल प्रिंटिंग के क्षेत्र अनुपात (क्षेत्र अनुपात) को समझना होगा।लघु पैडों की सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग के लिए, पैड और स्टेंसिल का उद्घाटन जितना छोटा होगा, उतना ही कठिन होगा...
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  • लघु घटकों के लिए सोल्डर पेस्ट मुद्रण समाधान 3-1

    हाल के वर्षों में, स्मार्ट फोन और टैबलेट कंप्यूटर जैसे स्मार्ट टर्मिनल उपकरणों की प्रदर्शन आवश्यकताओं में वृद्धि के साथ, एसएमटी विनिर्माण उद्योग में इलेक्ट्रॉनिक घटकों के लघुकरण और पतलेपन की मजबूत मांग है।पहनावा के उदय के साथ...
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