समाचार
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पीसीबीए का परिवहन और भंडारण कैसे करें?
पीसीबीए की गुणवत्ता सुनिश्चित करने के लिए, पीसीबीए प्लेसमेंट और प्लग-इन फ़ंक्शन परीक्षण के प्रत्येक प्रसंस्करण लिंक को सख्ती से नियंत्रित किया जाना चाहिए, और पीसीबीए का परिवहन और भंडारण कोई अपवाद नहीं है, क्योंकि परिवहन और भंडारण की प्रक्रिया में, यदि सुरक्षा है उचित नहीं, इसका कारण हो सकता है...और पढ़ें -
एलईडी एक्सपो मुंबई 2022 प्रदर्शनी
नियोडेन इंडिया वितरक-चिपमैक्स एलईडी एक्सपो मुंबई 2022 प्रदर्शनी में भाग लेंगे। बूथ पर पहला अनुभव लेने के लिए आपका स्वागत है बूथ संख्या: जे12 दिनांक: 19-21 मई 2022 शहर: मुम्बल वेब: http://neodenindia.com/index.php एलईडी एक्सपो मुंबई 2022: इवेंट प्रोफाइल एलईडी एक्सपो मुंबई 2022 भारत का एकमात्र...और पढ़ें -
ऑटोमैटिक वेव सोल्डरिंग के क्या फायदे हैं?
उच्च उत्पादकता सीसा रहित प्रक्रिया आवश्यकताओं के लिए उपयुक्त।स्व-विकसित दसवीं पीढ़ी का बुद्धिमान नियंत्रण सॉफ्टवेयर, प्रक्रिया निर्माण, वक्र चार्ट, उत्पाद प्रौद्योगिकी, स्वचालित हीटिंग फ़ंक्शन।उपकरण का शोर 60 डेसिबल से कम है।स्वचालित स्थिति छिड़काव और टिन छिड़काव...और पढ़ें -
आईसी पैकेजों में त्वरित रूप से संरचनाएं बनाने का एक नया तरीका
नवीनतम एसपीबी 17.4 रिलीज़ में, एलेग्रो® पैकेज डिज़ाइनर प्लस टूल वायरिंग तकनीक में एक नए मोड़ की शुरुआत करता है - "ओवर-होल स्ट्रक्चर्स" की लोकप्रिय अवधारणा को इसके बढ़ते लचीलेपन और कई अलग-अलग लोगों के लिए प्रयोज्यता के कारण "स्ट्रक्चर्स" नाम दिया गया है। ..और पढ़ें -
एसएमटी को पूर्ण कैरियर के साथ रिफ्लो ओवन ट्रे की आवश्यकता क्यों है?
एसएमटी रिफ्लो ओवन एसएमटी प्रक्रिया में एक आवश्यक सोल्डरिंग उपकरण है, जो वास्तव में बेकिंग ओवन का एक संयोजन है।इसका मुख्य कार्य पेस्ट सोल्डर को रिफ्लो ओवन में छोड़ना है, सोल्डर को एसएमडी घटकों और सर्किट बोर्ड बनाने के बाद उच्च तापमान पर पिघलाया जाएगा...और पढ़ें -
पीसीबी डिज़ाइन को कैसे अनुकूलित करें?
1. पता लगाएँ कि बोर्ड पर प्रोग्राम करने योग्य उपकरण कौन से हैं।बोर्ड पर मौजूद सभी डिवाइस सिस्टम के भीतर प्रोग्राम करने योग्य नहीं हैं।उदाहरण के लिए, समानांतर उपकरणों को आमतौर पर ऐसा करने की अनुमति नहीं है।प्रोग्राम करने योग्य उपकरणों के लिए, डिज़ाइन को बनाए रखने के लिए आईएसपी की सीरियल प्रोग्रामिंग क्षमता आवश्यक है...और पढ़ें -
रेडियो-फ़्रीक्वेंसी सर्किट के 4 लक्षण
यह आलेख चार पहलुओं से आरएफ सर्किट की 4 बुनियादी विशेषताओं की व्याख्या करता है: आरएफ इंटरफ़ेस, छोटे अपेक्षित सिग्नल, बड़े हस्तक्षेप सिग्नल, और आसन्न चैनलों से हस्तक्षेप, और महत्वपूर्ण कारक देता है जिन्हें पीसीबी डिजाइन प्रक्रिया में विशेष ध्यान देने की आवश्यकता होती है।आरएफ सर्किट सिमुलेशन ...और पढ़ें -
वेव सोल्डरिंग ऑपरेशन के मुख्य बिंदु
I. वेव सोल्डरिंग मशीन तापमान नियंत्रण, सोल्डर वेव के नोजल आउटलेट तापमान को संदर्भित करता है।230-250 ℃ पर सामान्य तापमान नियंत्रण, तापमान बहुत कम होने से सोल्डर जोड़ खुरदुरा हो जाएगा, खिंच जाएगा, चमकीला नहीं होगा।यहां तक कि झूठी सोल्डर, झूठी सोल्डर का कारण भी;तापमान बहुत अधिक है...और पढ़ें -
वेव सोल्डरिंग मशीन का वर्कफ़्लो
1. सर्किट बोर्ड पर स्प्रे नो-क्लीन फ्लक्स को सर्किट बोर्ड के पूर्ण घटकों में डाला गया है, इसे स्प्लिसिंग डिवाइस के प्रवेश द्वार पर मशीन से झुकाव और ट्रांसमिशन गति के एक निश्चित कोण तक जिग में एम्बेड किया जाएगा। वेव सोल्डरिंग मशीन में, और...और पढ़ें -
एक एसएमटी एक्स-रे मशीन क्या करती है?
एसएमटी एक्स-रे निरीक्षण मशीन का अनुप्रयोग - चिप्स का परीक्षण चिप परीक्षण का उद्देश्य और विधि चिप परीक्षण का मुख्य उद्देश्य उत्पादन प्रक्रिया में उत्पाद की गुणवत्ता को प्रभावित करने वाले कारकों का जल्द से जल्द पता लगाना और सहनशीलता से बाहर बैच उत्पादन को रोकना है। मरम्मत और स्क्रैप.यह...और पढ़ें -
कुछ सामान्य पीसीबी डिज़ाइन गलतियाँ क्या हैं?
सभी इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के अभिन्न अंग के रूप में, दुनिया की सबसे लोकप्रिय प्रौद्योगिकियों के लिए सही पीसीबी डिजाइन की आवश्यकता होती है।हालाँकि, यह प्रक्रिया कभी-कभी कुछ भी नहीं होती है।परिष्कृत और जटिल, पीसीबी डिजाइन प्रक्रिया के दौरान अक्सर त्रुटियां होती हैं।चूंकि बोर्ड के दोबारा काम से उत्पादन में देरी हो सकती है,...और पढ़ें -
दफन संधारित्र क्या है?
दफन कैपेसिटर प्रक्रिया तथाकथित दफन कैपेसिटेंस प्रक्रिया, एक प्रसंस्करण प्रौद्योगिकी की आंतरिक परत में साधारण पीसीबी बोर्ड में एम्बेडेड एक निश्चित प्रक्रिया विधि का उपयोग करके एक निश्चित कैपेसिटिव सामग्री है।क्योंकि सामग्री में उच्च धारिता घनत्व होता है, इसलिए सामग्री पावर खेल सकती है...और पढ़ें
