का आवेदनश्रीमती एक्स-रे निरीक्षण मशीन- चिप्स का परीक्षण

चिप परीक्षण का उद्देश्य एवं विधि

चिप परीक्षण का मुख्य उद्देश्य उत्पादन प्रक्रिया में उत्पाद की गुणवत्ता को प्रभावित करने वाले कारकों का जल्द से जल्द पता लगाना और सहनशीलता से बाहर बैच उत्पादन, मरम्मत और स्क्रैप को रोकना है।यह उत्पाद प्रक्रिया गुणवत्ता नियंत्रण की एक महत्वपूर्ण विधि है।आंतरिक फ्लोरोस्कोपी के साथ एक्स-रे निरीक्षण तकनीक का उपयोग गैर-विनाशकारी निरीक्षण के लिए किया जाता है और आमतौर पर चिप पैकेजों में विभिन्न दोषों का पता लगाने के लिए उपयोग किया जाता है, जैसे परत छीलना, टूटना, खालीपन और सीसा बंधन अखंडता।इसके अलावा, एक्स-रे गैर-विनाशकारी निरीक्षण उन दोषों को भी देख सकता है जो पीसीबी निर्माण के दौरान हो सकते हैं, जैसे कि खराब संरेखण या पुल के उद्घाटन, शॉर्ट्स या असामान्य कनेक्शन, और पैकेज में सोल्डर गेंदों की अखंडता का पता लगा सकते हैं।यह न केवल अदृश्य सोल्डर जोड़ों का पता लगाता है, बल्कि समस्याओं का शीघ्र पता लगाने के लिए निरीक्षण परिणामों का गुणात्मक और मात्रात्मक रूप से विश्लेषण भी करता है।

एक्स-रे प्रौद्योगिकी का चिप निरीक्षण सिद्धांत

एक्स-रे निरीक्षण उपकरण चिप नमूने के माध्यम से एक्स-रे उत्पन्न करने के लिए एक एक्स-रे ट्यूब का उपयोग करता है, जिसे छवि रिसीवर पर प्रक्षेपित किया जाता है।इसकी उच्च-परिभाषा इमेजिंग को व्यवस्थित रूप से 1000 गुना तक बढ़ाया जा सकता है, इस प्रकार चिप की आंतरिक संरचना को अधिक स्पष्ट रूप से प्रस्तुत किया जा सकता है, जो "एक बार-दर" में सुधार करने और "शून्य" के लक्ष्य को प्राप्त करने के लिए निरीक्षण का एक प्रभावी साधन प्रदान करता है। दोष के"।

वास्तव में, बाजार के सामने यह बहुत यथार्थवादी दिखता है लेकिन उन चिप्स की आंतरिक संरचना में दोष हैं, यह स्पष्ट है कि उन्हें नग्न आंखों से अलग नहीं किया जा सकता है।केवल एक्स-रे निरीक्षण के तहत ही "प्रोटोटाइप" का खुलासा किया जा सकता है।इसलिए, एक्स-रे परीक्षण उपकरण पर्याप्त आश्वासन प्रदान करता है और इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के उत्पादन में चिप्स के परीक्षण में महत्वपूर्ण भूमिका निभाता है।

पीसीबी एक्स रे मशीन के लाभ

1. प्रक्रिया दोषों की कवरेज दर 97% तक है।जिन दोषों का निरीक्षण किया जा सकता है उनमें शामिल हैं: गलत सोल्डर, ब्रिज कनेक्शन, टैबलेट स्टैंड, अपर्याप्त सोल्डर, वायु छिद्र, डिवाइस रिसाव इत्यादि।विशेष रूप से, एक्स-रे बीजीए, सीएसपी और अन्य सोल्डर संयुक्त छिपे हुए उपकरणों का भी निरीक्षण कर सकता है।

2. उच्च परीक्षण कवरेज।एक्स-रे, एसएमटी में निरीक्षण उपकरण, उन स्थानों का निरीक्षण कर सकता है जिनका निरीक्षण नग्न आंखों और इन-लाइन परीक्षण द्वारा नहीं किया जा सकता है।उदाहरण के लिए, पीसीबीए को दोषपूर्ण माना जाता है, पीसीबी की आंतरिक परत संरेखण टूटने का संदेह है, एक्स-रे की तुरंत जांच की जा सकती है।

3. परीक्षण की तैयारी का समय बहुत कम हो जाता है।

4. उन दोषों का निरीक्षण कर सकता है जिन्हें अन्य परीक्षण साधनों द्वारा विश्वसनीय रूप से पता नहीं लगाया जा सकता है, जैसे: गलत सोल्डर, वायु छिद्र और खराब मोल्डिंग।

5. दो तरफा और बहुपरत बोर्डों के लिए निरीक्षण उपकरण एक्स-रे केवल एक बार (प्रदूषण समारोह के साथ)।

6. एसएमटी में उत्पादन प्रक्रिया का मूल्यांकन करने के लिए उपयोग की जाने वाली प्रासंगिक माप जानकारी प्रदान करें।जैसे सोल्डर पेस्ट की मोटाई, सोल्डर जोड़ के नीचे सोल्डर की मात्रा आदि।