समाचार
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भाग 1 एसएमटी ध्रुवीय घटकों की सामान्य पहचान विधियाँ
संपूर्ण पीसीबीए प्रक्रिया में ध्रुवता तत्वों पर विशेष ध्यान दिया जाना चाहिए, क्योंकि दिशात्मक घटक त्रुटियों से बैच दुर्घटनाएं हो सकती हैं और संपूर्ण पीसीबीए बोर्ड विफल हो सकता है।इसलिए, इंजीनियरिंग और उत्पादन कर्मियों के लिए एसएमटी ध्रुवीय तत्वों को समझना बेहद महत्वपूर्ण है।मैं...और पढ़ें -
एसएमटी उत्पादन लाइन के लिए कौन से उपकरण की आवश्यकता है?
वर्तमान में, एलईडी उद्योग में, एलईडी एसएमटी प्रसंस्करण का उपयोग आमतौर पर एलईडी उत्पादों को माउंट करने के लिए किया जाता है।एसएमटी मशीन एलईडी चमक, देखने के कोण, समतलता, विश्वसनीयता, स्थिरता और अन्य समस्याओं को बहुत अच्छी तरह से हल कर सकती है।फिर, जब हम एलईडी चिप प्रसंस्करण करते हैं तो हमें किस प्रकार के उपकरण की आवश्यकता होती है?नेतृत्व किया...और पढ़ें -
कंपनी प्रोफाइल
हांग्जो नियोडेन टेक्नोलॉजी कं, लिमिटेड, 2010 में स्थापित, एसएमटी पिक एंड प्लेस मशीन, रिफ्लो ओवन, स्टेंसिल प्रिंटिंग मशीन, एसएमटी उत्पादन लाइन और अन्य एसएमटी उत्पादों में विशेषज्ञता वाला एक पेशेवर निर्माता है।हमारे पास अपनी स्वयं की अनुसंधान एवं विकास टीम और स्वयं का कारखाना है, जो हमारे अपने समृद्ध अनुभव का लाभ उठाते हैं...और पढ़ें -
रिफ्लो ओवन के प्रकार II
आकार के अनुसार वर्गीकरण 1. टेबल रिफ्लो वेल्डिंग फर्नेस डेस्कटॉप उपकरण छोटे और मध्यम बैच पीसीबी असेंबली और उत्पादन, स्थिर प्रदर्शन, किफायती मूल्य (लगभग 40,000-80,000 आरएमबी), घरेलू निजी उद्यमों और कुछ राज्य के स्वामित्व वाली इकाइयों के लिए उपयुक्त है।2. लंबवत पुनः...और पढ़ें -
रिफ्लो ओवन के प्रकार I
प्रौद्योगिकी के अनुसार वर्गीकरण 1. गर्म हवा रिफ्लो ओवन रिफ्लो ओवन आंतरिक तापमान को लगातार गर्म करने और फिर प्रसारित करने के लिए हीटर और पंखे का उपयोग करके इस तरह से किया जाता है।इस प्रकार की रिफ्लो वेल्डिंग में आवश्यक गर्मी को स्थानांतरित करने के लिए गर्म हवा के लामिना प्रवाह की विशेषता होती है...और पढ़ें -
एसएमटी चिप प्रोसेसिंग भाग 2 के 110 ज्ञान बिंदु
एसएमटी चिप प्रसंस्करण भाग 2 के 110 ज्ञान बिंदु 56. 1970 के दशक की शुरुआत में, उद्योग में एक नए प्रकार का एसएमडी आया था, जिसे "सील्ड फुट लेस चिप कैरियर" कहा जाता था, जिसे अक्सर एचसीसी द्वारा प्रतिस्थापित किया जाता था;57. प्रतीक 272 वाले मॉड्यूल का प्रतिरोध 2.7K ओम होना चाहिए;58. क्षमता...और पढ़ें -
एसएमटी चिप प्रसंस्करण के 110 ज्ञान बिंदु - भाग 1
एसएमटी चिप प्रसंस्करण के 110 ज्ञान बिंदु - भाग 1 1. सामान्यतया, एसएमटी चिप प्रसंस्करण कार्यशाला का तापमान 25 ± 3 ℃ है;2. सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग के लिए आवश्यक सामग्री और चीजें, जैसे सोल्डर पेस्ट, स्टील प्लेट, स्क्रेपर, वाइपिंग पेपर, धूल रहित कागज, डिटर्जेंट और मिश्रण...और पढ़ें -
एसएमटी कार्यशाला के तापमान और आर्द्रता की आवश्यकताएं और प्रबंधन के तरीके
एसएमटी कार्यशाला में तापमान और आर्द्रता की आवश्यकताएं और प्रबंधन के तरीके एसएमटी कार्यशाला में तापमान और आर्द्रता के लिए स्पष्ट आवश्यकताएं हैं।एसएमटी के लिए एसएमटी के महत्व पर यहां चर्चा नहीं की जाएगी।कुछ समय पहले, 00 विज्ञान और प्रौद्योगिकी समूह ने तापमान में सुधार के लिए हमारे कारखाने को आमंत्रित किया था...और पढ़ें -
ब्रिजिंग क्या है
ब्रिजिंग ब्रिज कनेक्शन एसएमटी उत्पादन में आम दोषों में से एक है।यह घटकों के बीच शॉर्ट सर्किट का कारण बनेगा, और जब यह पुल कनेक्शन से जुड़ता है तो इसकी मरम्मत की जानी चाहिए।ब्रिज कनेक्शन के कई कारण हैं 1) सोल्डर पेस्ट की गुणवत्ता संबंधी समस्याएं सोल्डर पेस्ट में धातु की मात्रा...और पढ़ें -
सोल्डरिंग में कुछ सामान्य समस्याएँ एवं समाधान
एसएमए सोल्डरिंग के बाद पीसीबी सब्सट्रेट पर फोमिंग एसएमए वेल्डिंग के बाद नाखून के आकार के फफोले की उपस्थिति का मुख्य कारण पीसीबी सब्सट्रेट में फंसी नमी भी है, खासकर मल्टीलेयर बोर्डों के प्रसंस्करण में।क्योंकि मल्टीलेयर बोर्ड मल्टी-लेयर एपॉक्सी रेज़िन प्रीप्रेग से बना होता है...और पढ़ें -
रिफ्लो सोल्डरिंग की गुणवत्ता को प्रभावित करने वाले कारक
रिफ्लो सोल्डरिंग की गुणवत्ता को प्रभावित करने वाले कारक इस प्रकार हैं 1. सोल्डर पेस्ट को प्रभावित करने वाले कारक रिफ्लो सोल्डरिंग की गुणवत्ता कई कारकों से प्रभावित होती है।सबसे महत्वपूर्ण कारक रिफ्लो भट्टी का तापमान वक्र और सोल्डर पेस्ट की संरचना पैरामीटर है।अब ग...और पढ़ें -
श्रीमती गुणवत्ता विश्लेषण
एसएमटी कार्य की सामान्य गुणवत्ता संबंधी समस्याएं जिनमें गायब हिस्से, साइड के टुकड़े, टर्नओवर हिस्से, विचलन, क्षतिग्रस्त हिस्से आदि शामिल हैं। 1. पैच रिसाव के मुख्य कारण इस प्रकार हैं: ① घटक फीडर की फीडिंग सही जगह पर नहीं है।② घटक सक्शन नोजल का वायु पथ अवरुद्ध है, सक्शन...और पढ़ें
