समाचार
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एसएमटी प्लेसमेंट प्रोसेसिंग थ्रू रेट का महत्व
एसएमटी प्लेसमेंट प्रोसेसिंग, थ्रू रेट को प्लेसमेंट प्रोसेसिंग प्लांट की जीवन रेखा कहा जाता है, कुछ कंपनियों को 95% थ्रू रेट मानक रेखा तक पहुंचना चाहिए, इसलिए उच्च और निम्न दर के माध्यम से, प्लेसमेंट प्रोसेसिंग प्लांट की तकनीकी ताकत, प्रक्रिया की गुणवत्ता को दर्शाता है , दर सी के माध्यम से...और पढ़ें -
COFT नियंत्रण मोड में कॉन्फ़िगरेशन और विचार क्या हैं?
ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग के तेजी से विकास के साथ एलईडी ड्राइवर चिप की शुरूआत, विस्तृत इनपुट वोल्टेज रेंज के साथ उच्च घनत्व वाले एलईडी ड्राइवर चिप्स का व्यापक रूप से ऑटोमोटिव लाइटिंग में उपयोग किया जाता है, जिसमें बाहरी फ्रंट और रियर लाइटिंग, आंतरिक लाइटिंग और डिस्प्ले बैकलाइटिंग शामिल हैं।एलईडी ड्राइवर च...और पढ़ें -
सेलेक्टिव वेव सोल्डरिंग के तकनीकी बिंदु क्या हैं?
फ्लक्स छिड़काव प्रणाली चयनात्मक वेव सोल्डरिंग मशीन फ्लक्स छिड़काव प्रणाली का उपयोग चयनात्मक सोल्डरिंग के लिए किया जाता है, अर्थात फ्लक्स नोजल पूर्व-क्रमादेशित निर्देशों के अनुसार निर्दिष्ट स्थान पर चलता है और उसके बाद बोर्ड पर केवल उस क्षेत्र को फ्लक्स करता है जिसे सोल्डर करने की आवश्यकता होती है (स्पॉट स्प्रेइंग और लिन...और पढ़ें -
14 सामान्य पीसीबी डिज़ाइन त्रुटियाँ और कारण
1. पीसीबी में कोई प्रोसेस एज, प्रोसेस होल नहीं है, जो एसएमटी उपकरण क्लैंपिंग आवश्यकताओं को पूरा नहीं कर सकता है, जिसका मतलब है कि यह बड़े पैमाने पर उत्पादन की आवश्यकताओं को पूरा नहीं कर सकता है।2. पीसीबी आकार विदेशी या आकार बहुत बड़ा, बहुत छोटा, वही उपकरण क्लैंपिंग की आवश्यकताओं को पूरा नहीं कर सकता।3. पीसीबी, एफक्यूएफपी पैड चारों ओर...और पढ़ें -
सोल्डर पेस्ट मिक्सर का रखरखाव कैसे करें?
सोल्डर पेस्ट मिक्सर सोल्डर पाउडर और फ्लक्स पेस्ट को प्रभावी ढंग से मिला सकता है।पेस्ट को दोबारा गर्म करने की आवश्यकता के बिना सोल्डर पेस्ट को रेफ्रिजरेटर से हटा दिया जाता है, जिससे दोबारा गर्म करने की आवश्यकता समाप्त हो जाती है।मिश्रण प्रक्रिया के दौरान जलवाष्प भी स्वाभाविक रूप से सूख जाता है, जिससे अवशोषण की संभावना कम हो जाती है...और पढ़ें -
चिप घटक पैड डिज़ाइन दोष
1. 0.5 मिमी पिच क्यूएफपी पैड की लंबाई बहुत लंबी है, जिससे शॉर्ट सर्किट होता है।2. पीएलसीसी सॉकेट पैड बहुत छोटे हैं, जिसके परिणामस्वरूप गलत सोल्डरिंग होती है।3. आईसी के पैड की लंबाई बहुत अधिक है और सोल्डर पेस्ट की मात्रा अधिक होने के कारण रिफ्लो पर शॉर्ट सर्किट होता है।4. विंग चिप पैड बहुत लंबे होते हैं जो हील सोल्डर फिलिंग को प्रभावित करते हैं...और पढ़ें -
पीसीबीए वर्चुअल सोल्डरिंग समस्या विधि की खोज
I. फॉल्स सोल्डर उत्पन्न होने के सामान्य कारण हैं 1. सोल्डर का गलनांक अपेक्षाकृत कम होता है, ताकत बड़ी नहीं होती।2. वेल्डिंग में प्रयुक्त टिन की मात्रा बहुत कम होती है।3. सोल्डर की खराब गुणवत्ता।4. घटक पिन तनाव घटना मौजूद हैं।5. उच्च द्वारा उत्पन्न घटक...और पढ़ें -
नियोडेन से छुट्टी की सूचना
नियोडेन के बारे में त्वरित तथ्य ① 2010 में स्थापित, 200+ कर्मचारी, 8000+ वर्ग मीटर।फ़ैक्टरी ② NeoDen उत्पाद: स्मार्ट श्रृंखला PNP मशीन, NeoDen K1830, NeoDen4, NeoDen3V, NeoDen7, NeoDen6, TM220A, TM240A, TM245P, रिफ्लो ओवन IN6, IN12, सोल्डर पेस्ट प्रिंटर FP2636, PM3040 ③ सफल 10000+ ग्राहक...और पढ़ें -
पीसीबी सर्किट डिज़ाइन में सामान्य समस्याओं को कैसे हल करें?
I. पैड ओवरलैप 1. पैड के ओवरलैप (सतह पेस्ट पैड के अलावा) का मतलब है कि ड्रिलिंग प्रक्रिया में छेदों का ओवरलैप होने से एक ही स्थान पर कई ड्रिलिंग के कारण ड्रिल बिट टूट जाएगी, जिसके परिणामस्वरूप छेद को नुकसान होगा। .2. दो छेद ओवरलैप में बहुपरत बोर्ड, जैसे एक छेद...और पढ़ें -
पीसीबीए बोर्ड सोल्डरिंग में सुधार के तरीके क्या हैं?
पीसीबीए प्रसंस्करण की प्रक्रिया में, कई उत्पादन प्रक्रियाएं होती हैं, जिससे कई गुणवत्ता संबंधी समस्याएं पैदा करना आसान होता है।इस समय, उत्पाद की गुणवत्ता में प्रभावी ढंग से सुधार करने के लिए पीसीबीए वेल्डिंग विधि में लगातार सुधार करना और प्रक्रिया में सुधार करना आवश्यक है।I. तापमान में सुधार करें और...और पढ़ें -
सर्किट बोर्ड थर्मल चालकता और गर्मी अपव्यय डिजाइन प्रक्रियात्मकता आवश्यकताएँ
1. हीट सिंक आकार, मोटाई और डिजाइन का क्षेत्र आवश्यक गर्मी लंपटता घटकों की थर्मल डिजाइन आवश्यकताओं के अनुसार पूरी तरह से विचार किया जाना चाहिए, यह सुनिश्चित करना चाहिए कि गर्मी पैदा करने वाले घटकों का जंक्शन तापमान, उत्पाद डिजाइन आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए पीसीबी सतह का तापमान ...और पढ़ें -
थ्री-प्रूफ़ पेंट के छिड़काव के चरण क्या हैं?
चरण 1: बोर्ड की सतह को साफ करें।बोर्ड की सतह को तेल और धूल से मुक्त रखें (मुख्य रूप से रिफ्लो ओवन प्रक्रिया में छोड़े गए सोल्डर से प्रवाह)।क्योंकि यह मुख्य रूप से अम्लीय सामग्री है, यह घटकों के स्थायित्व और बोर्ड के साथ तीन-प्रूफ पेंट के आसंजन को प्रभावित करेगा।चरण 2: सुखाएं...और पढ़ें
