सर्किट बोर्ड थर्मल चालकता और गर्मी अपव्यय डिजाइन प्रक्रियात्मकता आवश्यकताएँ

1. हीट सिंक आकार, मोटाई और डिजाइन का क्षेत्र

आवश्यक गर्मी लंपटता घटकों की थर्मल डिजाइन आवश्यकताओं के अनुसार पूरी तरह से विचार किया जाना चाहिए, यह सुनिश्चित करना चाहिए कि गर्मी पैदा करने वाले घटकों का जंक्शन तापमान, उत्पाद डिजाइन आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए पीसीबी सतह का तापमान।

2. हीट सिंक माउंटिंग सतह खुरदरापन डिजाइन

उच्च गर्मी पैदा करने वाले घटकों की थर्मल नियंत्रण आवश्यकताओं के लिए, हीट सिंक और बढ़ते सतह के खुरदरेपन के घटकों को 3.2µm या यहां तक ​​कि 1.6µm तक पहुंचने की गारंटी दी जानी चाहिए, जिससे धातु की सतह के संपर्क क्षेत्र में वृद्धि हुई है, जिससे उच्च तापीय चालकता का पूरा उपयोग किया जा सके। संपर्क थर्मल प्रतिरोध को कम करने के लिए, धातु सामग्री विशेषताओं का।लेकिन सामान्य तौर पर, खुरदरापन बहुत अधिक नहीं होना चाहिए।

3. सामग्री का चयन भरना

उच्च-शक्ति घटक माउंटिंग सतह और हीट सिंक की संपर्क सतह के थर्मल प्रतिरोध को कम करने के लिए, इंटरफ़ेस इन्सुलेशन और थर्मल चालकता सामग्री, उच्च थर्मल चालकता वाले थर्मल चालकता भराव सामग्री का चयन किया जाना चाहिए, उदाहरण के लिए, इन्सुलेशन और थर्मल चालकता बेरिलियम ऑक्साइड (या एल्यूमीनियम ट्राइऑक्साइड) सिरेमिक शीट, पॉलीमाइड फिल्म, अभ्रक शीट, भराव सामग्री जैसे तापीय प्रवाहकीय सिलिकॉन ग्रीस, एक-घटक वल्केनाइज्ड सिलिकॉन रबर, दो-घटक तापीय प्रवाहकीय सिलिकॉन रबर, तापीय प्रवाहकीय सिलिकॉन रबर पैड जैसी सामग्री।

4. स्थापना संपर्क सतह

इन्सुलेशन के बिना स्थापना: घटक माउंटिंग सतह → हीट सिंक माउंटिंग सतह → पीसीबी, दो-परत संपर्क सतह।
इंसुलेटेड इंस्टॉलेशन: घटक माउंटिंग सतह → हीट सिंक माउंटिंग सतह → इन्सुलेशन परत → पीसीबी (या चेसिस शेल), संपर्क सतह की तीन परतें।इन्सुलेशन परत किस स्तर पर स्थापित की जानी चाहिए, यह घटक बढ़ते सतह या पीसीबी सतह विद्युत इन्सुलेशन आवश्यकताओं पर आधारित होना चाहिए।