समाचार
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पीसीबी के लेआउट को तर्कसंगत कैसे बनाएं?
डिज़ाइन में लेआउट एक महत्वपूर्ण हिस्सा है।लेआउट का परिणाम सीधे वायरिंग के प्रभाव को प्रभावित करेगा, इसलिए आप इसे इस तरह से सोच सकते हैं, एक उचित लेआउट पीसीबी डिजाइन की सफलता में पहला कदम है।विशेष रूप से, प्री-लेआउट संपूर्ण बोर्ड, हस्ताक्षर आदि के बारे में सोचने की प्रक्रिया है...और पढ़ें -
पीसीबी प्रसंस्करण प्रक्रिया आवश्यकताएँ
पीसीबी मुख्य रूप से मुख्य बोर्ड की बिजली आपूर्ति प्रसंस्करण के लिए है, इसकी प्रसंस्करण प्रक्रिया मूल रूप से जटिल नहीं है, मुख्य रूप से एसएमटी मशीन प्लेसमेंट, वेव सोल्डरिंग मशीन वेल्डिंग, मैनुअल प्लग-इन इत्यादि, एसएमडी प्रसंस्करण की प्रक्रिया में पावर कंट्रोल बोर्ड, मुख्य प्रक्रिया आवश्यकताएँ इस प्रकार हैं।...और पढ़ें -
गंदगी कम करने के लिए वेव सोल्डरिंग मशीन की ऊंचाई को कैसे नियंत्रित करें?
वेव सोल्डरिंग मशीन सोल्डरिंग चरण में, पीसीबी को वेव में डुबोया जाना चाहिए, सोल्डर जोड़ पर सोल्डर के साथ लेपित किया जाएगा, इसलिए वेव नियंत्रण की ऊंचाई एक बहुत ही महत्वपूर्ण पैरामीटर है।तरंग ऊंचाई का उचित समायोजन ताकि सोल्डर जोड़ पर सोल्डर की तरंग दबाव बढ़ा सके...और पढ़ें -
नाइट्रोजन रीफ्लो ओवन क्या है?
नाइट्रोजन रिफ्लो सोल्डरिंग, रिफ्लो सोल्डरिंग के दौरान घटक पैरों के ऑक्सीकरण को रोकने के लिए रिफ्लो ओवन में हवा के प्रवेश को अवरुद्ध करने के लिए रिफ्लो कक्ष को नाइट्रोजन गैस से भरने की प्रक्रिया है।नाइट्रोजन रिफ़्लो का उपयोग मुख्य रूप से सोल्डरिंग की गुणवत्ता को बढ़ाने के लिए है, ताकि...और पढ़ें -
मुंबई में ऑटोमेशन एक्सपो 2022 में नियोडेन
हमारा आधिकारिक भारतीय वितरक प्रदर्शनी में नया उत्पाद- पिक एंड प्लेस मशीन NeoDen YY1 लेकर आता है, स्टॉल F38-39, हॉल नंबर 1 पर आने के लिए आपका स्वागत है।YY1 में ऑटोमैटिक नोजल चेंजर, सपोर्ट शॉर्ट टेप, बल्क कैपेसिटर और सपोर्ट मैक्स की सुविधा है।12 मिमी ऊंचाई के घटक।सरल संरचना और...और पढ़ें -
थोक सामग्री प्रबंधन की एसएमटी चिप प्रोसेसिंग संक्षेप में
एसएमटी एसएमटी प्रसंस्करण की उत्पादन प्रक्रिया में थोक सामग्री प्रबंधन की प्रक्रिया को मानकीकृत करना आवश्यक है, और थोक सामग्री के प्रभावी नियंत्रण से थोक सामग्री के कारण होने वाली खराब प्रसंस्करण घटना से बचा जा सकता है।थोक सामग्री क्या है?एसएमटी प्रसंस्करण में, ढीली सामग्री को आम तौर पर परिभाषित किया जाता है...और पढ़ें -
कठोर-लचीले पीसीबी की विनिर्माण प्रक्रिया
कठोर-लचीले बोर्डों का निर्माण शुरू होने से पहले, एक पीसीबी डिज़ाइन लेआउट की आवश्यकता होती है।एक बार लेआउट निर्धारित हो जाने के बाद, विनिर्माण शुरू हो सकता है।कठोर-लचीली विनिर्माण प्रक्रिया कठोर और लचीले बोर्डों की निर्माण तकनीकों को जोड़ती है।एक कठोर-लचीला बोर्ड r का एक ढेर है...और पढ़ें -
घटक प्लेसमेंट इतना महत्वपूर्ण क्यों है?
पीसीबी डिज़ाइन डिवाइस लेआउट में 90%, वायरिंग में 10% है, यह वास्तव में एक सच्चा कथन है।उपकरणों को सावधानीपूर्वक रखने की परेशानी शुरू करने से फर्क आ सकता है और पीसीबी की विद्युत विशेषताओं में सुधार हो सकता है।यदि आप बोर्ड पर घटकों को बेतरतीब ढंग से रखेंगे, तो क्या होगा...और पढ़ें -
घटकों की खाली वेल्डिंग का क्या कारण है?
एसएमडी में विभिन्न प्रकार की गुणवत्ता संबंधी खामियां होंगी, उदाहरण के लिए, विकृत खाली सोल्डर का घटक पक्ष, उद्योग ने इस घटना को स्मारक के लिए बुलाया है।घटक का एक सिरा विकृत हो जाता है जिससे स्मारक खाली हो जाता है, जिसके गठन के कई कारण हैं।आज, हम करेंगे...और पढ़ें -
BGA वेल्डिंग गुणवत्ता निरीक्षण विधियाँ क्या हैं?
बीजीए वेल्डिंग की गुणवत्ता कैसे निर्धारित करें, किस उपकरण या किन परीक्षण विधियों से?इस संबंध में आपको बीजीए वेल्डिंग गुणवत्ता निरीक्षण विधियों के बारे में बताने के लिए निम्नलिखित है।कैपेसिटर-रेसिस्टर या बाहरी पिन क्लास आईसी के विपरीत बीजीए वेल्डिंग, आप वेल्डिंग की गुणवत्ता बाहर देख सकते हैं...और पढ़ें -
सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग को कौन से कारक प्रभावित करते हैं?
सोल्डर पेस्ट की भरने की दर को प्रभावित करने वाले मुख्य कारक मुद्रण गति, स्क्वीजी कोण, स्क्वीजी दबाव और यहां तक कि आपूर्ति किए गए सोल्डर पेस्ट की मात्रा भी हैं।सरल शब्दों में, गति जितनी तेज़ होगी और कोण जितना छोटा होगा, सोल्डर पेस्ट का नीचे की ओर उतना ही अधिक बल होगा और इसे खींचना उतना ही आसान होगा...और पढ़ें -
रिफ्लो वेल्डेड सतह तत्वों के लेआउट डिजाइन के लिए आवश्यकताएँ
रीफ़्लो सोल्डरिंग मशीन की प्रक्रिया अच्छी है, घटकों के स्थान, दिशा और रिक्ति के लेआउट के लिए कोई विशेष आवश्यकता नहीं है।रिफ़्लो सोल्डरिंग सतह घटकों का लेआउट मुख्य रूप से सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग स्टैंसिल पर विचार करता है, घटकों के रिक्त स्थान की आवश्यकताओं के लिए खुली खिड़की, जाँच करें और वापस लौटें ...और पढ़ें
