कंपनी समाचार
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कंपनी प्रोफाइल
हांग्जो नियोडेन टेक्नोलॉजी कं, लिमिटेड, 2010 में स्थापित, एसएमटी पिक एंड प्लेस मशीन, रिफ्लो ओवन, स्टेंसिल प्रिंटिंग मशीन, एसएमटी उत्पादन लाइन और अन्य एसएमटी उत्पादों में विशेषज्ञता वाला एक पेशेवर निर्माता है।हमारे पास अपनी स्वयं की अनुसंधान एवं विकास टीम और स्वयं का कारखाना है, जो हमारे अपने समृद्ध अनुभव का लाभ उठाते हैं...और पढ़ें -
रिफ्लो ओवन के प्रकार II
आकार के अनुसार वर्गीकरण 1. टेबल रिफ्लो वेल्डिंग फर्नेस डेस्कटॉप उपकरण छोटे और मध्यम बैच पीसीबी असेंबली और उत्पादन, स्थिर प्रदर्शन, किफायती मूल्य (लगभग 40,000-80,000 आरएमबी), घरेलू निजी उद्यमों और कुछ राज्य के स्वामित्व वाली इकाइयों के लिए उपयुक्त है।2. लंबवत पुनः...और पढ़ें -
रिफ्लो ओवन के प्रकार I
प्रौद्योगिकी के अनुसार वर्गीकरण 1. गर्म हवा रिफ्लो ओवन रिफ्लो ओवन आंतरिक तापमान को लगातार गर्म करने और फिर प्रसारित करने के लिए हीटर और पंखे का उपयोग करके इस तरह से किया जाता है।इस प्रकार की रिफ्लो वेल्डिंग में आवश्यक गर्मी को स्थानांतरित करने के लिए गर्म हवा के लामिना प्रवाह की विशेषता होती है...और पढ़ें -
एसएमटी चिप प्रसंस्करण के 110 ज्ञान बिंदु - भाग 1
एसएमटी चिप प्रसंस्करण के 110 ज्ञान बिंदु - भाग 1 1. सामान्यतया, एसएमटी चिप प्रसंस्करण कार्यशाला का तापमान 25 ± 3 ℃ है;2. सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग के लिए आवश्यक सामग्री और चीजें, जैसे सोल्डर पेस्ट, स्टील प्लेट, स्क्रेपर, वाइपिंग पेपर, धूल रहित कागज, डिटर्जेंट और मिश्रण...और पढ़ें -
सोल्डरिंग में कुछ सामान्य समस्याएँ एवं समाधान
एसएमए सोल्डरिंग के बाद पीसीबी सब्सट्रेट पर फोमिंग एसएमए वेल्डिंग के बाद नाखून के आकार के फफोले की उपस्थिति का मुख्य कारण पीसीबी सब्सट्रेट में फंसी नमी भी है, खासकर मल्टीलेयर बोर्डों के प्रसंस्करण में।क्योंकि मल्टीलेयर बोर्ड मल्टी-लेयर एपॉक्सी रेज़िन प्रीप्रेग से बना होता है...और पढ़ें -
रिफ्लो सोल्डरिंग की गुणवत्ता को प्रभावित करने वाले कारक
रिफ्लो सोल्डरिंग की गुणवत्ता को प्रभावित करने वाले कारक इस प्रकार हैं 1. सोल्डर पेस्ट को प्रभावित करने वाले कारक रिफ्लो सोल्डरिंग की गुणवत्ता कई कारकों से प्रभावित होती है।सबसे महत्वपूर्ण कारक रिफ्लो भट्टी का तापमान वक्र और सोल्डर पेस्ट की संरचना पैरामीटर है।अब ग...और पढ़ें -
चयनात्मक सोल्डरिंग ओवन इनसाइड सिस्टम
1. फ्लक्स छिड़काव प्रणाली चयनात्मक तरंग सोल्डरिंग एक चयनात्मक फ्लक्स छिड़काव प्रणाली को अपनाती है, यानी, फ्लक्स नोजल प्रोग्राम किए गए निर्देशों के अनुसार निर्दिष्ट स्थान पर चलने के बाद, सर्किट बोर्ड पर केवल उस क्षेत्र को सोल्डर करने की आवश्यकता होती है, जिसमें स्प्रे किया जाता है। .और पढ़ें -
रिफ़्लो सोल्डरिंग सिद्धांत
रिफ्लो ओवन का उपयोग एसएमटी प्रक्रिया सोल्डरिंग उत्पादन उपकरण में एसएमटी चिप घटकों को सर्किट बोर्ड में सोल्डर करने के लिए किया जाता है।रिफ्लो ओवन सोल्डर पेस्ट सर्किट के सोल्डर जोड़ों पर सोल्डर पेस्ट को ब्रश करने के लिए भट्टी में गर्म हवा के प्रवाह पर निर्भर करता है...और पढ़ें -
वेव सोल्डरिंग दोष
मुद्रित सर्किट बोर्ड पर अधूरे जोड़-वेव सोल्डरिंग दोष अधूरा सोल्डर फ़िलेट अक्सर वेव सोल्डरिंग के बाद एकल-पक्षीय बोर्डों पर देखा जाता है।चित्र 1 में, लीड-टू-होल अनुपात अत्यधिक है, जिसने सोल्डरिंग को कठिन बना दिया है।किनारे पर राल के धब्बों के भी प्रमाण हैं...और पढ़ें -
श्रीमती बुनियादी ज्ञान
एसएमटी बुनियादी ज्ञान 1. सरफेस माउंट टेक्नोलॉजी-एसएमटी (सरफेस माउंट टेक्नोलॉजी) एसएमटी क्या है: आम तौर पर चिप-प्रकार और छोटे लीडलेस या शॉर्ट-लीड सतह असेंबली घटकों/उपकरणों को सीधे जोड़ने और सोल्डर करने के लिए स्वचालित असेंबली उपकरण के उपयोग को संदर्भित करता है। ..और पढ़ें -
एसएमटी पीसीबीए के अंत में पीसीबी रीवर्क युक्तियाँ
पीसीबी पुनर्कार्य पीसीबीए निरीक्षण पूरा होने के बाद, दोषपूर्ण पीसीबीए की मरम्मत की आवश्यकता होती है।एसएमटी पीसीबीए की मरम्मत के लिए कंपनी के पास दो तरीके हैं।एक है मरम्मत के लिए निरंतर तापमान वाले सोल्डरिंग आयरन (मैनुअल वेल्डिंग) का उपयोग करना, और दूसरा है मरम्मत कार्यबल का उपयोग करना...और पढ़ें -
पीसीबीए प्रक्रिया में सोल्डर पेस्ट का उपयोग कैसे करें?
पीसीबीए प्रक्रिया में सोल्डर पेस्ट का उपयोग कैसे करें?(1) सोल्डर पेस्ट की चिपचिपाहट को आंकने की सरल विधि: सोल्डर पेस्ट को लगभग 2-5 मिनट के लिए एक स्पैटुला से हिलाएं, स्पैटुला के साथ थोड़ा सा सोल्डर पेस्ट उठाएं, और सोल्डर पेस्ट को स्वाभाविक रूप से नीचे गिरने दें।चिपचिपाहट मध्यम है;यदि सोल्डर...और पढ़ें
