तेजी से परिपक्व सीसा रहित प्रक्रिया रिफ्लो ओवन पर क्या नई आवश्यकताएं डालती है?

तेजी से परिपक्व सीसा रहित प्रक्रिया रिफ्लो ओवन पर क्या नई आवश्यकताएं डालती है?

हम निम्नलिखित पहलुओं से विश्लेषण करते हैं:

एल कम पार्श्व तापमान अंतर कैसे प्राप्त करें

चूंकि सीसा रहित सोल्डरिंग प्रक्रिया विंडो छोटी है, इसलिए पार्श्व तापमान अंतर का नियंत्रण बहुत महत्वपूर्ण है।रिफ़्लो सोल्डरिंग में तापमान आम तौर पर चार कारकों से प्रभावित होता है:

(1) गर्म हवा का संचरण

वर्तमान मुख्यधारा के सीसा रहित रिफ्लो ओवन सभी 100% पूर्ण गर्म हवा हीटिंग को अपनाते हैं।रिफ्लो ओवन के विकास में, इन्फ्रारेड हीटिंग विधियां भी सामने आई हैं।हालाँकि, इन्फ्रारेड हीटिंग के कारण, अलग-अलग रंग के उपकरणों की इन्फ्रारेड अवशोषण और परावर्तनशीलता अलग-अलग होती है और छाया प्रभाव आसन्न मूल उपकरणों के अवरुद्ध होने के कारण होता है।इन दोनों स्थितियों से तापमान में अंतर आएगा।सीसा रहित सोल्डरिंग में प्रक्रिया विंडो से बाहर निकलने का जोखिम होता है, इसलिए रिफ्लो ओवन की हीटिंग विधि में इन्फ्रारेड हीटिंग तकनीक को धीरे-धीरे समाप्त कर दिया गया है।सीसा रहित सोल्डरिंग में, गर्मी हस्तांतरण प्रभाव पर जोर देने की आवश्यकता है।विशेष रूप से बड़ी ताप क्षमता वाले मूल उपकरण के लिए, यदि पर्याप्त ताप हस्तांतरण प्राप्त नहीं किया जा सकता है, तो ताप दर स्पष्ट रूप से छोटी ताप क्षमता वाले उपकरण से पीछे रह जाएगी, जिसके परिणामस्वरूप पार्श्व तापमान में अंतर होगा।आइए चित्र 2 और चित्र 3 में दो गर्म वायु स्थानांतरण मोड पर एक नज़र डालें।

चित्र 2 गर्म वायु स्थानांतरण विधि 1

चित्र 2 गर्म वायु स्थानांतरण विधि 1

चित्र 2 में गर्म हवा हीटिंग प्लेट के छिद्रों से बाहर निकलती है, और गर्म हवा के प्रवाह की कोई स्पष्ट दिशा नहीं होती है, जो काफी गड़बड़ है, इसलिए गर्मी हस्तांतरण प्रभाव अच्छा नहीं है।

चित्र 3 का डिज़ाइन गर्म हवा के दिशात्मक बहु-बिंदु नोजल से सुसज्जित है, इसलिए गर्म हवा का प्रवाह केंद्रित है और इसकी स्पष्ट दिशा है।ऐसे गर्म वायु तापन का ताप स्थानांतरण प्रभाव लगभग 15% बढ़ जाता है, और ताप स्थानांतरण प्रभाव की वृद्धि बड़े और छोटे ताप क्षमता वाले उपकरणों के पार्श्व तापमान अंतर को कम करने में बड़ी भूमिका निभाएगी।

चित्र 3 का डिज़ाइन सर्किट बोर्ड की वेल्डिंग पर पार्श्व हवा के हस्तक्षेप को भी कम कर सकता है क्योंकि गर्म हवा के प्रवाह की स्पष्ट दिशा होती है।पार्श्व हवा को कम करने से न केवल सर्किट बोर्ड पर 0201 जैसे छोटे घटकों को उड़ने से रोका जा सकता है, बल्कि विभिन्न तापमान क्षेत्रों के बीच आपसी हस्तक्षेप को भी कम किया जा सकता है।

(1) श्रृंखला गति नियंत्रण

श्रृंखला गति का नियंत्रण सर्किट बोर्ड के पार्श्व तापमान अंतर को प्रभावित करेगा।सामान्यतया, श्रृंखला की गति को कम करने से बड़ी ताप क्षमता वाले उपकरणों को अधिक ताप समय मिलेगा, जिससे पार्श्व तापमान अंतर कम हो जाएगा।लेकिन आखिरकार, भट्ठी के तापमान वक्र की सेटिंग सोल्डर पेस्ट की आवश्यकताओं पर निर्भर करती है, इसलिए वास्तविक उत्पादन में श्रृंखला की गति में असीमित कमी अवास्तविक है।

(2) हवा की गति और मात्रा पर नियंत्रण

हमने ऐसा प्रयोग किया है, जिससे रिफ्लो ओवन में अन्य स्थितियों को अपरिवर्तित रखा जा सके और रिफ्लो ओवन में केवल पंखे की गति को 30% कम किया जा सके, और सर्किट बोर्ड पर तापमान लगभग 10 डिग्री कम हो जाएगा।यह देखा जा सकता है कि भट्ठी के तापमान नियंत्रण के लिए हवा की गति और हवा की मात्रा का नियंत्रण महत्वपूर्ण है।