गलत पीसीबीए बोर्ड डिज़ाइन का क्या प्रभाव है?

1. प्रक्रिया पक्ष को लघु पक्ष पर डिज़ाइन किया गया है।

2. बोर्ड के कटने पर गैप के पास स्थापित घटक क्षतिग्रस्त हो सकते हैं।

3. पीसीबी बोर्ड 0.8 मिमी की मोटाई के साथ टेफ्लॉन सामग्री से बना है।सामग्री नरम है और ख़राब करना आसान है।

4. पीसीबी ट्रांसमिशन साइड के लिए वी-कट और लंबी स्लॉट डिजाइन प्रक्रिया को अपनाता है।क्योंकि कनेक्शन भाग की चौड़ाई केवल 3 मिमी है, और बोर्ड पर भारी क्रिस्टल कंपन, सॉकेट और अन्य प्लग-इन घटक हैं, पीसीबी फ्रैक्चर हो जाएगारिफ्लो ओवनवेल्डिंग, और कभी-कभी सम्मिलन के दौरान ट्रांसमिशन साइड फ्रैक्चर की घटना होती है।

5. पीसीबी बोर्ड की मोटाई केवल 1.6 मिमी है।बोर्ड की चौड़ाई के बीच में पावर मॉड्यूल और कॉइल जैसे भारी घटक रखे जाते हैं।

6. बीजीए घटकों को स्थापित करने के लिए पीसीबी यिन यांग बोर्ड डिजाइन को अपनाता है।

एक।पीसीबी विरूपण भारी घटकों के लिए यिन और यांग बोर्ड डिजाइन के कारण होता है।

बी।बीजीए इनकैप्सुलेटेड घटकों को स्थापित करने वाला पीसीबी यिन और यांग प्लेट डिज़ाइन को अपनाता है, जिसके परिणामस्वरूप अविश्वसनीय बीजीए सोल्डर जोड़ होते हैं

सी।विशेष आकार की प्लेट, मुआवजे को जोड़े बिना, उपकरण में इस तरह से प्रवेश कर सकती है जिसके लिए टूलींग की आवश्यकता होती है और विनिर्माण लागत बढ़ जाती है।

डी।सभी चार स्प्लिसिंग बोर्ड स्टैम्प होल स्प्लिसिंग का तरीका अपनाते हैं, जिसमें कम ताकत और आसान विरूपण होता है।