रिफ्लो ओवन क्या है?

रिफ्लो ओवनएसएमटी माउंटिंग प्रक्रिया में तीन मुख्य प्रक्रियाओं में से एक है।इसका उपयोग मुख्य रूप से लगाए गए घटकों के सर्किट बोर्ड को सोल्डर करने के लिए किया जाता है।सोल्डर पेस्ट को गर्म करके पिघलाया जाता है ताकि पैच तत्व और सर्किट बोर्ड सोल्डर पैड एक साथ जुड़े रहें।समझ मेंरिफ्लो सोल्डरिंग मशीन, आपको पहले एसएमटी प्रक्रिया को समझना होगा।

नियोडेन रिफ्लो ओवन IN12

सोल्डर पेस्ट धातु टिन पाउडर, फ्लक्स और अन्य रसायनों का मिश्रण है, लेकिन इसमें टिन छोटे मोतियों के रूप में स्वतंत्र रूप से मौजूद होता है।जब पीसीबी बोर्ड 217 डिग्री सेल्सियस से ऊपर रिफ्लो भट्टी में कई तापमान क्षेत्रों से होकर गुजरता है, तो छोटे टिन के मोती पिघल जाते हैं।फ्लक्स और अन्य चीजों के उत्प्रेरित होने के बाद, ताकि अनगिनत छोटे कण एक साथ पिघल जाएं, यानी उन छोटे कणों को प्रवाह की तरल अवस्था में वापस कर दें, इस प्रक्रिया को अक्सर रिफ्लक्स कहा जाता है।रिफ्लक्स का अर्थ है कि टिन पाउडर पूर्व ठोस से वापस तरल अवस्था में, और फिर शीतलन क्षेत्र से वापस ठोस अवस्था में।

रिफ्लो सोल्डरिंग विधि का परिचय
अलगरिफ्लो सोल्डरिंग मशीनइसके अलग-अलग फायदे हैं और प्रक्रिया भी अलग है।
इन्फ्रारेड रिफ्लो सोल्डरिंग: उच्च विकिरण चालन गर्मी दक्षता, उच्च तापमान स्थिरता, तापमान वक्र को नियंत्रित करना आसान है, पीसीबी ऊपरी और निचले तापमान को दो तरफा वेल्डिंग करते समय नियंत्रित करना आसान है।छाया प्रभाव पड़ता है, तापमान एक समान नहीं होता है, घटकों या पीसीबी के स्थानीय रूप से जलने का कारण बनना आसान होता है।
गर्म हवा रिफ्लो सोल्डरिंग: समान संवहन चालन तापमान, अच्छी वेल्डिंग गुणवत्ता।तापमान प्रवणता को नियंत्रित करना कठिन है।
मजबूर गर्म हवा रिफ्लो वेल्डिंग को इसकी उत्पादन क्षमता के अनुसार दो प्रकारों में विभाजित किया गया है:

तापमान क्षेत्र उपकरण: बड़े पैमाने पर उत्पादन चलने वाले बेल्ट पर रखे गए पीसीबी बोर्ड के बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए उपयुक्त है, क्रम में कई निश्चित तापमान क्षेत्रों से गुज़रने के लिए, बहुत कम तापमान क्षेत्र में तापमान कूद घटना मौजूद होगी, उच्च घनत्व असेंबली के लिए उपयुक्त नहीं है प्लेट वेल्डिंग.यह भारी भी है और बहुत अधिक बिजली की खपत करता है।
तापमान क्षेत्र छोटे डेस्कटॉप उपकरण: छोटे और मध्यम आकार के बैच उत्पादन एक निश्चित स्थान में तेजी से अनुसंधान और विकास, समय के साथ निर्धारित स्थितियों के अनुसार तापमान बदलता है, संचालित करना आसान है।दोषपूर्ण सतह घटकों (विशेष रूप से बड़े घटकों) की मरम्मत बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए उपयुक्त नहीं है।