एचडीआई सर्किट बोर्ड क्या है?

I. एचडीआई बोर्ड क्या है?

एचडीआई बोर्ड (हाई डेंसिटी इंटरकनेक्टर), यानी हाई-डेंसिटी इंटरकनेक्ट बोर्ड, माइक्रो-ब्लाइंड दफन होल तकनीक का उपयोग है, जो लाइन वितरण के अपेक्षाकृत उच्च घनत्व वाला एक सर्किट बोर्ड है।एचडीआई बोर्ड में एक आंतरिक रेखा और बाहरी रेखा होती है, और फिर ड्रिलिंग, छेद धातुकरण और अन्य प्रक्रियाओं का उपयोग होता है, ताकि लाइन की प्रत्येक परत आंतरिक कनेक्शन हो।

द्वितीय.एचडीआई बोर्ड और साधारण पीसीबी के बीच अंतर

एचडीआई बोर्ड आम तौर पर संचय विधि का उपयोग करके निर्मित किया जाता है, जितनी अधिक परतें, बोर्ड का तकनीकी ग्रेड उतना ही ऊंचा होगा।साधारण एचडीआई बोर्ड मूल रूप से 1 बार लेमिनेटेड, उच्च ग्रेड एचडीआई है जिसमें 2 या अधिक बार लेमिनेशन तकनीक का उपयोग किया जाता है, जबकि स्टैक्ड होल, प्लेटिंग फिलिंग होल, लेजर डायरेक्ट पंचिंग और अन्य उन्नत पीसीबी तकनीक का उपयोग किया जाता है।जब पीसीबी का घनत्व आठ-परत बोर्ड से अधिक बढ़ जाता है, तो एचडीआई के साथ विनिर्माण की लागत पारंपरिक जटिल प्रेस-फिट प्रक्रिया से कम होगी।

एचडीआई बोर्डों का विद्युत प्रदर्शन और सिग्नल शुद्धता पारंपरिक पीसीबी की तुलना में अधिक है।इसके अलावा, एचडीआई बोर्डों में आरएफआई, ईएमआई, स्थैतिक निर्वहन, तापीय चालकता आदि के लिए बेहतर सुधार हैं। उच्च घनत्व एकीकरण (एचडीआई) तकनीक इलेक्ट्रॉनिक प्रदर्शन और दक्षता के उच्च मानकों को पूरा करते हुए अंतिम उत्पाद डिजाइन को और अधिक छोटा बना सकती है।

तृतीय.एचडीआई बोर्ड सामग्री

एचडीआई पीसीबी सामग्रियों ने कुछ नई आवश्यकताओं को सामने रखा है, जिनमें बेहतर आयामी स्थिरता, एंटी-स्टैटिक गतिशीलता और गैर-चिपकने वाला शामिल है।एचडीआई पीसीबी के लिए विशिष्ट सामग्री आरसीसी (राल-लेपित तांबा) है।आरसीसी तीन प्रकार की होती है, पॉलीमाइड मेटलाइज्ड फिल्म, शुद्ध पॉलीमाइड फिल्म और कास्ट पॉलीमाइड फिल्म।

आरसीसी के फायदों में शामिल हैं: छोटी मोटाई, हल्का वजन, लचीलापन और ज्वलनशीलता, अनुकूलता विशेषताएँ प्रतिबाधा और उत्कृष्ट आयामी स्थिरता।एचडीआई मल्टीलेयर पीसीबी की प्रक्रिया में, एक इन्सुलेट माध्यम और प्रवाहकीय परत के रूप में पारंपरिक बॉन्डिंग शीट और तांबे की पन्नी के बजाय, आरसीसी को चिप्स के साथ पारंपरिक दमन तकनीकों द्वारा दबाया जा सकता है।फिर माइक्रो-थ्रू-होल इंटरकनेक्शन बनाने के लिए लेजर जैसी गैर-यांत्रिक ड्रिलिंग विधियों का उपयोग किया जाता है।

आरसीसी एसएमटी (सरफेस माउंट टेक्नोलॉजी) से सीएसपी (चिप लेवल पैकेजिंग) तक, मैकेनिकल ड्रिलिंग से लेकर लेजर ड्रिलिंग तक पीसीबी उत्पादों की उपस्थिति और विकास को संचालित करता है, और पीसीबी माइक्रोविया के विकास और उन्नति को बढ़ावा देता है, जो सभी अग्रणी एचडीआई पीसीबी सामग्री बन जाते हैं। आरसीसी के लिए.

विनिर्माण प्रक्रिया में वास्तविक पीसीबी में, आरसीसी की पसंद के लिए, आमतौर पर एफआर -4 मानक टीजी 140 सी, एफआर -4 उच्च टीजी 170 सी और एफआर -4 और रोजर्स संयोजन टुकड़े टुकड़े होते हैं, जो आजकल अधिकतर उपयोग किए जाते हैं।एचडीआई प्रौद्योगिकी के विकास के साथ, एचडीआई पीसीबी सामग्रियों को अधिक आवश्यकताओं को पूरा करना होगा, इसलिए एचडीआई पीसीबी सामग्रियों का मुख्य रुझान होना चाहिए

1. चिपकने वाले पदार्थों का उपयोग किए बिना लचीली सामग्रियों का विकास और अनुप्रयोग

2. छोटी ढांकता हुआ परत की मोटाई और छोटा विचलन

3 .एलपीआईसी का विकास

4. छोटे और छोटे ढांकता हुआ स्थिरांक

5. छोटे और छोटे ढांकता हुआ नुकसान

6. उच्च सोल्डर स्थिरता

7. सीटीई (थर्मल विस्तार का गुणांक) के साथ सख्ती से संगत

चतुर्थ.एचडीआई बोर्ड विनिर्माण प्रौद्योगिकी का अनुप्रयोग

एचडीआई पीसीबी निर्माण की कठिनाई विनिर्माण, धातुकरण और महीन रेखाओं के माध्यम से सूक्ष्म है।

1. माइक्रो-थ्रू-होल विनिर्माण

माइक्रो-थ्रू-होल विनिर्माण एचडीआई पीसीबी निर्माण की मुख्य समस्या रही है।ड्रिलिंग की दो मुख्य विधियाँ हैं।

एक।सामान्य थ्रू-होल ड्रिलिंग के लिए, यांत्रिक ड्रिलिंग हमेशा अपनी उच्च दक्षता और कम लागत के कारण सबसे अच्छा विकल्प है।यांत्रिक मशीनिंग क्षमता के विकास के साथ, माइक्रो-थ्रू-होल में इसका अनुप्रयोग भी विकसित हो रहा है।

बी।लेज़र ड्रिलिंग दो प्रकार की होती है: फोटोथर्मल एब्लेशन और फोटोकैमिकल एब्लेशन।पूर्व ऑपरेटिंग सामग्री को गर्म करने की प्रक्रिया को संदर्भित करता है ताकि इसे पिघलाया जा सके और लेजर के उच्च ऊर्जा अवशोषण के बाद बने थ्रू-होल के माध्यम से इसे वाष्पित किया जा सके।उत्तरार्द्ध यूवी क्षेत्र में उच्च-ऊर्जा फोटॉन और 400 एनएम से अधिक की लेजर लंबाई के परिणाम को संदर्भित करता है।

लचीले और कठोर पैनलों के लिए तीन प्रकार के लेजर सिस्टम का उपयोग किया जाता है, अर्थात् एक्सीमर लेजर, यूवी लेजर ड्रिलिंग और सीओ 2 लेजर।लेजर तकनीक न केवल ड्रिलिंग के लिए, बल्कि काटने और बनाने के लिए भी उपयुक्त है।यहां तक ​​कि कुछ निर्माता लेजर द्वारा एचडीआई का निर्माण करते हैं, और हालांकि लेजर ड्रिलिंग उपकरण महंगे हैं, वे उच्च परिशुद्धता, स्थिर प्रक्रियाएं और सिद्ध तकनीक प्रदान करते हैं।लेजर तकनीक के फायदे इसे ब्लाइंड/दफन थ्रू-होल निर्माण में सबसे अधिक इस्तेमाल की जाने वाली विधि बनाते हैं।आज, 99% एचडीआई माइक्रोविया छिद्र लेजर ड्रिलिंग द्वारा प्राप्त किए जाते हैं।

2. धातुकरण के माध्यम से

थ्रू-होल धातुकरण में सबसे बड़ी कठिनाई एक समान चढ़ाना प्राप्त करने में कठिनाई है।सूक्ष्म-थ्रू छिद्रों की गहरी छेद चढ़ाना तकनीक के लिए, उच्च फैलाव क्षमता वाले चढ़ाना समाधान का उपयोग करने के अलावा, चढ़ाना उपकरण पर चढ़ाना समाधान को समय पर उन्नत किया जाना चाहिए, जो मजबूत यांत्रिक सरगर्मी या कंपन, अल्ट्रासोनिक सरगर्मी द्वारा किया जा सकता है, और क्षैतिज छिड़काव.इसके अलावा, चढ़ाना से पहले छेद वाली दीवार की नमी बढ़ाई जानी चाहिए।

प्रक्रिया में सुधार के अलावा, एचडीआई थ्रू-होल मेटलाइज़ेशन विधियों में प्रमुख प्रौद्योगिकियों में सुधार देखा गया है: रासायनिक चढ़ाना योज्य प्रौद्योगिकी, प्रत्यक्ष चढ़ाना प्रौद्योगिकी, आदि।

3. महीन रेखा

बारीक रेखाओं के कार्यान्वयन में पारंपरिक छवि स्थानांतरण और प्रत्यक्ष लेजर इमेजिंग शामिल हैं।पारंपरिक छवि स्थानांतरण रेखाएँ बनाने के लिए सामान्य रासायनिक नक़्क़ाशी जैसी ही प्रक्रिया है।

लेजर प्रत्यक्ष इमेजिंग के लिए, किसी फोटोग्राफिक फिल्म की आवश्यकता नहीं होती है, और छवि लेजर द्वारा सीधे प्रकाश संवेदनशील फिल्म पर बनाई जाती है।ऑपरेशन के लिए यूवी तरंग प्रकाश का उपयोग किया जाता है, जो उच्च रिज़ॉल्यूशन और सरल ऑपरेशन की आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए तरल परिरक्षक समाधान को सक्षम बनाता है।फिल्म दोषों के कारण अवांछनीय प्रभावों से बचने के लिए किसी फोटोग्राफिक फिल्म की आवश्यकता नहीं है, जिससे सीएडी/सीएएम से सीधे कनेक्शन की अनुमति मिलती है और विनिर्माण चक्र को छोटा किया जाता है, जिससे यह सीमित और एकाधिक उत्पादन रन के लिए उपयुक्त हो जाता है।

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