ऐसी कई विशेषताएं हैं जो चढ़ाना विधि की आपकी पसंद को निर्धारित करती हैं।यहां चार महत्वपूर्ण पहलू हैं जिन पर आपको विचार करने की आवश्यकता है:
मिलाप की
चूंकि फ्लैश गोल्ड पीसीबी में कुछ गैर-कीमती धातु तत्व शामिल होते हैं, इससे उन्हें सोल्डर करने योग्य बनाना अधिक कठिन हो जाता है।इसलिए ENIG संवेदनशील जोड़ों जैसे थर्मोस्टैटिक बॉन्डिंग या वायर बॉन्डिंग के लिए बेहतर विकल्प है।
उपस्थिति
फ्लैश गोल्ड प्लेटेड पीसीबी का एक अच्छा विकल्प है।यह इसकी उपस्थिति के कारण है।उन अनुप्रयोगों में जहां अच्छे सोने के संपर्कों की आवश्यकता होती है, फ्लैश सोना चढ़ाना की सिफारिश की जाती है।
जंग प्रतिरोध
अपने पीसीबी के लिए सोना चढ़ाना विधि चुनते समय, आपको चढ़ाना के संक्षारण प्रतिरोध पर विचार करना होगा।एनआईजी सोना चढ़ाना उच्च स्तर के संक्षारण प्रतिरोध के लिए जाना जाता है, जो इसे एक बेहतर विकल्प बनाता है।
संपर्क प्रतिरोध
हार्ड गोल्ड प्लेटिंग में उच्च संपर्क प्रतिरोध होता है।इसलिए, उच्च तापमान अनुप्रयोगों के लिए ENIG जैसी सॉफ्ट गोल्ड प्लेटिंग एक बेहतर विकल्प है।यह ऑक्साइड जैसे यौगिकों के बढ़ते गठन के कारण है।
घर्षण प्रतिरोध
जब पहनने के प्रतिरोध की बात आती है, तो फ्लैश गोल्ड एक अच्छा विकल्प है।सोना चढ़ाना की यह विधि उन अनुप्रयोगों के लिए बहुत उपयुक्त है जहाँ बार-बार फिसलने की आवश्यकता होती है।
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पोस्ट करने का समय: अप्रैल-25-2023