1. का तापमान कम करेंरिफ्लो ओवनया प्लेट के गर्म होने और ठंडा होने की दर को समायोजित करेंरिफ्लो सोल्डरिंग मशीनप्लेट के झुकने और मुड़ने की घटना को कम करने के लिए;
2. उच्च टीजी वाली प्लेट उच्च तापमान का सामना कर सकती है, उच्च तापमान के कारण होने वाले दबाव विरूपण को झेलने की क्षमता बढ़ा सकती है, और अपेक्षाकृत रूप से कहें तो, सामग्री की लागत में वृद्धि होगी;
3. बोर्ड की मोटाई बढ़ाएं, यह केवल उत्पाद पर लागू होता है, इसके लिए पीसीबी बोर्ड उत्पादों की मोटाई की आवश्यकता नहीं होती है, हल्के उत्पाद केवल अन्य तरीकों का उपयोग कर सकते हैं;
4. बोर्डों की संख्या कम करें और सर्किट बोर्ड का आकार कम करें, क्योंकि बोर्ड जितना बड़ा होगा, आकार उतना ही बड़ा होगा, उच्च तापमान हीटिंग के बाद स्थानीय बैकफ़्लो में बोर्ड, स्थानीय दबाव अलग होता है, अपने स्वयं के वजन से प्रभावित होता है, आसान होता है बीच में स्थानीय अवसाद विकृति उत्पन्न करना;
5. ट्रे फिक्स्चर का उपयोग सर्किट बोर्ड की विकृति को कम करने के लिए किया जाता है।रिफ्लो वेल्डिंग द्वारा उच्च तापमान थर्मल विस्तार के बाद सर्किट बोर्ड को ठंडा और सिकुड़ा जाता है।ट्रे फिक्स्चर सर्किट बोर्ड को स्थिर कर सकता है, लेकिन फिल्टर ट्रे फिक्स्चर अधिक महंगा है, और इसे ट्रे फिक्स्चर के मैन्युअल प्लेसमेंट को बढ़ाने की आवश्यकता है।
पोस्ट करने का समय: सितम्बर-01-2021