रिफ्लो वेल्डिंग प्रक्रिया की विशेषताएं क्या हैं?

रिफ्लो फ्लो वेल्डिंग एक वेल्डिंग प्रक्रिया को संदर्भित करता है जो पीसीबी सोल्डर पैड पर पूर्व-मुद्रित सोल्डर पेस्ट को पिघलाकर सतह असेंबली घटकों और पीसीबी सोल्डर पैड के सोल्डर सिरों या पिनों के बीच यांत्रिक और विद्युत कनेक्शन का एहसास करता है।
1. प्रक्रिया प्रवाह
रिफ्लो सोल्डरिंग की प्रक्रिया प्रवाह: प्रिंटिंग सोल्डर पेस्ट → माउंटर → रिफ्लो सोल्डरिंग।

2. प्रक्रिया विशेषताएँ
सोल्डर जोड़ का आकार नियंत्रणीय है।सोल्डर जोड़ का वांछित आकार या आकार पैड के आकार डिजाइन और मुद्रित पेस्ट की मात्रा से प्राप्त किया जा सकता है।
वेल्डिंग पेस्ट आमतौर पर स्टील स्क्रीन प्रिंटिंग द्वारा लगाया जाता है।प्रक्रिया प्रवाह को सरल बनाने और उत्पादन लागत को कम करने के लिए, आमतौर पर प्रत्येक वेल्डिंग सतह के लिए केवल एक वेल्डिंग पेस्ट मुद्रित किया जाता है।इस सुविधा के लिए आवश्यक है कि प्रत्येक असेंबली फेस पर घटक एक ही जाल (समान मोटाई के जाल और एक चरणबद्ध जाल सहित) का उपयोग करके सोल्डर पेस्ट को वितरित करने में सक्षम हों।

रिफ्लो भट्टी वास्तव में एक बहु-तापमान सुरंग भट्टी है जिसका मुख्य कार्य पीसीबीए को गर्म करना है।निचली सतह (साइड बी) पर व्यवस्थित घटकों को निश्चित यांत्रिक आवश्यकताओं को पूरा करना चाहिए, जैसे कि बीजीए पैकेज, घटक द्रव्यमान और पिन संपर्क क्षेत्र अनुपात ≤0.05mg/mm2, ताकि वेल्डिंग के दौरान ऊपरी सतह के घटकों को गिरने से रोका जा सके।

रिफ्लो सोल्डरिंग में, घटक पूरी तरह से पिघले हुए सोल्डर (सोल्डर जोड़) पर तैरता है।यदि पैड का आकार पिन के आकार से बड़ा है, घटक लेआउट भारी है, और पिन लेआउट छोटा है, तो यह असममित पिघला हुआ सोल्डर सतह तनाव या रिफ्लो भट्टी में बहने वाली मजबूर संवहनी गर्म हवा के कारण विस्थापन का खतरा है।

आम तौर पर, उन घटकों के लिए जो स्वयं अपनी स्थिति को सही कर सकते हैं, वेल्डिंग अंत या पिन के ओवरलैप क्षेत्र में पैड के आकार का अनुपात जितना बड़ा होगा, घटकों का पोजिशनिंग फ़ंक्शन उतना ही मजबूत होगा।यह वह बिंदु है जिसका उपयोग हम स्थिति आवश्यकताओं के साथ पैड के विशिष्ट डिजाइन के लिए करते हैं।

वेल्ड (स्पॉट) आकृति विज्ञान का गठन मुख्य रूप से गीला करने की क्षमता और पिघले हुए सोल्डर की सतह तनाव, जैसे 0.44mmqfp की क्रिया पर निर्भर करता है।मुद्रित सोल्डर पेस्ट पैटर्न नियमित घनाकार है।