पीसीबी बोर्ड विकृति के कारण क्या हैं?

1. बोर्ड का वजन ही बोर्ड के अवसादन विरूपण का कारण बनेगा

सामान्यरिफ्लो ओवनबोर्ड को आगे बढ़ाने के लिए चेन का उपयोग करेगा, यानी पूरे बोर्ड को सहारा देने के लिए बोर्ड के दोनों किनारों को एक आधार के रूप में उपयोग करेगा।

यदि बोर्ड पर बहुत भारी हिस्से हैं, या बोर्ड का आकार बहुत बड़ा है, तो यह अपने वजन के कारण मध्य अवसाद दिखाएगा, जिससे बोर्ड झुक जाएगा।

2. वी-कट और कनेक्टिंग स्ट्रिप की गहराई बोर्ड के विरूपण को प्रभावित करेगी।

मूल रूप से, वी-कट बोर्ड की संरचना को नष्ट करने का दोषी है, क्योंकि वी-कट मूल बोर्ड की एक बड़ी शीट पर खांचे को काटने के लिए है, इसलिए वी-कट क्षेत्र विरूपण का खतरा है।

बोर्ड विरूपण पर लेमिनेशन सामग्री, संरचना और ग्राफिक्स का प्रभाव।

पीसीबी बोर्ड कोर बोर्ड और सेमी-क्योर शीट और बाहरी तांबे की पन्नी को एक साथ दबाने से बना होता है, जहां कोर बोर्ड और तांबे की पन्नी को एक साथ दबाने पर गर्मी से विकृत हो जाती है, और विरूपण की मात्रा थर्मल विस्तार (सीटीई) के गुणांक पर निर्भर करती है। दो सामग्री.

तांबे की पन्नी का थर्मल विस्तार (सीटीई) का गुणांक लगभग 17X10-6 है;जबकि साधारण FR-4 सब्सट्रेट का Z-दिशात्मक CTE Tg बिंदु के नीचे (50~70) X10-6 है;(250~350) X10-6 टीजी बिंदु से ऊपर, और एक्स-दिशात्मक सीटीई आमतौर पर कांच के कपड़े की उपस्थिति के कारण तांबे की पन्नी के समान है। 

पीसीबी बोर्ड प्रसंस्करण के दौरान होने वाली विकृति।

पीसीबी बोर्ड प्रसंस्करण प्रक्रिया के विरूपण के कारण बहुत जटिल हैं, इन्हें दो प्रकार के तनाव के कारण थर्मल तनाव और यांत्रिक तनाव में विभाजित किया जा सकता है।

उनमें से, थर्मल तनाव मुख्य रूप से एक साथ दबाने की प्रक्रिया में उत्पन्न होता है, यांत्रिक तनाव मुख्य रूप से बोर्ड स्टैकिंग, हैंडलिंग, बेकिंग प्रक्रिया में उत्पन्न होता है।निम्नलिखित प्रक्रिया अनुक्रम की एक संक्षिप्त चर्चा है।

1. आने वाली सामग्री को लैमिनेट करें।

लैमिनेट दो तरफा, सममित संरचना, कोई ग्राफिक्स नहीं, तांबे की पन्नी और कांच का कपड़ा CTE बहुत अलग नहीं है, इसलिए एक साथ दबाने की प्रक्रिया में विभिन्न CTE के कारण लगभग कोई विरूपण नहीं होता है।

हालाँकि, लेमिनेट प्रेस के बड़े आकार और हॉट प्लेट के विभिन्न क्षेत्रों के बीच तापमान के अंतर से लेमिनेशन प्रक्रिया के विभिन्न क्षेत्रों में राल के इलाज की गति और डिग्री में मामूली अंतर हो सकता है, साथ ही गतिशील चिपचिपाहट में भी बड़ा अंतर हो सकता है। अलग-अलग हीटिंग दरों पर, इसलिए इलाज की प्रक्रिया में अंतर के कारण स्थानीय तनाव भी होगा।

आम तौर पर, यह तनाव लेमिनेशन के बाद संतुलन में बना रहेगा, लेकिन विरूपण उत्पन्न करने के लिए भविष्य के प्रसंस्करण में धीरे-धीरे जारी किया जाएगा।

2. लेमिनेशन.

पीसीबी लेमिनेशन प्रक्रिया थर्मल तनाव उत्पन्न करने की मुख्य प्रक्रिया है, लेमिनेट लेमिनेशन के समान, इलाज की प्रक्रिया में अंतर के कारण स्थानीय तनाव भी उत्पन्न होगा, मोटे, ग्राफिक वितरण, अधिक अर्ध-ठीक शीट आदि के कारण पीसीबी बोर्ड। तांबे के लेमिनेट की तुलना में इसके थर्मल तनाव को खत्म करना भी अधिक कठिन होगा।

पीसीबी बोर्ड में मौजूद तनाव ड्रिलिंग, आकार देने या ग्रिलिंग जैसी बाद की प्रक्रियाओं में जारी होता है, जिसके परिणामस्वरूप बोर्ड का विरूपण होता है।

3. बेकिंग प्रक्रियाएं जैसे सोल्डर प्रतिरोध और चरित्र।

चूंकि सोल्डर प्रतिरोधी स्याही इलाज को एक दूसरे के ऊपर नहीं रखा जा सकता है, इसलिए पीसीबी बोर्ड को रैक बेकिंग बोर्ड इलाज में लंबवत रखा जाएगा, सोल्डर लगभग 150 ℃ के तापमान का प्रतिरोध करता है, कम टीजी सामग्री के टीजी बिंदु के ठीक ऊपर, टीजी बिंदु उच्च लोचदार स्थिति के लिए राल के ऊपर, बोर्ड स्व-वजन या तेज हवा ओवन के प्रभाव के तहत विरूपण के लिए आसान है।

4. हॉट एयर सोल्डर लेवलिंग।

साधारण बोर्ड हॉट एयर सोल्डर लेवलिंग भट्टी का तापमान 225 ℃ ~ 265 ℃, 3एस-6एस के लिए समय।गर्म हवा का तापमान 280 ℃ ~ 300 ℃।

कमरे के तापमान से सोल्डर लेवलिंग बोर्ड को भट्ठी में डालें, दो मिनट के भीतर भट्ठी से बाहर निकालें और फिर कमरे के तापमान पर प्रसंस्करण के बाद पानी से धो लें।अचानक गर्म और ठंडी प्रक्रिया के लिए संपूर्ण गर्म हवा सोल्डर लेवलिंग प्रक्रिया।

क्योंकि बोर्ड सामग्री अलग है, और संरचना एक समान नहीं है, गर्म और ठंडी प्रक्रिया में थर्मल तनाव होता है, जिसके परिणामस्वरूप सूक्ष्म तनाव और समग्र विरूपण वारपेज होता है।

5. भंडारण.

भंडारण के अर्ध-तैयार चरण में पीसीबी बोर्ड आमतौर पर शेल्फ में लंबवत डाला जाता है, शेल्फ तनाव समायोजन उचित नहीं है, या भंडारण प्रक्रिया में बोर्ड को स्टैक करने से बोर्ड यांत्रिक विरूपण हो जाएगा।विशेष रूप से 2.0 मिमी नीचे पतले बोर्ड के लिए प्रभाव अधिक गंभीर है।

उपरोक्त कारकों के अलावा, ऐसे कई कारक हैं जो पीसीबी बोर्ड विरूपण को प्रभावित करते हैं।