वेव सोल्डरिंग सतह घटक लेआउट डिजाइन आवश्यकताएँ

I. पृष्ठभूमि विवरण

वेव सोल्डरिंग मशीनसोल्डर और हीटिंग के अनुप्रयोग के लिए घटक पिनों पर पिघले हुए सोल्डर के माध्यम से वेल्डिंग की जाती है, तरंग और पीसीबी की सापेक्ष गति के कारण और पिघला हुआ सोल्डर "चिपचिपा" होता है, वेव सोल्डरिंग प्रक्रिया रिफ्लो सोल्डरिंग की तुलना में बहुत अधिक जटिल होती है, जिसे सोल्डर पैकेज में रखा जाता है। पीसीबी पर पिन स्पेसिंग, पिन आउट लंबाई, पैड आकार की आवश्यकता होती है, बोर्ड की दिशा, स्पेसिंग के साथ-साथ होल लाइन की स्थापना की भी आवश्यकताएं होती हैं, संक्षेप में, वेव सोल्डरिंग प्रक्रिया खराब है, मांग, वेल्डिंग पैदावार मूलतः डिज़ाइन पर निर्भर करती है।

द्वितीय.पैकेजिंग आवश्यकताएँ

1. वेव सोल्डरिंग प्लेसमेंट के लिए उपयुक्त तत्व में सोल्डर एंड या लीड एंड खुला होना चाहिए;ग्राउंड क्लीयरेंस से पैकेज बॉडी (स्टैंड ऑफ) <0.15 मिमी;ऊँचाई <4 मिमी बुनियादी आवश्यकताएँ।प्लेसमेंट की इन शर्तों को पूरा करने वाले घटकों में शामिल हैं:

0603~1206 चिप प्रतिरोधी घटकों की पैकेज आकार सीमा।

लीड केंद्र की दूरी ≥1.0 मिमी और ऊंचाई <4 मिमी के साथ एसओपी।

ऊंचाई ≤ 4 मिमी के साथ चिप इंडक्टर्स।

नॉन-एक्सपोज़्ड कॉइल चिप इंडक्टर्स (यानी सी, एम प्रकार)

2. आसन्न पिनों के बीच न्यूनतम दूरी ≥ 1.75 मिमी पैकेज के लिए घने पैर कारतूस घटकों के तरंग सोल्डरिंग के लिए उपयुक्त।

तृतीय.संचरण दिशा

वेव सोल्डरिंग सतह घटक लेआउट से पहले, पहले फर्नेस ट्रांसमिशन दिशा पर पीसीबी का निर्धारण करना चाहिए, यह कारतूस घटकों का लेआउट "प्रक्रिया बेंचमार्क" है।इसलिए, वेव सोल्डरिंग सतह घटकों के लेआउट से पहले, पहले ट्रांसमिशन की दिशा निर्धारित करनी चाहिए।

1. सामान्य तौर पर, लंबी भुजा संचरण की दिशा होनी चाहिए।

2. यदि लेआउट में क्लोज फुट कार्ट्रिज कनेक्टर (पिच <2.54 मिमी) है, तो कनेक्टर की लेआउट दिशा ट्रांसमिशन की दिशा होनी चाहिए।

3. वेव सोल्डरिंग सतह में, वेल्डिंग करते समय पहचानने के लिए, ट्रांसमिशन की दिशा को चिह्नित करने के लिए सिल्क-स्क्रीन या तांबे की पन्नी का नक्काशीदार तीर होना चाहिए।

चतुर्थ.लेआउट दिशा

घटकों की लेआउट दिशा में मुख्य रूप से चिप घटक और मल्टी-पिन कनेक्टर शामिल हैं।

1. एसओपी डिवाइस पैकेज की लंबी दिशा वेव सोल्डरिंग ट्रांसमिशन दिशा लेआउट के समानांतर होनी चाहिए, चिप घटकों की लंबी दिशा, वेव सोल्डरिंग ट्रांसमिशन दिशा के लंबवत होनी चाहिए।

2. एकाधिक दो-पिन कारतूस घटकों, घटक के एक छोर के तैरने की घटना को कम करने के लिए, जैक सेंटर लाइन की दिशा ट्रांसमिशन की दिशा के लंबवत होनी चाहिए।

वी. रिक्ति आवश्यकताएँ

एसएमडी घटकों के लिए, पैड रिक्ति आसन्न पैकेजों (पैड सहित) की अधिकतम आउटरीच विशेषताओं के बीच के अंतराल को संदर्भित करती है;कार्ट्रिज घटकों के लिए, पैड रिक्ति सोल्डर पैड के बीच के अंतराल को संदर्भित करती है।

एसएमडी घटकों के लिए, पैड स्पेसिंग पूरी तरह से ब्रिज कनेक्शन पहलुओं से नहीं है, जिसमें पैकेज बॉडी के अवरुद्ध प्रभाव से सोल्डर का रिसाव हो सकता है।

1. कार्ट्रिज घटक पैड अंतराल आम तौर पर ≥ 1.00 मिमी होना चाहिए।फाइन पिच कार्ट्रिज कनेक्टर के लिए, उचित कमी की अनुमति दें, लेकिन न्यूनतम <0.60 मिमी नहीं होना चाहिए।

2. कार्ट्रिज घटक पैड और वेव सोल्डरिंग एसएमडी घटक पैड ≥ 1.25 मिमी अंतराल होना चाहिए।

VI.पैड डिज़ाइन विशेष आवश्यकताएँ

1. लीकेज सोल्डरिंग को कम करने के लिए, 0805/0603, एसओटी, एसओपी, टैंटलम कैपेसिटर पैड के लिए, यह अनुशंसा की जाती है कि डिजाइन निम्नलिखित आवश्यकताओं के अनुसार हो।

0805/0603 घटकों के लिए, आईपीसी-7351 अनुशंसित डिज़ाइन के अनुसार (पैड फ्लेयर 0.2 मिमी, चौड़ाई 30% कम)।

एसओटी और टैंटलम कैपेसिटर के लिए, पैड को सामान्य रूप से डिज़ाइन किए गए पैड की तुलना में 0.3 मिमी तक बाहर की ओर विस्तारित किया जाना चाहिए।

2. धातुकृत छेद प्लेट के लिए, सोल्डर जोड़ की ताकत मुख्य रूप से छेद कनेक्शन पर निर्भर करती है, पैड रिंग की चौड़ाई ≥ 0.25 मिमी हो सकती है।

3. गैर-धातुकृत छेद प्लेट (एकल पैनल) के लिए, सोल्डर जोड़ की ताकत पैड के आकार से निर्धारित होती है, सामान्य पैड का व्यास छेद के व्यास का ≥ 2.5 गुना होना चाहिए।

4. एसओपी पैकेज के लिए, टिनड पिन के अंत में डिजाइन किया जाना चाहिए, टिन पैड चुराएं, यदि एसओपी पिच अपेक्षाकृत बड़ी है, तो टिन पैड डिजाइन भी बड़ा हो सकता है।

5. मल्टी-पिन कनेक्टर के लिए, चोरी हुए टिन पैड के ऑफ-टिन सिरे में डिज़ाइन किया जाना चाहिए।

सातवीं.लीड आउट लंबाई

1. पुल के निर्माण की लीड आउट लंबाई में बहुत अच्छा संबंध है, पिन रिक्ति जितनी छोटी होगी, सामान्य अनुशंसाओं का प्रभाव उतना ही अधिक होगा:

यदि पिन पिच 2~2.54 मिमी के बीच है, तो लीड एक्सटेंशन की लंबाई 0.8~1.3 मिमी पर नियंत्रित की जानी चाहिए

यदि पिन पिच <2 मिमी है, तो लीड एक्सटेंशन की लंबाई 0.5~1.0 मिमी पर नियंत्रित की जानी चाहिए

2. तरंग टांका लगाने की स्थिति की आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए केवल घटक लेआउट दिशा में लीड आउट लंबाई एक भूमिका निभा सकती है, अन्यथा पुल कनेक्शन के प्रभाव का उन्मूलन स्पष्ट नहीं है।

आठवीं.सोल्डर प्रतिरोधी स्याही का अनुप्रयोग

1. हम अक्सर कुछ कनेक्टर पैड ग्राफिक्स स्थिति को स्याही ग्राफिक्स के साथ मुद्रित देखते हैं, ऐसे डिज़ाइन को आम तौर पर ब्रिजिंग की घटना को कम करने के लिए माना जाता है।तंत्र यह हो सकता है कि स्याही की परत की सतह अपेक्षाकृत खुरदरी होती है, अधिक प्रवाह को सोखना आसान होता है, उच्च तापमान पर पिघला हुआ सोल्डर वाष्पीकरण और अलगाव बुलबुले के गठन के साथ प्रवाहित होता है, जिससे ब्रिजिंग की घटना कम हो जाती है।

2. यदि पिन पैड के बीच की दूरी <1.0 मिमी है, तो आप ब्रिजिंग की संभावना को कम करने के लिए पैड के बाहर सोल्डर प्रतिरोधी स्याही परत को डिज़ाइन कर सकते हैं, जो मुख्य रूप से सोल्डर संयुक्त ब्रिजिंग के बीच के घने पैड और टिन की चोरी को समाप्त करता है। पैड मुख्य रूप से सोल्डर जोड़ के घने पैड समूह के अंतिम डीसोल्डरिंग सिरे को खत्म करते हैं और उनके विभिन्न कार्यों को पूरा करते हैं।इसलिए, पिन रिक्ति के लिए अपेक्षाकृत छोटे घने पैड हैं, सोल्डर प्रतिरोधी स्याही और सोल्डर पैड की चोरी को एक साथ इस्तेमाल किया जाना चाहिए।