वीजीए आउट पीसीबी डिज़ाइन संबंधी विचार

वीजीए (वीडियो ग्राफिक्स ऐरे) यानी, उच्च रिज़ॉल्यूशन, तेज डिस्प्ले दर, समृद्ध रंग आदि के साथ वीडियो ग्राफिक्स ऐरे। वीजीए इंटरफ़ेस न केवल सीआरटी डिस्प्ले उपकरणों के लिए मानक इंटरफ़ेस है, बल्कि एलसीडी लिक्विड क्रिस्टल डिस्प्ले उपकरणों के लिए भी मानक इंटरफ़ेस है। , अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के साथ।

वीजीए आउट पीसीबी डिज़ाइन संबंधी विचार

1. समग्र लेआउट, वीजीए सीट को जितना संभव हो रूपांतरण चिप के करीब रखा जाए, वीजीए एनालॉग सिग्नल संरेखण को छोटा करने का प्रयास करें।

2. रूपांतरण चिप बिजली आपूर्ति के डिकूपिंग कैपेसिटर को रूपांतरण चिप की बिजली आपूर्ति पिन के जितना संभव हो उतना करीब रखा जाना चाहिए।

3. VGA_R/G/B को 75ohm पुल-डाउन अवरोधक, 1% की सटीकता से कनेक्ट करने की आवश्यकता है;अवरोधक को चिप के करीब रखा जाना चाहिए।

4. वीजीए_आर / जी / बी संरेखण लाइन की चौड़ाई जितनी संभव हो उतनी मोटी, यह अनुशंसा की जाती है कि 12 मिलियन से अधिक, और उनके बीच की लंबाई का अंतर 200 मिलियन से अधिक नहीं होना चाहिए।

5. अलग-अलग पैकेट ग्राउंड प्रोसेसिंग में वीजीए_आर / जी / बी सिग्नल आवश्यकताएं, 300 मील या उससे कम के पैकेट ग्राउंड संरेखण अंतराल में छेद के ऊपर एक ग्राउंड होना चाहिए।

6. परत से सटे वीजीए_आर/जी/बी सिग्नल ग्राउंड प्लेन होना चाहिए, पावर प्लेन नहीं।

7. वीजीए_आर/जी/बी सिग्नल एलसीडी, डीआरएएम और अन्य हाई-स्पीड सिग्नल लाइनों से दूर हैं, परत संरेखण से सटे हाई-स्पीड सिग्नल लाइनों में निषिद्ध हैं;परत के लिए छेद के पास हाई-स्पीड सिग्नल लाइनों में निषिद्ध;संरेखण आगमनात्मक क्षेत्र से नहीं गुजरता है;आरएफ सिग्नलों और उपकरणों से दूर;

8. वीजीए_एचएसवाईएनसी/वीएसवाईएनसी आरसी फिल्टर को वीजीए सीट के करीब रखा जाना चाहिए, संरेखण 6 इंच से अधिक नहीं होना चाहिए।

9. वीजीए सीट सभी सिग्नल टीवीएस ट्यूब को कनेक्शन सीट के जितना संभव हो उतना करीब रखा जाना चाहिए, सिग्नल टोपोलॉजी: वीजीए सीट → टीवीएस → चिप पिन;ईएसडी घटना, ईएसडी करंट को पहले टीवीएस डिवाइस क्षीणन से गुजरना होगा;टीवीएस डिवाइस संरेखण में कोई अवशिष्ट स्टंप (स्टब) नहीं है;इलेक्ट्रोस्टैटिक डिस्चार्ज क्षमता को मजबूत करने के लिए, छेद के ऊपर जमीन को बढ़ाने की कोशिश करने के लिए टीवीएस ग्राउंड पिन की सिफारिश की जाती है, कम से कम यह सुनिश्चित करने के लिए कि छेद के ऊपर दो 0.4 * 0.2 मिमी।इलेक्ट्रोस्टैटिक डिस्चार्ज क्षमता को मजबूत करें।

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