बहुपरत बोर्डों की उत्पादन विधि आम तौर पर पहले आंतरिक परत ग्राफिक्स द्वारा की जाती है, फिर एक तरफा या दो तरफा सब्सट्रेट बनाने के लिए मुद्रण और नक़्क़ाशी विधि द्वारा, और बीच में निर्दिष्ट परत में, और फिर हीटिंग, दबाव और बंधन द्वारा किया जाता है। बाद की ड्रिलिंग के लिए छेद के माध्यम से दो तरफा चढ़ाना विधि के समान है।
1. सबसे पहले, FR4 सर्किट बोर्ड का निर्माण पहले किया जाना चाहिए।सब्सट्रेट में छिद्रित तांबे को चढ़ाने के बाद, छिद्रों को राल से भर दिया जाता है और सतह की रेखाएं घटिया नक़्क़ाशी द्वारा बनाई जाती हैं।यह चरण राल के साथ छिद्रों को भरने के अलावा सामान्य FR4 बोर्ड के समान है।
2. फोटोपॉलिमर एपॉक्सी राल को इन्सुलेशन FV1 की पहली परत के रूप में लगाया जाता है, और सूखने के बाद, एक्सपोज़र चरण के लिए फोटोमास्क का उपयोग किया जाता है, और एक्सपोज़र के बाद, खूंटी छेद के निचले छेद को विकसित करने के लिए विलायक का उपयोग किया जाता है।छेद खोलने के बाद राल को सख्त किया जाता है।
3. एपॉक्सी राल की सतह को परमैंगनिक एसिड नक़्क़ाशी द्वारा खुरदरा किया जाता है, और नक़्क़ाशी के बाद, बाद के तांबा चढ़ाना चरण के लिए इलेक्ट्रोलेस तांबा चढ़ाना द्वारा सतह पर तांबे की एक परत बनाई जाती है।चढ़ाने के बाद तांबे की चालक परत बनती है और आधार परत घटिया नक़्क़ाशी द्वारा बनाई जाती है।
4. छेद के नीचे बोल्ट छेद बनाने के लिए समान एक्सपोज़र विकास चरणों का उपयोग करके इन्सुलेशन की दूसरी परत के साथ लेपित।
5. यदि वेध की आवश्यकता है, तो आप तार बनाने के लिए तांबे की इलेक्ट्रोप्लेटिंग नक़्क़ाशी के गठन के बाद छिद्र बनाने के लिए छेद की ड्रिलिंग का उपयोग कर सकते हैं।
एंटी-टिन पेंट के साथ लेपित सर्किट बोर्ड की सबसे बाहरी परत में, और संपर्क भाग को प्रकट करने के लिए एक्सपोज़र डेवलपमेंट विधि का उपयोग करें।
6. यदि परतों की संख्या बढ़ती है, तो मूल रूप से उपरोक्त चरणों को दोहराएं।यदि दोनों तरफ अतिरिक्त परतें हैं, तो इन्सुलेशन परत को आधार परत के दोनों तरफ लेपित किया जाना चाहिए, लेकिन चढ़ाना प्रक्रिया एक ही समय में दोनों तरफ की जा सकती है।
पोस्ट करने का समय: नवंबर-09-2022