सोल्डरिंग में कुछ सामान्य समस्याएँ एवं समाधान

एसएमए सोल्डरिंग के बाद पीसीबी सब्सट्रेट पर फोमिंग

एसएमए वेल्डिंग के बाद नाखून के आकार के फफोले दिखाई देने का मुख्य कारण पीसीबी सब्सट्रेट में फंसी नमी भी है, खासकर मल्टीलेयर बोर्डों के प्रसंस्करण में।क्योंकि मल्टीलेयर बोर्ड मल्टी-लेयर एपॉक्सी रेजिन प्रीप्रेग से बना होता है और फिर गर्म दबाया जाता है, यदि एपॉक्सी रेजिन सेमी क्योरिंग टुकड़े की भंडारण अवधि बहुत कम है, तो राल सामग्री पर्याप्त नहीं है, और पूर्व सुखाने द्वारा नमी को हटाना साफ नहीं है, गर्म दबाने के बाद जलवाष्प ले जाना आसान होता है।इसके अलावा अर्ध-ठोस होने के कारण गोंद की मात्रा पर्याप्त नहीं होती है, परतों के बीच आसंजन पर्याप्त नहीं होता है और बुलबुले निकलते हैं।इसके अलावा, पीसीबी खरीदने के बाद, लंबी भंडारण अवधि और आर्द्र भंडारण वातावरण के कारण, चिप को उत्पादन से पहले समय पर पकाया नहीं जाता है, और नमीयुक्त पीसीबी में भी छाले होने का खतरा होता है।

समाधान: स्वीकृति के बाद पीसीबी को भंडारण में रखा जा सकता है;पीसीबी को प्लेसमेंट से पहले 4 घंटे के लिए (120 ± 5) ℃ पर बेक किया जाना चाहिए।

सोल्डरिंग के बाद आईसी पिन का ओपन सर्किट या गलत सोल्डरिंग

कारण:

1) खराब समतलीयता, विशेष रूप से एफक्यूएफपी उपकरणों के लिए, अनुचित भंडारण के कारण पिन विरूपण की ओर ले जाती है।यदि माउंटर में समतलीयता की जाँच करने का कार्य नहीं है, तो इसका पता लगाना आसान नहीं है।

2) पिन की खराब सोल्डरबिलिटी, आईसी का लंबा भंडारण समय, पिन का पीला पड़ना और खराब सोल्डरबिलिटी फॉल्स सोल्डरिंग के मुख्य कारण हैं।

3) सोल्डर पेस्ट में खराब गुणवत्ता, कम धातु सामग्री और खराब सोल्डरबिलिटी होती है।वेल्डिंग एफक्यूएफपी उपकरणों के लिए आमतौर पर उपयोग किए जाने वाले सोल्डर पेस्ट में धातु की मात्रा 90% से कम नहीं होनी चाहिए।

4) यदि प्रीहीटिंग तापमान बहुत अधिक है, तो आईसी पिन के ऑक्सीकरण का कारण बनना और सोल्डरबिलिटी खराब होना आसान है।

5) प्रिंटिंग टेम्प्लेट विंडो का आकार छोटा है, जिससे सोल्डर पेस्ट की मात्रा पर्याप्त नहीं है।

निपटान की शर्तें:

6) डिवाइस के स्टोरेज पर ध्यान दें, कंपोनेंट न लें और न ही पैकेज खोलें।

7) उत्पादन के दौरान, घटकों की सोल्डरबिलिटी की जांच की जानी चाहिए, विशेष रूप से आईसी भंडारण अवधि बहुत लंबी नहीं होनी चाहिए (निर्माण की तारीख से एक वर्ष के भीतर), और भंडारण के दौरान आईसी को उच्च तापमान और आर्द्रता के संपर्क में नहीं आना चाहिए।

8) टेम्प्लेट विंडो के आकार की सावधानीपूर्वक जांच करें, जो बहुत बड़ा या बहुत छोटा नहीं होना चाहिए, और पीसीबी पैड के आकार से मेल खाने पर ध्यान दें।