एसएमटी पैच कंपोनेंट डिस्सेम्बली के छह तरीके (I)

चिप घटक बिना लीड या छोटे लीड वाले छोटे और सूक्ष्म घटक होते हैं, जो सीधे पीसीबी पर स्थापित होते हैं और इसके लिए विशेष उपकरण होते हैंसतह संयोजन प्रौद्योगिकी.चिप घटकों में छोटे आकार, हल्के वजन, उच्च स्थापना घनत्व, उच्च विश्वसनीयता, मजबूत भूकंपीय प्रतिरोध, अच्छी उच्च आवृत्ति विशेषताओं, मजबूत विरोधी हस्तक्षेप क्षमता के फायदे हैं, लेकिन उनकी बहुत छोटी मात्रा, गर्मी का डर, स्पर्श का डर भी है। , कुछ सीसे के पिन बहुत अधिक होते हैं, जिन्हें अलग करना मुश्किल होता है, जिससे रखरखाव में बड़ी मुश्किलें आती हैं।
सामान्य डिस्सेम्बली तकनीकें इस प्रकार हैं।यह ध्यान रखना महत्वपूर्ण है कि: स्थानीय हीटिंग प्रक्रिया में, हमें स्थैतिक बिजली को रोकना चाहिए, और बिजली के लोहे की शक्ति और लोहे के सिर का आकार उचित होना चाहिए।
I. पाप-अवशोषित तांबे की जाली विधि
सक्शन कॉपर नेट एक जालीदार बेल्ट में बुने गए महीन तांबे के तार से बना होता है, जिसे केबल की धातु परिरक्षण लाइन या नरम तार के अधिक स्ट्रैंड से बदला जा सकता है।उपयोग में होने पर, केबल को मल्टी-पिन पर कवर करें और रोसिन अल्कोहल फ्लक्स लगाएं।सोल्डरिंग आयरन से गर्म करें और तार को खींचें, पैरों पर लगा सोल्डर तार द्वारा सोख लिया जाता है।सोल्डर से तार काट दें और सोल्डर को सोखने के लिए इसे कई बार दोहराएं।पिन पर सोल्डर धीरे-धीरे कम होता जाता है जब तक कि घटक का पिन मुद्रित बोर्ड से अलग न हो जाए।
द्वितीय.विशेष लोहे के सिर को अलग करने की विधि विशेष "एन" आकार के लोहे के सिर को चुनने और खरीदने के लिए, पायदान की चौड़ाई (डब्ल्यू) और लंबाई (एल) के अंत को अलग किए गए हिस्सों के आकार के अनुसार निर्धारित किया जा सकता है।विशेष लोहे का सिर एक ही समय में विघटित भागों के दोनों किनारों पर लीड पिन के सोल्डर को पिघला सकता है, ताकि विघटित घटकों को हटाने की सुविधा मिल सके।लोहे के सिर की स्व-निर्मित विधि में लोहे के सिर के बाहरी हिस्से से मेल खाने वाले आंतरिक व्यास के साथ एक लाल तांबे की ट्यूब का चयन करना, एक छोर को वाइस (या हथौड़ा) से दबाना और एक छोटा छेद ड्रिल करना है, जैसा कि चित्र 1 में दिखाया गया है। ए)।फिर दो तांबे की प्लेटों (या तांबे की ट्यूबों को लंबाई में काटा और चपटा किया जाता है) का उपयोग उन्हें विघटित भागों के समान आकार में संसाधित करने के लिए किया जाता है, और छेद ड्रिल किए जाते हैं, जैसा कि चित्र 1 (बी) में दिखाया गया है।तांबे की प्लेट के अंतिम चेहरे को सपाट, पॉलिश किया गया और साफ किया गया, और अंत में बोल्ट के साथ चित्र 1 (सी) में दिखाए गए आकार में इकट्ठा किया गया, जिसे सोल्डरिंग हेड पर लगाया गया था।सोल्डरिंग हेड का उपयोग टिन को गर्म करके और डुबाकर किया जा सकता है।दो सोल्डर स्पॉट वाले आयताकार फ्लेक घटकों के लिए, जब तक सोल्डरिंग आयरन हेड को एक सपाट आकार में खटखटाया जाता है, ताकि अंतिम चेहरे की चौड़ाई घटक की लंबाई के बराबर हो, दो सोल्डर स्पॉट को एक साथ गर्म और पिघलाया जा सकता है , और परत घटकों को हटाया जा सकता है।

 

तृतीय.सोल्डर सफाई विधि
जब सोल्डर को एंटीस्टैटिक सोल्डरिंग आयरन से गर्म किया जाता है, तो सोल्डर को टूथब्रश (या तेल ब्रश, पेंट ब्रश इत्यादि) से साफ किया जाता है, और घटकों को भी जल्दी से हटाया जा सकता है।घटकों को हटा दिए जाने के बाद, टिन के अवशेषों के कारण अन्य भागों में होने वाले शॉर्ट सर्किट को रोकने के लिए मुद्रित बोर्ड को समय पर साफ किया जाना चाहिए।

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पोस्ट करने का समय: जून-17-2021

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