रीफ़्लो ओवन से संबंधित ज्ञान
रीफ्लो सोल्डरिंग का उपयोग एसएमटी असेंबली के लिए किया जाता है, जो एसएमटी प्रक्रिया का एक महत्वपूर्ण हिस्सा है।इसका कार्य सोल्डर पेस्ट को पिघलाना, सतह असेंबली घटकों और पीसीबी को मजबूती से एक साथ बांधना है।यदि इसे अच्छी तरह से नियंत्रित नहीं किया जा सकता है, तो इसका उत्पादों की विश्वसनीयता और सेवा जीवन पर विनाशकारी प्रभाव पड़ेगा।रिफ्लो वेल्डिंग के कई तरीके हैं।पहले के लोकप्रिय तरीके इन्फ्रारेड और गैस-चरण हैं।अब कई निर्माता हॉट एयर रिफ्लो वेल्डिंग का उपयोग करते हैं, और कुछ उन्नत या विशिष्ट अवसरों पर रिफ्लो विधियों का उपयोग करते हैं, जैसे हॉट कोर प्लेट, व्हाइट लाइट फोकसिंग, वर्टिकल ओवन इत्यादि। निम्नलिखित लोकप्रिय हॉट एयर रिफ्लो वेल्डिंग का संक्षिप्त परिचय देगा।
1. गर्म हवा का पुनः प्रवाह वेल्डिंग
अब, अधिकांश नई रिफ्लो सोल्डरिंग भट्टियों को मजबूर संवहन गर्म हवा रिफ्लो सोल्डरिंग भट्टियां कहा जाता है।यह असेंबली प्लेट पर या उसके आसपास गर्म हवा उड़ाने के लिए एक आंतरिक पंखे का उपयोग करता है।इस भट्ठी का एक फायदा यह है कि यह धीरे-धीरे और लगातार असेंबली प्लेट को गर्मी प्रदान करती है, भागों के रंग और बनावट की परवाह किए बिना।हालांकि, अलग-अलग मोटाई और घटक घनत्व के कारण, गर्मी अवशोषण अलग हो सकता है, लेकिन मजबूर संवहन भट्ठी धीरे-धीरे गर्म हो जाती है, और एक ही पीसीबी पर तापमान का अंतर बहुत अलग नहीं होता है।इसके अलावा, भट्ठी किसी दिए गए तापमान वक्र के अधिकतम तापमान और तापमान दर को सख्ती से नियंत्रित कर सकती है, जो ज़ोन से ज़ोन स्थिरता और अधिक नियंत्रित रिफ्लक्स प्रक्रिया प्रदान करती है।
2. तापमान वितरण और कार्य
गर्म हवा रिफ्लो वेल्डिंग की प्रक्रिया में, सोल्डर पेस्ट को निम्नलिखित चरणों से गुजरना पड़ता है: विलायक वाष्पीकरण;वेल्डमेंट की सतह पर ऑक्साइड का फ्लक्स निष्कासन;सोल्डर पेस्ट को पिघलाना, पुनः प्रवाहित करना और सोल्डर पेस्ट को ठंडा करना और जमना।एक विशिष्ट तापमान वक्र (प्रोफ़ाइल: उस वक्र को संदर्भित करता है कि पीसीबी पर सोल्डर जोड़ का तापमान रिफ्लो भट्ठी से गुजरने पर समय के साथ बदलता है) को प्रीहीटिंग क्षेत्र, गर्मी संरक्षण क्षेत्र, रिफ्लो क्षेत्र और शीतलन क्षेत्र में विभाजित किया गया है।(ऊपर देखें)
① प्रीहीटिंग क्षेत्र: प्रीहीटिंग क्षेत्र का उद्देश्य पीसीबी और घटकों को पहले से गरम करना, संतुलन प्राप्त करना और सोल्डर पेस्ट में पानी और विलायक को निकालना है, ताकि सोल्डर पेस्ट के ढहने और सोल्डर के छींटे को रोका जा सके।तापमान वृद्धि दर को एक उचित सीमा के भीतर नियंत्रित किया जाना चाहिए (बहुत तेजी से थर्मल शॉक उत्पन्न होगा, जैसे मल्टीलेयर सिरेमिक कैपेसिटर का टूटना, सोल्डर का छिटकना, पूरे पीसीबी के गैर-वेल्डेड क्षेत्र में अपर्याप्त सोल्डर के साथ सोल्डर बॉल्स और सोल्डर जोड़ों का निर्माण ; बहुत धीमी गति से फ्लक्स की गतिविधि कमजोर हो जाएगी)।आम तौर पर, अधिकतम तापमान वृद्धि दर 4 ℃ / सेकंड है, और बढ़ती दर 1-3 ℃ / सेकंड के रूप में निर्धारित की जाती है, जो कि ईसी का मानक 3 ℃ / सेकंड से कम है।
② ताप संरक्षण (सक्रिय) क्षेत्र: 120 ℃ से 160 ℃ तक के क्षेत्र को संदर्भित करता है।मुख्य उद्देश्य पीसीबी पर प्रत्येक घटक का तापमान एक समान बनाना, तापमान अंतर को जितना संभव हो उतना कम करना और यह सुनिश्चित करना है कि रिफ्लो तापमान तक पहुंचने से पहले सोल्डर पूरी तरह से सूखा हो सके।इन्सुलेशन क्षेत्र के अंत तक, सोल्डर पैड, सोल्डर पेस्ट बॉल और घटक पिन पर ऑक्साइड हटा दिया जाएगा, और पूरे सर्किट बोर्ड का तापमान संतुलित किया जाएगा।सोल्डर की प्रकृति के आधार पर प्रसंस्करण समय लगभग 60-120 सेकंड है।ईसीएस मानक: 140-170 ℃, अधिकतम120 सेकंड;
③ रीफ़्लो ज़ोन: इस ज़ोन में हीटर का तापमान उच्चतम स्तर पर सेट किया गया है।वेल्डिंग का चरम तापमान उपयोग किए गए सोल्डर पेस्ट पर निर्भर करता है।आमतौर पर सोल्डर पेस्ट के पिघलने बिंदु तापमान में 20-40 ℃ जोड़ने की सिफारिश की जाती है।इस समय, सोल्डर पेस्ट में सोल्डर पिघलना और फिर से प्रवाहित होना शुरू हो जाता है, जिससे पैड और घटकों को गीला करने के लिए तरल प्रवाह की जगह ले ली जाती है।कभी-कभी, क्षेत्र को दो क्षेत्रों में भी विभाजित किया जाता है: पिघलने वाला क्षेत्र और पुनर्प्रवाह क्षेत्र।आदर्श तापमान वक्र यह है कि सोल्डर के पिघलने बिंदु से परे "टिप क्षेत्र" द्वारा कवर किया गया क्षेत्र सबसे छोटा और सममित होता है, आम तौर पर, 200 ℃ से अधिक की समय सीमा 30-40 सेकंड होती है।ईसीएस का मानक अधिकतम तापमान है: 210-220 ℃, समय सीमा 200 ℃ से अधिक: 40 ± 3 सेकंड;
④ कूलिंग ज़ोन: जितनी जल्दी हो सके ठंडा करने से पूर्ण आकार और कम संपर्क कोण के साथ उज्ज्वल सोल्डर जोड़ों को प्राप्त करने में मदद मिलेगी।धीमी गति से ठंडा होने से पैड टिन में अधिक विघटित हो जाएगा, जिसके परिणामस्वरूप सोल्डर जोड़ भूरे और खुरदरे हो जाएंगे, और यहां तक कि टिन का धुंधलापन खराब हो जाएगा और सोल्डर जोड़ का आसंजन कमजोर हो जाएगा।शीतलन दर आम तौर पर -4 ℃/सेकंड के भीतर होती है, और इसे लगभग 75 ℃ तक ठंडा किया जा सकता है।आम तौर पर, कूलिंग फैन द्वारा जबरन शीतलन की आवश्यकता होती है।
3. वेल्डिंग प्रदर्शन को प्रभावित करने वाले विभिन्न कारक
तकनीकी कारक
वेल्डिंग पूर्व उपचार विधि, उपचार प्रकार, विधि, मोटाई, परतों की संख्या।चाहे उपचार से लेकर वेल्डिंग तक के समय में इसे गर्म किया जाए, काटा जाए या अन्य तरीकों से संसाधित किया जाए।
वेल्डिंग प्रक्रिया का डिज़ाइन
वेल्डिंग क्षेत्र: आकार, गैप, गैप गाइड बेल्ट (वायरिंग) को संदर्भित करता है: आकार, तापीय चालकता, वेल्डेड वस्तु की ताप क्षमता: वेल्डिंग दिशा, स्थिति, दबाव, बंधन स्थिति, आदि को संदर्भित करता है
वेल्डिंग की स्थिति
यह वेल्डिंग तापमान और समय, प्रीहीटिंग की स्थिति, हीटिंग, शीतलन गति, वेल्डिंग हीटिंग मोड, गर्मी स्रोत के वाहक रूप (तरंग दैर्ध्य, गर्मी चालन गति, आदि) को संदर्भित करता है।
वेल्डिंग सामग्री
फ्लक्स: संरचना, एकाग्रता, गतिविधि, गलनांक, क्वथनांक, आदि
सोल्डर: संरचना, संरचना, अशुद्धता सामग्री, गलनांक, आदि
आधार धातु: आधार धातु की संरचना, संरचना और तापीय चालकता
सोल्डर पेस्ट की चिपचिपाहट, विशिष्ट गुरुत्व और थिक्सोट्रोपिक गुण
सब्सट्रेट सामग्री, प्रकार, आवरण धातु, आदि।
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पोस्ट करने का समय: मई-28-2020