मुद्रित सर्किट बोर्ड विनिर्माण

मुद्रित सर्किट बोर्ड निर्माण में पाँच मानक तकनीकों का उपयोग किया जाता है।

1. मशीनिंग: इसमें मानक मौजूदा मशीनरी का उपयोग करके मुद्रित सर्किट बोर्ड में ड्रिलिंग, छिद्रण और रूटिंग छेद, साथ ही लेजर और वॉटर जेट कटिंग जैसी नई तकनीकें शामिल हैं।सटीक एपर्चर संसाधित करते समय बोर्ड की ताकत पर विचार किया जाना चाहिए।पहलू अनुपात कम होने के कारण छोटे छेद इस विधि को महंगा और कम विश्वसनीय बनाते हैं, जिससे प्लेटिंग भी मुश्किल हो जाती है।

2. इमेजिंग: यह चरण सर्किट कलाकृति को अलग-अलग परतों में स्थानांतरित करता है।एकल-पक्षीय या दो-तरफा मुद्रित सर्किट बोर्डों को सरल स्क्रीन प्रिंटिंग तकनीकों का उपयोग करके प्रिंट और ईच आधारित पैटर्न बनाकर मुद्रित किया जा सकता है।लेकिन इसमें न्यूनतम लाइन चौड़ाई सीमा होती है जिसे हासिल किया जा सकता है।बारीक सर्किट बोर्ड और मल्टीलेयर्स के लिए, ऑप्टिकल इमेजिंग तकनीकों का उपयोग फ्लड स्क्रीन प्रिंटिंग, डिप कोटिंग, इलेक्ट्रोफोरेसिस, रोलर लेमिनेशन या लिक्विड रोलर कोटिंग के लिए किया जाता है।हाल के वर्षों में, प्रत्यक्ष लेजर इमेजिंग तकनीक और लिक्विड क्रिस्टल लाइट वाल्व इमेजिंग तकनीक का भी व्यापक रूप से उपयोग किया गया है।3.

3. लेमिनेशन: इस प्रक्रिया का उपयोग मुख्य रूप से मल्टीलेयर बोर्ड, या सिंगल/डुअल पैनल के लिए सब्सट्रेट्स के निर्माण के लिए किया जाता है।बी-ग्रेड एपॉक्सी राल के साथ लगाए गए ग्लास पैनलों की परतों को परतों को एक साथ जोड़ने के लिए हाइड्रोलिक प्रेस के साथ दबाया जाता है।दबाने की विधि कोल्ड प्रेस, हॉट प्रेस, वैक्यूम असिस्टेड प्रेशर पॉट या वैक्यूम प्रेशर पॉट हो सकती है, जो मीडिया और मोटाई पर कड़ा नियंत्रण प्रदान करती है।4.

4. चढ़ाना: मूल रूप से एक धातुकरण प्रक्रिया जिसे रासायनिक और इलेक्ट्रोलाइटिक चढ़ाना जैसी गीली रासायनिक प्रक्रियाओं, या स्पटरिंग और सीवीडी जैसी सूखी रासायनिक प्रक्रियाओं द्वारा प्राप्त किया जा सकता है।जबकि रासायनिक चढ़ाना उच्च पहलू अनुपात प्रदान करता है और कोई बाहरी धारा नहीं होती है, इस प्रकार एडिटिव तकनीक का मूल बनता है, इलेक्ट्रोलाइटिक चढ़ाना थोक धातुकरण के लिए पसंदीदा तरीका है।हाल के विकास जैसे इलेक्ट्रोप्लेटिंग प्रक्रियाएं पर्यावरणीय कराधान को कम करते हुए उच्च दक्षता और गुणवत्ता प्रदान करती हैं।

5. नक़्क़ाशी: सर्किट बोर्ड से सूखी या गीली अवांछित धातुओं और डाइलेक्ट्रिक्स को हटाने की प्रक्रिया।इस स्तर पर नक़्क़ाशी की एकरूपता एक प्राथमिक चिंता है, और बारीक रेखा नक़्क़ाशी की क्षमताओं का विस्तार करने के लिए नए अनिसोट्रोपिक नक़्क़ाशी समाधान विकसित किए जा रहे हैं।

NeoDen ND2 स्वचालित स्टेंसिल प्रिंटर की विशेषताएं

1. सटीक ऑप्टिकल पोजिशनिंग सिस्टम

चार तरफा प्रकाश स्रोत समायोज्य है, प्रकाश की तीव्रता समायोज्य है, प्रकाश एक समान है, और छवि अधिग्रहण अधिक सही है।

अच्छी पहचान (असमान मार्क पॉइंट सहित), टिनिंग, कॉपर प्लेटिंग, गोल्ड प्लेटिंग, टिन स्प्रेइंग, एफपीसी और विभिन्न रंगों के साथ अन्य प्रकार के पीसीबी के लिए उपयुक्त।

2. इंटेलिजेंट स्क्वीजी सिस्टम

बुद्धिमान प्रोग्रामयोग्य सेटिंग, दो स्वतंत्र प्रत्यक्ष मोटर चालित स्क्वीजी, अंतर्निहित सटीक दबाव नियंत्रण प्रणाली।

3. उच्च दक्षता और उच्च अनुकूलनशीलता स्टैंसिल सफाई प्रणाली

नया वाइपिंग सिस्टम स्टेंसिल के साथ पूर्ण संपर्क सुनिश्चित करता है।

सूखी, गीली और वैक्यूम की तीन सफाई विधियों और मुफ्त संयोजन का चयन किया जा सकता है;नरम पहनने के लिए प्रतिरोधी रबर वाइपिंग प्लेट, पूरी तरह से सफाई, सुविधाजनक डिस्सेम्बली, और वाइपिंग पेपर की सार्वभौमिक लंबाई।

4. 2डी सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग गुणवत्ता निरीक्षण और एसपीसी विश्लेषण

2डी फ़ंक्शन ऑफसेट, कम टिन, गायब प्रिंटिंग और कनेक्टिंग टिन जैसे प्रिंटिंग दोषों का तुरंत पता लगा सकता है, और डिटेक्शन पॉइंट को मनमाने ढंग से बढ़ाया जा सकता है।

एसपीसी सॉफ्टवेयर मशीन द्वारा एकत्र किए गए नमूना विश्लेषण मशीन सीपीके इंडेक्स के माध्यम से मुद्रण गुणवत्ता सुनिश्चित कर सकता है।