पीसीबी डिजाइन प्रक्रिया

सामान्य पीसीबी बुनियादी डिजाइन प्रक्रिया इस प्रकार है:

पूर्व तैयारी → पीसीबी संरचना डिजाइन → गाइड नेटवर्क टेबल → नियम सेटिंग → पीसीबी लेआउट → वायरिंग → वायरिंग अनुकूलन और स्क्रीन प्रिंटिंग → नेटवर्क और डीआरसी जांच और संरचना जांच → आउटपुट लाइट पेंटिंग → लाइट पेंटिंग समीक्षा → पीसीबी बोर्ड उत्पादन / नमूना जानकारी → पीसीबी बोर्ड फैक्ट्री इंजीनियरिंग ईक्यू पुष्टिकरण → एसएमडी सूचना आउटपुट → परियोजना पूर्णता।

1: पूर्व तैयारी

इसमें पैकेज लाइब्रेरी और योजनाबद्ध तैयारी शामिल है।पीसीबी डिजाइन से पहले, पहले योजनाबद्ध SCH लॉजिक पैकेज और पीसीबी पैकेज लाइब्रेरी तैयार करें।पैकेज लाइब्रेरी पीएडीएस लाइब्रेरी के साथ आती है, लेकिन सामान्य तौर पर सही लाइब्रेरी ढूंढना मुश्किल होता है, चयनित डिवाइस के मानक आकार की जानकारी के आधार पर अपनी खुद की पैकेज लाइब्रेरी बनाना सबसे अच्छा होता है।सिद्धांत रूप में, पहले पीसीबी पैकेज लाइब्रेरी करें, और फिर SCH लॉजिक पैकेज करें।पीसीबी पैकेज लाइब्रेरी की अधिक मांग है, यह सीधे बोर्ड की स्थापना को प्रभावित करता है;SCH लॉजिक पैकेज आवश्यकताएँ अपेक्षाकृत ढीली हैं, जब तक आप अच्छे पिन गुणों की परिभाषा और लाइन पर पीसीबी पैकेज के साथ पत्राचार पर ध्यान देते हैं।पुनश्च: छिपे हुए पिनों की मानक लाइब्रेरी पर ध्यान दें।उसके बाद योजनाबद्ध डिज़ाइन, पीसीबी डिज़ाइन करना शुरू करने के लिए तैयार है।

2: पीसीबी संरचना डिजाइन

यह चरण बोर्ड के आकार और यांत्रिक स्थिति के अनुसार निर्धारित किया गया है, पीसीबी बोर्ड की सतह को खींचने के लिए पीसीबी डिजाइन वातावरण, और आवश्यक कनेक्टर, चाबियाँ / स्विच, स्क्रू छेद, असेंबली छेद इत्यादि की नियुक्ति के लिए स्थिति आवश्यकताओं को निर्धारित किया गया है। और वायरिंग क्षेत्र और गैर-वायरिंग क्षेत्र पर पूरी तरह से विचार करें और निर्धारित करें (जैसे कि स्क्रू होल के आसपास का कितना हिस्सा गैर-वायरिंग क्षेत्र से संबंधित है)।

3: नेटलिस्ट का मार्गदर्शन करें

नेटलिस्ट आयात करने से पहले बोर्ड फ़्रेम को आयात करने की अनुशंसा की जाती है।डीएक्सएफ प्रारूप बोर्ड फ्रेम या ईएमएन प्रारूप बोर्ड फ्रेम आयात करें।

4: नियम निर्धारण

विशिष्ट पीसीबी डिज़ाइन के अनुसार एक उचित नियम स्थापित किया जा सकता है, हम नियमों के बारे में बात कर रहे हैं पीएडीएस बाधा प्रबंधक, लाइन चौड़ाई और सुरक्षा रिक्ति बाधाओं के लिए डिजाइन प्रक्रिया के किसी भी हिस्से में बाधा प्रबंधक के माध्यम से, बाधाओं को पूरा नहीं करता है आगामी डीआरसी पहचान को डीआरसी मार्करों के साथ चिह्नित किया जाएगा।

सामान्य नियम सेटिंग को लेआउट से पहले रखा जाता है क्योंकि कभी-कभी लेआउट के दौरान कुछ फैनआउट कार्य पूरा करना पड़ता है, इसलिए नियमों को फैनआउट से पहले सेट करना पड़ता है, और जब डिज़ाइन प्रोजेक्ट बड़ा होता है, तो डिज़ाइन को अधिक कुशलता से पूरा किया जा सकता है।

ध्यान दें: डिज़ाइन को बेहतर और तेज़ी से पूरा करने के लिए, दूसरे शब्दों में, डिज़ाइनर की सुविधा के लिए नियम निर्धारित किए गए हैं।

नियमित सेटिंग्स हैं.

1. सामान्य सिग्नल के लिए डिफ़ॉल्ट लाइन चौड़ाई/लाइन रिक्ति।

2. ओवर-होल का चयन करें और सेट करें

3. महत्वपूर्ण संकेतों और बिजली आपूर्ति के लिए लाइन की चौड़ाई और रंग सेटिंग्स।

4. बोर्ड परत सेटिंग्स।

5: पीसीबी लेआउट

निम्नलिखित सिद्धांतों के अनुसार सामान्य लेआउट.

(1) एक उचित विभाजन के विद्युत गुणों के अनुसार, आम तौर पर विभाजित: डिजिटल सर्किट क्षेत्र (यानी, हस्तक्षेप का डर, लेकिन हस्तक्षेप भी उत्पन्न होता है), एनालॉग सर्किट क्षेत्र (हस्तक्षेप का डर), पावर ड्राइव क्षेत्र (हस्तक्षेप स्रोत) ).

(2) सर्किट के समान कार्य को पूरा करने के लिए, जितना संभव हो उतना करीब रखा जाना चाहिए, और सबसे संक्षिप्त कनेक्शन सुनिश्चित करने के लिए घटकों को समायोजित करना चाहिए;साथ ही, कार्यात्मक ब्लॉकों के बीच सबसे संक्षिप्त संबंध बनाने के लिए कार्यात्मक ब्लॉकों के बीच सापेक्ष स्थिति को समायोजित करें।

(3) घटकों के द्रव्यमान के लिए स्थापना स्थान और स्थापना शक्ति पर विचार करना चाहिए;गर्मी पैदा करने वाले घटकों को तापमान-संवेदनशील घटकों से अलग रखा जाना चाहिए, और आवश्यक होने पर थर्मल संवहन उपायों पर विचार किया जाना चाहिए।

(4) I/O ड्राइवर डिवाइस जितना संभव हो सके मुद्रित बोर्ड के किनारे, लीड-इन कनेक्टर के करीब।

(5) घड़ी जनरेटर (जैसे: क्रिस्टल या घड़ी थरथरानवाला) को घड़ी के लिए उपयोग किए जाने वाले उपकरण के जितना संभव हो उतना करीब होना चाहिए।

(6) पावर इनपुट पिन और ग्राउंड के बीच प्रत्येक एकीकृत सर्किट में, आपको एक डिकॉउलिंग कैपेसिटर जोड़ने की आवश्यकता होती है (आमतौर पर मोनोलिथिक कैपेसिटर के उच्च-आवृत्ति प्रदर्शन का उपयोग करके);बोर्ड का स्थान सघन है, आप कई एकीकृत सर्किटों के आसपास टैंटलम कैपेसिटर भी जोड़ सकते हैं।

(7) रिले कॉइल में एक डिस्चार्ज डायोड (1N4148 कैन) जोड़ा जा सकता है।

(8) लेआउट आवश्यकताएँ संतुलित, व्यवस्थित, सिर भारी या सिंक वाली नहीं होनी चाहिए।

घटकों के स्थान पर विशेष ध्यान दिया जाना चाहिए, हमें बोर्ड के विद्युत प्रदर्शन और उत्पादन की व्यवहार्यता और सुविधा सुनिश्चित करने के लिए घटकों के वास्तविक आकार (कब्जे वाले क्षेत्र और ऊंचाई), घटकों के बीच सापेक्ष स्थिति पर विचार करना चाहिए। एक ही समय में स्थापना, यह सुनिश्चित करना चाहिए कि उपरोक्त सिद्धांतों को डिवाइस के प्लेसमेंट में उचित संशोधनों के आधार पर प्रतिबिंबित किया जा सकता है, ताकि यह साफ और सुंदर हो, जैसे कि एक ही डिवाइस को एक ही दिशा में साफ-सुथरा रखा जाए।"स्टैगर्ड" में नहीं रखा जा सकता।

यह चरण बोर्ड की समग्र छवि और अगली वायरिंग की कठिनाई से संबंधित है, इसलिए थोड़ा प्रयास पर विचार किया जाना चाहिए।बोर्ड बिछाते समय, आप उन स्थानों के लिए प्रारंभिक वायरिंग कर सकते हैं जो इतने निश्चित नहीं हैं, और इस पर पूरा ध्यान दें।

6: वायरिंग

संपूर्ण पीसीबी डिज़ाइन में वायरिंग सबसे महत्वपूर्ण प्रक्रिया है।इसका सीधा असर पीसीबी बोर्ड के प्रदर्शन पर पड़ेगा चाहे अच्छा हो या बुरा।पीसीबी की डिजाइन प्रक्रिया में, वायरिंग में आम तौर पर विभाजन के तीन क्षेत्र होते हैं।

सबसे पहले कपड़ा है, जो पीसीबी डिजाइन के लिए सबसे बुनियादी आवश्यकता है।यदि लाइनें नहीं बिछाई गईं, ताकि हर जगह एक उड़ान लाइन हो, तो यह एक घटिया बोर्ड होगा, इसलिए बोलने के लिए, पेश नहीं किया गया है।

अगला मिलने वाला विद्युत प्रदर्शन है।यह इस बात का माप है कि मुद्रित सर्किट बोर्ड मानकों पर खरा उतरता है या नहीं।यह कपड़े के माध्यम से जाने के बाद, तारों को सावधानीपूर्वक समायोजित करें, ताकि यह सर्वोत्तम विद्युत प्रदर्शन प्राप्त कर सके।

फिर सौंदर्यशास्त्र आता है.यदि आपकी वायरिंग कपड़े से गुजरती है, तो उस जगह के विद्युत प्रदर्शन को प्रभावित करने के लिए कुछ भी नहीं है, लेकिन अतीत पर एक नज़र अव्यवस्थित, साथ ही रंगीन, फूलों से भरी है, भले ही आपका विद्युत प्रदर्शन कितना अच्छा हो, दूसरों की नज़र में या कचरे का एक टुकड़ा .इससे परीक्षण और रखरखाव में बड़ी असुविधा होती है।वायरिंग साफ-सुथरी होनी चाहिए, नियमों के बिना आड़ी-तिरछी नहीं होनी चाहिए।ये विद्युत प्रदर्शन को सुनिश्चित करने और मामले को प्राप्त करने के लिए अन्य व्यक्तिगत आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए हैं, अन्यथा यह गाड़ी को घोड़े से पहले रखना है।

निम्नलिखित सिद्धांतों के अनुसार वायरिंग।

(1) सामान्य तौर पर, बोर्ड के विद्युत प्रदर्शन को सुनिश्चित करने के लिए सबसे पहले बिजली और ग्राउंड लाइनों के लिए तार लगाए जाने चाहिए।शर्तों की सीमा के भीतर, बिजली की आपूर्ति को चौड़ा करने का प्रयास करें, ग्राउंड लाइन की चौड़ाई, अधिमानतः बिजली लाइन से अधिक चौड़ी, उनका संबंध है: ग्राउंड लाइन > पावर लाइन > सिग्नल लाइन, आमतौर पर सिग्नल लाइन की चौड़ाई: 0.2 ~ 0.3 मिमी (लगभग) 8-12मिलि), 0.05 ~ 0.07मिमी (2-3मिलि) तक की सबसे पतली चौड़ाई, बिजली लाइन आम तौर पर 1.2 ~ 2.5मिमी (50-100मिलि) है।100मिलि.)डिजिटल सर्किट के पीसीबी का उपयोग व्यापक ग्राउंड तारों का एक सर्किट बनाने के लिए किया जा सकता है, यानी उपयोग करने के लिए ग्राउंड नेटवर्क बनाने के लिए (एनालॉग सर्किट ग्राउंड का उपयोग इस तरह से नहीं किया जा सकता है)।

(2) लाइन की अधिक कठोर आवश्यकताओं (जैसे उच्च-आवृत्ति लाइनें) की पूर्व-वायरिंग, इनपुट और आउटपुट साइड लाइनों को समानांतर के निकट से बचा जाना चाहिए, ताकि प्रतिबिंबित हस्तक्षेप उत्पन्न न हो।यदि आवश्यक हो, तो ग्राउंड आइसोलेशन जोड़ा जाना चाहिए, और दो आसन्न परतों की वायरिंग एक दूसरे के लंबवत होनी चाहिए, ताकि आसानी से परजीवी युग्मन उत्पन्न हो सके।

(3) ऑसिलेटर शेल ग्राउंडिंग, क्लॉक लाइन यथासंभव छोटी होनी चाहिए, और हर जगह इसका नेतृत्व नहीं किया जा सकता है।नीचे क्लॉक ऑसीलेशन सर्किट, जमीन के क्षेत्र को बढ़ाने के लिए विशेष हाई-स्पीड लॉजिक सर्किट भाग, और आसपास के विद्युत क्षेत्र को शून्य करने के लिए अन्य सिग्नल लाइनों पर नहीं जाना चाहिए;

(4) उच्च-आवृत्ति संकेतों के विकिरण को कम करने के लिए, जहां तक ​​संभव हो 45° फ़ोल्ड वायरिंग का उपयोग करें, 90° फ़ोल्ड का उपयोग न करें;(लाइन की उच्च आवश्यकताएं डबल आर्क लाइन का भी उपयोग करती हैं)

(5) कोई भी सिग्नल लाइनें लूप नहीं बनातीं, जैसे अपरिहार्य, लूप जितना संभव हो उतना छोटा होना चाहिए;सिग्नल लाइनों में यथासंभव कम छेद होने चाहिए।

(6) कुंजी लाइन यथासंभव छोटी और मोटी, और दोनों तरफ एक सुरक्षात्मक जमीन के साथ।

(7) संवेदनशील संकेतों और शोर क्षेत्र बैंड सिग्नल के फ्लैट केबल ट्रांसमिशन के माध्यम से, बाहर निकलने के लिए "ग्राउंड-सिग्नल-ग्राउंड" तरीके का उपयोग करें।

(8) उत्पादन और रखरखाव परीक्षण की सुविधा के लिए मुख्य संकेतों को परीक्षण बिंदुओं के लिए आरक्षित किया जाना चाहिए

(9) योजनाबद्ध वायरिंग पूरी होने के बाद, वायरिंग को अनुकूलित किया जाना चाहिए;साथ ही, प्रारंभिक नेटवर्क जांच और डीआरसी जांच सही होने के बाद, जमीन भरने के लिए अनवायर्ड क्षेत्र, जमीन के लिए तांबे की परत के एक बड़े क्षेत्र के साथ, मुद्रित सर्किट बोर्ड में उस स्थान पर उपयोग नहीं किया जाता है जो जमीन से जुड़ा होता है मैदान।या एक मल्टीलेयर बोर्ड बनाएं, बिजली और जमीन प्रत्येक एक परत पर कब्जा कर लेते हैं।

पीसीबी वायरिंग प्रक्रिया आवश्यकताएँ (नियमों में निर्धारित की जा सकती हैं)

(1) रेखा

सामान्य तौर पर, सिग्नल लाइन की चौड़ाई 0.3 मिमी (12 मिलियन), पावर लाइन की चौड़ाई 0.77 मिमी (30 मिलियन) या 1.27 मिमी (50 मिलियन);लाइन और लाइन के बीच और लाइन और पैड के बीच की दूरी 0.33 मिमी (13मिलि) से अधिक या उसके बराबर है, वास्तविक अनुप्रयोग, दूरी बढ़ने पर स्थितियों पर विचार किया जाना चाहिए।

तारों का घनत्व अधिक है, दो लाइनों के बीच आईसी पिन का उपयोग करने पर विचार किया जा सकता है (लेकिन अनुशंसित नहीं), लाइन की चौड़ाई 0.254 मिमी (10 मिलियन) है, लाइन रिक्ति 0.254 मिमी (10 मिलियन) से कम नहीं है।विशेष मामलों में, जब डिवाइस पिन सघन और संकीर्ण चौड़ाई वाले होते हैं, तो लाइन की चौड़ाई और लाइन रिक्ति को उचित रूप से कम किया जा सकता है।

(2) सोल्डर पैड (पीएडी)

सोल्डर पैड (पीएडी) और ट्रांजिशन होल (वीआईए) की बुनियादी आवश्यकताएं हैं: डिस्क का व्यास छेद के व्यास से 0.6 मिमी से अधिक होना;उदाहरण के लिए, सामान्य प्रयोजन पिन प्रतिरोधक, कैपेसिटर और एकीकृत सर्किट इत्यादि, डिस्क / छेद आकार 1.6 मिमी / 0.8 मिमी (63मिलि / 32मिलि), सॉकेट, पिन और डायोड 1N4007, आदि का उपयोग करके, 1.8मिमी / 1.0मिमी का उपयोग करके (71 मिल / 39 मिल)।व्यावहारिक अनुप्रयोग, घटकों के वास्तविक आकार पर आधारित होना चाहिए ताकि यह निर्धारित किया जा सके कि उपलब्ध होने पर, पैड के आकार को बढ़ाने के लिए उपयुक्त हो सकता है।

पीसीबी बोर्ड डिज़ाइन घटक माउंटिंग एपर्चर घटक पिन के वास्तविक आकार 0.2 ~ 0.4 मिमी (8-16मिलि) या उससे अधिक बड़ा होना चाहिए।

(3) ओवर-होल (वीआईए)

आम तौर पर 1.27 मिमी/0.7 मिमी (50मिलि/28मिलि)।

जब वायरिंग का घनत्व अधिक होता है, तो ओवर-होल आकार को उचित रूप से कम किया जा सकता है, लेकिन बहुत छोटा नहीं होना चाहिए, 1.0 मिमी/0.6 मिमी (40मिलि/24मिमी) पर विचार किया जा सकता है।

(4) पैड, लाइन और विअस की रिक्ति आवश्यकताएँ

पैड और वीआईए: ≥ 0.3 मिमी (12मिलि)

पैड और पैड: ≥ 0.3 मिमी (12मिलि)

पैड और ट्रैक: ≥ 0.3 मिमी (12मिलि)

ट्रैक और ट्रैक: ≥ 0.3 मिमी (12मिलि)

उच्च घनत्व पर.

पैड और वीआईए: ≥ 0.254 मिमी (10मिलि)

पैड और पैड: ≥ 0.254 मिमी (10मिलि)

पैड और ट्रैक: ≥ 0.254 मिमी (10मिलि)

ट्रैक और ट्रैक: ≥ 0.254 मिमी (10मिलि)

7: वायरिंग अनुकूलन और सिल्कस्क्रीन

"कोई सर्वश्रेष्ठ नहीं है, केवल बेहतर है"!आप डिज़ाइन को कितना भी खोद लें, जब आप ड्राइंग ख़त्म कर लेंगे, तब जाकर देखेंगे, तब भी आपको लगेगा कि कई जगहों पर बदलाव किया जा सकता है।सामान्य डिज़ाइन अनुभव यह है कि वायरिंग को अनुकूलित करने में प्रारंभिक वायरिंग की तुलना में दोगुना समय लगता है।यह महसूस करने के बाद कि संशोधित करने के लिए कोई जगह नहीं है, आप तांबा बिछा सकते हैं।कॉपर बिछाने में आम तौर पर जमीन बिछाई जाती है (एनालॉग और डिजिटल जमीन को अलग करने पर ध्यान दें), मल्टी-लेयर बोर्ड को भी बिजली बिछाने की आवश्यकता हो सकती है।सिल्कस्क्रीन के लिए, सावधान रहें कि यह उपकरण द्वारा अवरुद्ध न हो या ओवर-होल और पैड द्वारा हटाया न जाए।साथ ही, डिज़ाइन घटक पक्ष पर चौकोर दिख रहा है, निचली परत पर शब्द को दर्पण छवि प्रसंस्करण किया जाना चाहिए, ताकि स्तर को भ्रमित न किया जा सके।

8: नेटवर्क, डीआरसी जांच और संरचना जांच

प्रकाश ड्राइंग से पहले, आम तौर पर जांच करने की आवश्यकता होती है, प्रत्येक कंपनी की अपनी जांच सूची होगी, जिसमें सिद्धांत, डिजाइन, उत्पादन और आवश्यकताओं के अन्य पहलू शामिल होंगे।निम्नलिखित सॉफ़्टवेयर द्वारा प्रदान किए गए दो मुख्य जाँच कार्यों का परिचय है।

9: आउटपुट लाइट पेंटिंग

लाइट ड्राइंग आउटपुट से पहले, आपको यह सुनिश्चित करना होगा कि लिबास नवीनतम संस्करण है जो पूरा हो चुका है और डिजाइन आवश्यकताओं को पूरा करता है।लाइट ड्रॉइंग आउटपुट फाइलों का उपयोग बोर्ड फैक्ट्री में बोर्ड बनाने के लिए, स्टेंसिल फैक्ट्री में स्टेंसिल बनाने के लिए, वेल्डिंग फैक्ट्री में प्रोसेस फाइल बनाने के लिए आदि में किया जाता है।

आउटपुट फ़ाइलें हैं (उदाहरण के तौर पर चार-परत बोर्ड लेते हुए)

1).वायरिंग परत: पारंपरिक सिग्नल परत को संदर्भित करता है, मुख्य रूप से वायरिंग।

नामित L1,L2,L3,L4, जहां L संरेखण परत की परत का प्रतिनिधित्व करता है।

2).सिल्क-स्क्रीन परत: स्तर में सिल्क-स्क्रीनिंग जानकारी के प्रसंस्करण के लिए डिज़ाइन फ़ाइल को संदर्भित करता है, आमतौर पर ऊपर और नीचे की परतों में डिवाइस या लोगो केस होते हैं, एक शीर्ष परत सिल्क-स्क्रीनिंग और निचली परत सिल्क-स्क्रीनिंग होगी।

नामकरण: शीर्ष परत का नाम SILK_TOP है;निचली परत को SILK_BOTTOM नाम दिया गया है।

3).सोल्डर प्रतिरोध परत: डिज़ाइन फ़ाइल में उस परत को संदर्भित करती है जो हरे तेल कोटिंग के लिए प्रसंस्करण जानकारी प्रदान करती है।

नामकरण: शीर्ष परत का नाम SOLD_TOP है;निचली परत को SOLD_BOTTOM नाम दिया गया है।

4).स्टेंसिल परत: डिज़ाइन फ़ाइल में उस स्तर को संदर्भित करता है जो सोल्डर पेस्ट कोटिंग के लिए प्रसंस्करण जानकारी प्रदान करता है।आमतौर पर, उस स्थिति में जब ऊपर और नीचे दोनों परतों पर एसएमडी डिवाइस होते हैं, वहां एक स्टैंसिल शीर्ष परत और एक स्टैंसिल निचली परत होगी।

नामकरण: शीर्ष परत का नाम PASTE_TOP है;निचली परत को PASTE_BOTTOM नाम दिया गया है।

5).ड्रिल परत (2 फ़ाइलें, एनसी ड्रिल सीएनसी ड्रिलिंग फ़ाइल और ड्रिल ड्राइंग ड्रिलिंग ड्राइंग शामिल हैं)

इन्हें क्रमशः एनसी ड्रिल और ड्रिल ड्राइंग नाम दिया गया है।

10: हल्की ड्राइंग समीक्षा

लाइट ड्राइंग समीक्षा के लिए लाइट ड्राइंग के आउटपुट के बाद, बोर्ड फैक्ट्री बोर्ड को भेजने से पहले कैम 350 ओपन और शॉर्ट सर्किट और चेक के अन्य पहलुओं, बाद में बोर्ड इंजीनियरिंग और समस्या प्रतिक्रिया पर भी ध्यान देने की आवश्यकता है।

11: पीसीबी बोर्ड की जानकारी(गेरबर लाइट पेंटिंग जानकारी + पीसीबी बोर्ड आवश्यकताएँ + असेंबली बोर्ड आरेख)

12: पीसीबी बोर्ड फैक्ट्री इंजीनियरिंग ईक्यू पुष्टिकरण(बोर्ड इंजीनियरिंग और समस्या उत्तर)

13: पीसीबीए प्लेसमेंट डेटा आउटपुट(स्टैंसिल जानकारी, प्लेसमेंट बिट संख्या मानचित्र, घटक निर्देशांक फ़ाइल)

यहां एक प्रोजेक्ट पीसीबी डिज़ाइन के सभी वर्कफ़्लो पूरे हो गए हैं

पीसीबी डिज़ाइन एक बहुत ही विस्तृत कार्य है, इसलिए डिज़ाइन को बेहद सावधान और धैर्यवान होना चाहिए, असेंबली और प्रसंस्करण के उत्पादन को ध्यान में रखने के लिए डिज़ाइन सहित कारकों के सभी पहलुओं पर पूरी तरह से विचार करना चाहिए, और बाद में रखरखाव और अन्य मुद्दों को सुविधाजनक बनाना चाहिए।इसके अलावा, कुछ अच्छी कार्य आदतों का डिज़ाइन आपके डिज़ाइन को अधिक उचित, अधिक कुशल डिज़ाइन, आसान उत्पादन और बेहतर प्रदर्शन बना देगा।रोजमर्रा के उत्पादों में अच्छे डिजाइन के इस्तेमाल से उपभोक्ता भी अधिक आश्वस्त और भरोसेमंद होंगे।