पीसीबी डिज़ाइन

पीसीबी डिजाइन

सॉफ़्टवेयर

1. सबसे ज्यादा इस्तेमाल किया जाने वाला सॉफ्टवेयर चीन में Protel, Protel 99se, Protel DXP, Altium हैं, वे एक ही कंपनी से हैं और लगातार अपग्रेड किए जाते हैं;वर्तमान संस्करण अल्टियम डिज़ाइनर 15 है जो अपेक्षाकृत सरल है, डिज़ाइन अधिक आरामदायक है, लेकिन जटिल पीसीबी के लिए बहुत अच्छा नहीं है।

2. ताल एसपीबी।वर्तमान संस्करण कैडेंस एसपीबी 16.5 है;ORCAD योजनाबद्ध डिज़ाइन एक अंतरराष्ट्रीय मानक है;पीसीबी डिज़ाइन और सिमुलेशन बहुत पूर्ण हैं।प्रोटेल की तुलना में इसका उपयोग करना अधिक जटिल है।मुख्य आवश्यकताएँ जटिल सेटिंग्स में हैं।;लेकिन डिज़ाइन के लिए नियम हैं, इसलिए डिज़ाइन अधिक कुशल है, और यह प्रोटेल की तुलना में काफी मजबूत है।

3. मेंटर का बोर्डस्टेशनजी और ईई, बोर्डस्टेशन केवल यूनिक्स सिस्टम पर लागू होता है, पीसी के लिए डिज़ाइन नहीं किया गया है, इसलिए कम लोग इसका उपयोग करते हैं;वर्तमान मेंटर ईई संस्करण मेंटर ईई 7.9 है, यह कैडेंस एसपीबी के समान स्तर पर है, इसकी ताकत तार खींचना और उड़ने वाले तार हैं।इसे फ्लाइंग वायर किंग कहा जाता है।

4. ईगल.यह यूरोप में सबसे अधिक उपयोग किया जाने वाला पीसीबी डिज़ाइन सॉफ़्टवेयर है।ऊपर बताए गए PCB डिज़ाइन सॉफ़्टवेयर का बहुत उपयोग किया जाता है।कैडेंस एसपीबी और मेंटर ईई सुयोग्य राजा हैं।यदि यह एक शुरुआती डिजाइन पीसीबी है, तो मुझे लगता है कि कैडेंस एसपीबी बेहतर है, यह डिजाइनर के लिए एक अच्छी डिजाइन आदत विकसित कर सकता है, और अच्छी डिजाइन गुणवत्ता सुनिश्चित कर सकता है।

सम्बंधित योग्यता

सेटिंग युक्तियाँ

डिज़ाइन को विभिन्न चरणों में विभिन्न बिंदुओं पर सेट करने की आवश्यकता है।लेआउट चरण में, डिवाइस लेआउट के लिए बड़े ग्रिड बिंदुओं का उपयोग किया जा सकता है;

आईसी और नॉन-पोजीशनिंग कनेक्टर जैसे बड़े उपकरणों के लिए, आप लेआउट के लिए 50 से 100 मिलियन की ग्रिड सटीकता चुन सकते हैं।प्रतिरोधक, कैपेसिटर और इंडक्टर्स जैसे निष्क्रिय छोटे उपकरणों के लिए, आप लेआउट के लिए 25 मिलियन का उपयोग कर सकते हैं।बड़े ग्रिड बिंदुओं की सटीकता डिवाइस के संरेखण और लेआउट के सौंदर्यशास्त्र के लिए अनुकूल है।

पीसीबी लेआउट नियम:

1. सामान्य परिस्थितियों में, सभी घटकों को सर्किट बोर्ड की एक ही सतह पर रखा जाना चाहिए।केवल जब शीर्ष परत के घटक बहुत सघन होते हैं, तो कुछ उच्च-सीमा और कम-गर्मी वाले उपकरण, जैसे चिप प्रतिरोधक, चिप कैपेसिटर, पेस्ट चिप आईसी को निचली परत पर रखा जा सकता है।

2. विद्युत प्रदर्शन सुनिश्चित करने के आधार पर, घटकों को ग्रिड पर रखा जाना चाहिए और साफ और सुंदर होने के लिए एक दूसरे के समानांतर या लंबवत व्यवस्थित किया जाना चाहिए।सामान्य परिस्थितियों में, घटकों को ओवरलैप करने की अनुमति नहीं है;घटकों को सघन रूप से व्यवस्थित किया जाना चाहिए, और घटकों को पूरे लेआउट पर समान वितरण और समान घनत्व होना चाहिए।

3. सर्किट बोर्ड पर विभिन्न घटकों के आसन्न पैड पैटर्न के बीच न्यूनतम दूरी 1MM से ऊपर होनी चाहिए।

4. यह आम तौर पर सर्किट बोर्ड के किनारे से 2MM से कम दूर नहीं होता है।सर्किट बोर्ड का सबसे अच्छा आकार आयताकार होता है, जिसकी लंबाई और चौड़ाई का अनुपात 3: 2 या 4: 3 होता है। जब बोर्ड का आकार 200MM x 150MM से अधिक होता है, तो सर्किट बोर्ड की सामर्थ्य को यांत्रिक शक्ति माना जाना चाहिए।

लेआउट कौशल

पीसीबी के लेआउट डिजाइन में, सर्किट बोर्ड की इकाई का विश्लेषण किया जाना चाहिए, लेआउट डिजाइन फ़ंक्शन पर आधारित होना चाहिए, और सर्किट के सभी घटकों का लेआउट निम्नलिखित सिद्धांतों को पूरा करना चाहिए:

1. सर्किट के प्रवाह के अनुसार प्रत्येक कार्यात्मक सर्किट इकाई की स्थिति को व्यवस्थित करें, सिग्नल परिसंचरण के लिए लेआउट को सुविधाजनक बनाएं, और सिग्नल को यथासंभव उसी दिशा में रखें।

2. प्रत्येक कार्यात्मक इकाई के मुख्य घटकों को केंद्र मानकर, उसके चारों ओर लेआउट बनाएं।घटकों के बीच लीड और कनेक्शन को कम करने और छोटा करने के लिए घटकों को पीसीबी पर समान रूप से, एकीकृत और कॉम्पैक्ट रूप से व्यवस्थित किया जाना चाहिए।

3. उच्च आवृत्तियों पर काम करने वाले सर्किट के लिए, घटकों के बीच वितरण मापदंडों पर विचार किया जाना चाहिए।सामान्य सर्किट को जितना संभव हो सके घटकों को समानांतर में व्यवस्थित करना चाहिए, जो न केवल सुंदर है, बल्कि स्थापित करना और सोल्डर करना और बड़े पैमाने पर उत्पादन करना भी आसान है।

डिज़ाइन चरण

लेआउट डिज़ाइन

पीसीबी में, विशेष घटक उच्च-आवृत्ति भाग में प्रमुख घटकों, सर्किट में मुख्य घटकों, आसानी से हस्तक्षेप करने वाले घटकों, उच्च वोल्टेज वाले घटकों, बड़े ताप उत्पादन वाले घटकों और कुछ विषमलैंगिक घटकों को संदर्भित करते हैं। इन विशेष घटकों के स्थान का सावधानीपूर्वक विश्लेषण करने की आवश्यकता है, और लेआउट को सर्किट फ़ंक्शन आवश्यकताओं और उत्पादन आवश्यकताओं को पूरा करने की आवश्यकता है।उनके अनुचित प्लेसमेंट से सर्किट संगतता समस्याएं और सिग्नल अखंडता समस्याएं हो सकती हैं, जिससे पीसीबी डिजाइन की विफलता हो सकती है।

डिज़ाइन में विशेष घटक रखते समय, पहले पीसीबी आकार पर विचार करें।जब पीसीबी का आकार बहुत बड़ा होता है, मुद्रित लाइनें लंबी होती हैं, प्रतिबाधा बढ़ जाती है, सुखाने-विरोधी क्षमता कम हो जाती है, और लागत भी बढ़ जाती है;यदि यह बहुत छोटा है, तो गर्मी अपव्यय अच्छा नहीं है, और आसन्न रेखाएं आसानी से हस्तक्षेप करती हैं।पीसीबी का आकार निर्धारित करने के बाद, विशेष घटक की पेंडुलम स्थिति निर्धारित करें।अंत में, कार्यात्मक इकाई के अनुसार, सर्किट के सभी घटकों को निर्धारित किया जाता है।लेआउट के दौरान विशेष घटकों के स्थान को आम तौर पर निम्नलिखित सिद्धांतों का पालन करना चाहिए:

1. जितना संभव हो उच्च-आवृत्ति घटकों के बीच कनेक्शन को छोटा करें, उनके वितरण मापदंडों और पारस्परिक विद्युत चुम्बकीय हस्तक्षेप को कम करने का प्रयास करें।अतिसंवेदनशील घटक एक-दूसरे के बहुत करीब नहीं हो सकते, और इनपुट और आउटपुट यथासंभव दूर होने चाहिए।

2 कुछ घटकों या तारों में अधिक संभावित अंतर हो सकता है, और डिस्चार्ज के कारण होने वाले आकस्मिक शॉर्ट सर्किट से बचने के लिए उनकी दूरी बढ़ाई जानी चाहिए।उच्च-वोल्टेज घटकों को पहुंच से दूर रखा जाना चाहिए।

3. 15G से अधिक वजन वाले घटकों को ब्रैकेट के साथ तय किया जा सकता है और फिर वेल्ड किया जा सकता है।उन भारी और गर्म घटकों को सर्किट बोर्ड पर नहीं रखा जाना चाहिए, बल्कि मुख्य चेसिस की निचली प्लेट पर रखा जाना चाहिए, और गर्मी अपव्यय पर विचार किया जाना चाहिए।थर्मल घटकों को हीटिंग घटकों से दूर रखा जाना चाहिए।

4. पोटेंशियोमीटर, एडजस्टेबल इंडक्शन कॉइल्स, वेरिएबल कैपेसिटर, माइक्रो स्विच आदि जैसे समायोज्य घटकों के लेआउट को पूरे बोर्ड की संरचनात्मक आवश्यकताओं पर विचार करना चाहिए।कुछ अक्सर उपयोग किए जाने वाले स्विचों को ऐसे स्थान पर रखना चाहिए जहां आप अपने हाथों से उन तक आसानी से पहुंच सकें।घटकों का लेआउट संतुलित, सघन और सघन है, शीर्ष-भारी नहीं।

किसी उत्पाद की सफलताओं में से एक आंतरिक गुणवत्ता पर ध्यान देना है।लेकिन एक सफल उत्पाद बनने के लिए समग्र सुंदरता को ध्यान में रखना आवश्यक है, दोनों अपेक्षाकृत उत्तम बोर्ड हैं।

अनुक्रम

1. ऐसे घटक रखें जो संरचना से निकटता से मेल खाते हों, जैसे पावर सॉकेट, संकेतक लाइट, स्विच, कनेक्टर आदि।

2. विशेष घटक रखें, जैसे बड़े घटक, भारी घटक, हीटिंग घटक, ट्रांसफार्मर, आईसी इत्यादि।

3. छोटे घटक रखें.

लेआउट जाँच

1. क्या सर्किट बोर्ड का आकार और चित्र प्रसंस्करण आयामों से मेल खाते हैं।

2. क्या घटकों का लेआउट संतुलित है, साफ-सुथरा है, और क्या वे सभी बिछा दिए गए हैं।

3. क्या सभी स्तरों पर संघर्ष हैं?जैसे कि क्या घटक, बाहरी फ्रेम और निजी मुद्रण की आवश्यकता वाला स्तर उचित है।

3. क्या आमतौर पर उपयोग किए जाने वाले घटक उपयोग में सुविधाजनक हैं।जैसे स्विच, उपकरण में लगाए गए प्लग-इन बोर्ड, ऐसे घटक जिन्हें बार-बार बदला जाना चाहिए, आदि।

4. क्या थर्मल घटकों और हीटिंग घटकों के बीच की दूरी उचित है?

5. क्या ताप अपव्यय अच्छा है।

6. क्या लाइन हस्तक्षेप की समस्या पर विचार करने की आवश्यकता है।

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