रिफ्लो ओवन की भूमिका का परिचय

रीफ़्लोओवनएसएमटी में मुख्य प्रक्रिया प्रौद्योगिकी है, रिफ्लो सोल्डरिंग गुणवत्ता विश्वसनीयता की कुंजी है, यह सीधे इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के प्रदर्शन विश्वसनीयता और आर्थिक लाभों को प्रभावित करती है, और वेल्डिंग की गुणवत्ता प्रयुक्त वेल्डिंग विधि, वेल्डिंग सामग्री, वेल्डिंग प्रक्रिया प्रौद्योगिकी और वेल्डिंग पर निर्भर करती है। उपकरण।

क्या हैश्रीमती सोल्डरिंग मशीन?

रीफ्लो सोल्डरिंग प्लेसमेंट प्रक्रिया में तीन मुख्य प्रक्रियाओं में से एक है।रिफ्लो सोल्डरिंग का उपयोग मुख्य रूप से सर्किट बोर्ड को सोल्डर करने के लिए किया जाता है, जिसमें एसएमडी घटकों और सर्किट बोर्ड पैड फ्यूजन वेल्डिंग को एक साथ बनाने के लिए सोल्डर पेस्ट को पिघलाने के लिए हीटिंग पर निर्भर किया जाता है, और फिर रिफ्लो सोल्डरिंग कूलिंग के माध्यम से सोल्डर पेस्ट को ठंडा किया जाता है। घटकों और पैडों को एक साथ मजबूत करें।लेकिन हम में से अधिकांश रिफ्लो सोल्डरिंग मशीन को समझते हैं, यानी, रिफ्लो सोल्डरिंग के माध्यम से पीसीबी बोर्ड भागों की वेल्डिंग एक मशीन को पूरा करती है, वर्तमान में अनुप्रयोगों की एक बहुत विस्तृत श्रृंखला है, मूल रूप से अधिकांश इलेक्ट्रॉनिक्स कारखाने का उपयोग किया जाएगा, रिफ्लो सोल्डरिंग को समझने के लिए, पहले एसएमटी प्रक्रिया को समझने के लिए, निश्चित रूप से, आम आदमी की शर्तों में वेल्ड करना है, लेकिन वेल्डिंग प्रक्रिया रिफ्लो सोल्डरिंग एक उचित तापमान, यानी भट्ठी तापमान वक्र द्वारा प्रदान की जाती है।

रिफ्लो ओवन की भूमिका

रिफ्लो भूमिका सर्किट बोर्ड में स्थापित चिप घटकों को रिफ्लो कक्ष में भेजा जाता है, उच्च तापमान के बाद सोल्डर पेस्ट के चिप घटकों को उच्च तापमान वाली गर्म हवा के माध्यम से सोल्डर करने के लिए उपयोग किया जाता है ताकि रिफ्लो तापमान परिवर्तन प्रक्रिया पिघल जाए, ताकि चिप घटकों और सर्किट बोर्ड पैड को मिलाया गया, और फिर एक साथ ठंडा किया गया।

रिफ्लो सोल्डरिंग तकनीक की विशेषताएं

1. घटक छोटे थर्मल झटके के अधीन होते हैं, लेकिन कभी-कभी डिवाइस को बड़ा थर्मल तनाव देते हैं।

2. केवल सोल्डर पेस्ट के आवेदन के आवश्यक भागों में, सोल्डर पेस्ट के आवेदन की मात्रा को नियंत्रित किया जा सकता है, ब्रिजिंग जैसे दोषों की उत्पत्ति से बचा जा सकता है।

3. पिघले हुए सोल्डर की सतह का तनाव घटकों की प्लेसमेंट स्थिति के छोटे विचलन को ठीक कर सकता है।

4. स्थानीय हीटिंग ताप स्रोत का उपयोग किया जा सकता है ताकि एक ही सब्सट्रेट पर सोल्डरिंग के लिए विभिन्न सोल्डरिंग प्रक्रियाओं का उपयोग किया जा सके।

5. सोल्डर में आमतौर पर अशुद्धियाँ नहीं मिलायी जातीं।सोल्डर पेस्ट का उपयोग करते समय, सोल्डर की संरचना को सही ढंग से बनाए रखा जा सकता है।

नियोडेन IN6रीफ्लो ओवन की विशेषताएं

उच्च संवेदनशीलता तापमान सेंसर के साथ स्मार्ट नियंत्रण, तापमान + 0.2 ℃ के भीतर स्थिर किया जा सकता है।

घरेलू बिजली आपूर्ति, सुविधाजनक और व्यावहारिक।

NeoDen IN6 पीसीबी निर्माताओं के लिए प्रभावी रिफ्लो सोल्डरिंग प्रदान करता है।

नए मॉडल ने ट्यूबलर हीटर की आवश्यकता को दरकिनार कर दिया है, जो समान तापमान वितरण प्रदान करता हैपूरे रिफ्लो ओवन में.पीसीबी को समान संवहन में सोल्डर करने से, सभी घटकों को समान दर पर गर्म किया जाता है।

तापमान को अत्यधिक सटीकता के साथ नियंत्रित किया जा सकता है - उपयोगकर्ता 0.2 डिग्री सेल्सियस के भीतर गर्मी का पता लगा सकते हैं।

डिज़ाइन में एक एल्यूमीनियम मिश्र धातु हीटिंग प्लेट लागू की गई है जो सिस्टम की ऊर्जा-दक्षता को बढ़ाती है।आंतरिक धुआं फ़िल्टरिंग प्रणाली उत्पाद के प्रदर्शन में सुधार करती है और हानिकारक आउटपुट को भी कम करती है।