अर्धचालकों के लिए विभिन्न पैकेजों का विवरण (1)

1. बीजीए (बॉल ग्रिड ऐरे)

बॉल कॉन्टैक्ट डिस्प्ले, सतह माउंट प्रकार के पैकेजों में से एक।डिस्प्ले विधि के अनुसार पिन को बदलने के लिए मुद्रित सब्सट्रेट के पीछे बॉल बम्प बनाए जाते हैं, और एलएसआई चिप को मुद्रित सब्सट्रेट के सामने इकट्ठा किया जाता है और फिर मोल्डेड राल या पॉटिंग विधि से सील कर दिया जाता है।इसे बम्प डिस्प्ले कैरियर (पीएसी) भी कहा जाता है।पिन 200 से अधिक हो सकते हैं और यह एक प्रकार का पैकेज है जिसका उपयोग मल्टी-पिन एलएसआई के लिए किया जाता है।पैकेज बॉडी को QFP (क्वाड साइड पिन फ्लैट पैकेज) से भी छोटा बनाया जा सकता है।उदाहरण के लिए, 1.5 मिमी पिन केंद्रों वाला 360-पिन बीजीए केवल 31 मिमी वर्ग है, जबकि 0.5 मिमी पिन केंद्रों वाला 304-पिन क्यूएफपी 40 मिमी वर्ग है।और BGA को QFP की तरह पिन विरूपण के बारे में चिंता करने की ज़रूरत नहीं है।पैकेज संयुक्त राज्य अमेरिका में मोटोरोला द्वारा विकसित किया गया था और इसे सबसे पहले पोर्टेबल फोन जैसे उपकरणों में अपनाया गया था, और भविष्य में व्यक्तिगत कंप्यूटरों के लिए संयुक्त राज्य अमेरिका में लोकप्रिय होने की संभावना है।प्रारंभ में, BGA की पिन (बम्प) केंद्र की दूरी 1.5 मिमी है और पिनों की संख्या 225 है। कुछ LSI निर्माताओं द्वारा 500-पिन BGA भी विकसित किया जा रहा है।बीजीए की समस्या रिफ्लो के बाद उपस्थिति निरीक्षण है।

2. बीक्यूएफपी (बम्पर के साथ क्वाड फ्लैट पैकेज)

बम्पर के साथ एक क्वाड फ्लैट पैकेज, क्यूएफपी पैकेजों में से एक, शिपिंग के दौरान पिनों को झुकने से रोकने के लिए पैकेज बॉडी के चारों कोनों पर बंपर (बम्पर) होते हैं।अमेरिकी सेमीकंडक्टर निर्माता इस पैकेज का उपयोग मुख्य रूप से माइक्रोप्रोसेसर और एएसआईसी जैसे सर्किट में करते हैं।पिन केंद्र की दूरी 0.635 मिमी, पिनों की संख्या 84 से 196 या तो।

3. बम्प सोल्डर पीजीए (बट ज्वाइंट पिन ग्रिड ऐरे) सतह माउंट पीजीए का उपनाम।

4. सी-(सिरेमिक)

सिरेमिक पैकेज का चिह्न.उदाहरण के लिए, सीडीआईपी का अर्थ सिरेमिक डीआईपी है, जिसका उपयोग अक्सर व्यवहार में किया जाता है।

5. सेर्डिप

ग्लास से सील किया गया सिरेमिक डबल इन-लाइन पैकेज, ईसीएल रैम, डीएसपी (डिजिटल सिग्नल प्रोसेसर) और अन्य सर्किट के लिए उपयोग किया जाता है।ग्लास विंडो के साथ सेर्डिप का उपयोग यूवी इरेज़र प्रकार ईपीरोम और अंदर ईपीरोम के साथ माइक्रो कंप्यूटर सर्किट के लिए किया जाता है।पिन केंद्र की दूरी 2.54 मिमी है और पिनों की संख्या 8 से 42 तक है।

6. सेरक्वाड

सतह माउंट पैकेजों में से एक, अंडरसील के साथ सिरेमिक क्यूएफपी, का उपयोग डीएसपी जैसे लॉजिक एलएसआई सर्किट को पैकेज करने के लिए किया जाता है।विंडो के साथ सेरक्वाड का उपयोग EPROM सर्किट को पैकेज करने के लिए किया जाता है।प्लास्टिक क्यूएफपी की तुलना में गर्मी अपव्यय बेहतर है, जो प्राकृतिक वायु शीतलन स्थितियों के तहत 1.5 से 2W बिजली की अनुमति देता है।हालाँकि, पैकेज की लागत प्लास्टिक QFP की तुलना में 3 से 5 गुना अधिक है।पिन केंद्र की दूरी 1.27 मिमी, 0.8 मिमी, 0.65 मिमी, 0.5 मिमी, 0.4 मिमी, आदि है। पिन की संख्या 32 से 368 तक होती है।

7. सीएलसीसी (सिरेमिक लेड चिप कैरियर)

पिन के साथ सिरेमिक लेड चिप कैरियर, सतह माउंट पैकेज में से एक, पिन को पैकेज के चारों तरफ से एक डिंग के आकार में ले जाया जाता है।यूवी इरेज़र प्रकार EPROM के पैकेज और EPROM आदि के साथ माइक्रो कंप्यूटर सर्किट के लिए एक विंडो के साथ। इस पैकेज को QFJ, QFJ-G भी कहा जाता है।

8. सीओबी (बोर्ड पर चिप)

चिप ऑन बोर्ड पैकेज नंगे चिप माउंटिंग तकनीक में से एक है, सेमीकंडक्टर चिप को मुद्रित सर्किट बोर्ड पर लगाया जाता है, चिप और सब्सट्रेट के बीच विद्युत कनेक्शन लीड सिलाई विधि द्वारा महसूस किया जाता है, चिप और सब्सट्रेट के बीच विद्युत कनेक्शन लीड सिलाई विधि द्वारा महसूस किया जाता है , और विश्वसनीयता सुनिश्चित करने के लिए इसे रेज़िन से कवर किया गया है।हालाँकि COB सबसे सरल बेयर चिप माउंटिंग तकनीक है, लेकिन इसका पैकेज घनत्व TAB और इनवर्टेड चिप सोल्डरिंग तकनीक से कहीं कम है।

9. डीएफपी (दोहरी फ्लैट पैकेज)

डबल साइड पिन फ्लैट पैकेज।यह SOP का उपनाम है.

10. डीआईसी (डुअल इन-लाइन सिरेमिक पैकेज)

सिरेमिक डीआईपी (ग्लास सील के साथ) उपनाम।

11. डीआईएल (डुअल इन-लाइन)

डीआईपी उपनाम (डीआईपी देखें)।यूरोपीय सेमीकंडक्टर निर्माता अधिकतर इसी नाम का उपयोग करते हैं।

12. डीआईपी (डुअल इन-लाइन पैकेज)

डबल इन-लाइन पैकेज।कार्ट्रिज पैकेज में से एक, पिन पैकेज के दोनों तरफ से लगे होते हैं, पैकेज सामग्री में दो प्रकार के प्लास्टिक और सिरेमिक होते हैं।डीआईपी सबसे लोकप्रिय कार्ट्रिज पैकेज है, इसके अनुप्रयोगों में मानक लॉजिक आईसी, मेमोरी एलएसआई, माइक्रो कंप्यूटर सर्किट आदि शामिल हैं। पिन केंद्र की दूरी 2.54 मिमी है और पिन की संख्या 6 से 64 तक है। पैकेज की चौड़ाई आमतौर पर 15.2 मिमी है।7.52 मिमी और 10.16 मिमी की चौड़ाई वाले कुछ पैकेजों को क्रमशः स्किनी डीआईपी और स्लिम डीआईपी कहा जाता है।इसके अलावा, कम पिघलने बिंदु वाले ग्लास से सील किए गए सिरेमिक डीआईपी को सेरडिप भी कहा जाता है (देखें सेरडिप)।

13. डीएसओ (दोहरी छोटी आउट-लिंट)

एसओपी के लिए एक उपनाम (एसओपी देखें)।कुछ अर्धचालक निर्माता इस नाम का उपयोग करते हैं।

14. डीआईसीपी (डुअल टेप कैरियर पैकेज)

टीसीपी (टेप कैरियर पैकेज) में से एक।पिन एक इंसुलेटिंग टेप पर बने होते हैं और पैकेज के दोनों तरफ से निकलते हैं।TAB (स्वचालित टेप कैरियर सोल्डरिंग) तकनीक के उपयोग के कारण, पैकेज प्रोफ़ाइल बहुत पतली है।इसका उपयोग आमतौर पर एलसीडी ड्राइवर एलएसआई के लिए किया जाता है, लेकिन उनमें से अधिकांश कस्टम-निर्मित होते हैं।इसके अलावा, एक 0.5 मिमी मोटी मेमोरी एलएसआई बुकलेट पैकेज विकासाधीन है।जापान में, DICP को EIAJ (जापान के इलेक्ट्रॉनिक उद्योग और मशीनरी) मानक के अनुसार DTP नाम दिया गया है।

15. डीआईपी (डुअल टेप कैरियर पैकेज)

उपरोक्त के समान।EIAJ मानक में DTCP का नाम.

16. एफपी (फ्लैट पैकेज)

फ्लैट पैकेज.QFP या SOP के लिए एक उपनाम (QFP और SOP देखें)।कुछ अर्धचालक निर्माता इस नाम का उपयोग करते हैं।

17. फ्लिप-चिप

पलटें काटना।बेयर-चिप पैकेजिंग प्रौद्योगिकियों में से एक जिसमें एलएसआई चिप के इलेक्ट्रोड क्षेत्र में एक धातु बम्प बनाया जाता है और फिर धातु बम्प को मुद्रित सब्सट्रेट पर इलेक्ट्रोड क्षेत्र में दबाव-सोल्डर किया जाता है।पैकेज द्वारा लिया गया क्षेत्र मूल रूप से चिप के आकार के समान है।यह सभी पैकेजिंग प्रौद्योगिकियों में सबसे छोटी और सबसे पतली है।हालाँकि, यदि सब्सट्रेट के थर्मल विस्तार का गुणांक एलएसआई चिप से भिन्न है, तो यह जोड़ पर प्रतिक्रिया कर सकता है और इस प्रकार कनेक्शन की विश्वसनीयता को प्रभावित कर सकता है।इसलिए, एलएसआई चिप को राल के साथ मजबूत करना और थर्मल विस्तार के लगभग समान गुणांक के साथ एक सब्सट्रेट सामग्री का उपयोग करना आवश्यक है।

18. एफक्यूएफपी (फाइन पिच क्वाड फ्लैट पैकेज)

छोटी पिन केंद्र दूरी के साथ QFP, आमतौर पर 0.65 मिमी से कम (QFP देखें)।कुछ कंडक्टर निर्माता इस नाम का उपयोग करते हैं।

19. सीपीएसी (ग्लोब टॉप पैड ऐरे कैरियर)

बीजीए के लिए मोटोरोला का उपनाम।

20. सीक्यूएफपी (गार्ड रिंग के साथ क्वाड फिएट पैकेज)

गार्ड रिंग के साथ क्वाड फिएट पैकेज।प्लास्टिक क्यूएफपी में से एक, पिन को झुकने और विरूपण से बचाने के लिए एक सुरक्षात्मक राल रिंग से ढका जाता है।मुद्रित सब्सट्रेट पर एलएसआई को इकट्ठा करने से पहले, पिन को गार्ड रिंग से काट दिया जाता है और सीगल विंग आकार (एल-आकार) में बनाया जाता है।यह पैकेज मोटोरोला, यूएसए में बड़े पैमाने पर उत्पादन में है।पिन केंद्र की दूरी 0.5 मिमी है, और पिनों की अधिकतम संख्या लगभग 208 है।

21. एच-(हीट सिंक के साथ)

हीट सिंक के साथ एक निशान इंगित करता है.उदाहरण के लिए, एचएसओपी हीट सिंक के साथ एसओपी को इंगित करता है।

22. पिन ग्रिड ऐरे (सतह माउंट प्रकार)

सरफेस माउंट टाइप पीजीए आमतौर पर एक कार्ट्रिज टाइप पैकेज होता है, जिसकी पिन लंबाई लगभग 3.4 मिमी होती है, और सरफेस माउंट टाइप पीजीए में पैकेज के निचले हिस्से पर 1.5 मिमी से 2.0 मिमी तक की लंबाई के साथ पिन का डिस्प्ले होता है।चूंकि पिन केंद्र की दूरी केवल 1.27 मिमी है, जो कि पीजीए प्रकार के कार्ट्रिज के आकार का आधा है, पैकेज बॉडी को छोटा बनाया जा सकता है, और पिनों की संख्या कार्ट्रिज प्रकार (250-528) से अधिक है, इसलिए यह बड़े पैमाने पर लॉजिक एलएसआई के लिए उपयोग किया जाने वाला पैकेज है।पैकेज सब्सट्रेट मल्टीलेयर सिरेमिक सब्सट्रेट और ग्लास एपॉक्सी राल प्रिंटिंग सब्सट्रेट हैं।मल्टीलेयर सिरेमिक सब्सट्रेट वाले पैकेजों का उत्पादन व्यावहारिक हो गया है।

23. जेएलसीसी (जे-लीडेड चिप कैरियर)

जे-आकार का पिन चिप वाहक।विंडोड सीएलसीसी और विंडोड सिरेमिक क्यूएफजे उपनाम को संदर्भित करता है (सीएलसीसी और क्यूएफजे देखें)।कुछ सेमी-कंडक्टर निर्माता इस नाम का उपयोग करते हैं।

24. एलसीसी (सीसा रहित चिप वाहक)

पिनलेस चिप वाहक।यह सतह माउंट पैकेज को संदर्भित करता है जिसमें केवल सिरेमिक सब्सट्रेट के चार किनारों पर इलेक्ट्रोड बिना पिन के संपर्क में होते हैं।उच्च गति और उच्च आवृत्ति आईसी पैकेज, जिसे सिरेमिक क्यूएफएन या क्यूएफएन-सी के रूप में भी जाना जाता है।

25. एलजीए (भूमि ग्रिड सरणी)

प्रदर्शन पैकेज से संपर्क करें.यह एक पैकेज है जिसमें नीचे की तरफ संपर्कों की एक श्रृंखला है।इकट्ठे होने पर, इसे सॉकेट में डाला जा सकता है।सिरेमिक एलजीए के 227 संपर्क (1.27 मिमी केंद्र दूरी) और 447 संपर्क (2.54 मिमी केंद्र दूरी) हैं, जिनका उपयोग हाई-स्पीड लॉजिक एलएसआई सर्किट में किया जाता है।एलजीए क्यूएफपी की तुलना में छोटे पैकेज में अधिक इनपुट और आउटपुट पिन को समायोजित कर सकता है।इसके अलावा, लीड के कम प्रतिरोध के कारण, यह हाई-स्पीड एलएसआई के लिए उपयुक्त है।हालाँकि, सॉकेट बनाने की जटिलता और उच्च लागत के कारण, अब इनका अधिक उपयोग नहीं किया जाता है।भविष्य में इनकी मांग बढ़ने की उम्मीद है।

26. एलओसी (चिप पर लीड)

एलएसआई पैकेजिंग तकनीक एक संरचना है जिसमें लीड फ्रेम का अगला सिरा चिप के ऊपर होता है और चिप के केंद्र के पास एक ऊबड़-खाबड़ सोल्डर जोड़ बनाया जाता है, और लीड को एक साथ सिलाई करके विद्युत कनेक्शन बनाया जाता है।मूल संरचना की तुलना में जहां लीड फ्रेम को चिप के किनारे के पास रखा गया है, चिप को लगभग 1 मिमी की चौड़ाई के साथ समान आकार के पैकेज में समायोजित किया जा सकता है।

27. एलक्यूएफपी (लो प्रोफाइल क्वाड फ्लैट पैकेज)

थिन क्यूएफपी 1.4 मिमी की पैकेज बॉडी मोटाई वाले क्यूएफपी को संदर्भित करता है, और यह जापान इलेक्ट्रॉनिक्स मशीनरी इंडस्ट्री एसोसिएशन द्वारा नए क्यूएफपी फॉर्म फैक्टर विनिर्देशों के अनुसार उपयोग किया जाने वाला नाम है।

28. एल-क्वाड

सिरेमिक क्यूएफपी में से एक।एल्यूमीनियम नाइट्राइड का उपयोग पैकेज सब्सट्रेट के लिए किया जाता है, और आधार की तापीय चालकता एल्यूमीनियम ऑक्साइड की तुलना में 7 से 8 गुना अधिक है, जो बेहतर गर्मी लंपटता प्रदान करती है।पैकेज का फ्रेम एल्यूमीनियम ऑक्साइड से बना है, और चिप को पॉटिंग विधि द्वारा सील किया जाता है, जिससे लागत कम हो जाती है।यह लॉजिक एलएसआई के लिए विकसित एक पैकेज है और प्राकृतिक वायु शीतलन स्थितियों के तहत डब्ल्यू 3 पावर को समायोजित कर सकता है।एलएसआई लॉजिक के लिए 208-पिन (0.5 मिमी सेंटर पिच) और 160-पिन (0.65 मिमी सेंटर पिच) पैकेज विकसित किए गए हैं और अक्टूबर 1993 में बड़े पैमाने पर उत्पादन में लगाए गए थे।

29. एमसीएम (मल्टी-चिप मॉड्यूल)

मल्टी-चिप मॉड्यूल।एक पैकेज जिसमें कई अर्धचालक नंगे चिप्स को एक वायरिंग सब्सट्रेट पर इकट्ठा किया जाता है।सब्सट्रेट सामग्री के अनुसार, इसे तीन श्रेणियों, एमसीएम-एल, एमसीएम-सी और एमसीएम-डी में विभाजित किया जा सकता है।एमसीएम-एल एक असेंबली है जो सामान्य ग्लास एपॉक्सी राल मल्टीलेयर मुद्रित सब्सट्रेट का उपयोग करती है।यह कम घना और कम महंगा है।एमसीएम-सी एक घटक है जो मोटी फिल्म तकनीक का उपयोग करके सब्सट्रेट के रूप में सिरेमिक (एल्यूमिना या ग्लास-सिरेमिक) के साथ मल्टीलेयर वायरिंग बनाता है, जो मल्टीलेयर सिरेमिक सब्सट्रेट्स का उपयोग करके मोटी फिल्म हाइब्रिड आईसी के समान है।दोनों में कोई खास अंतर नहीं है.वायरिंग घनत्व एमसीएम-एल की तुलना में अधिक है।

एमसीएम-डी एक घटक है जो सब्सट्रेट के रूप में सिरेमिक (एल्यूमिना या एल्यूमीनियम नाइट्राइड) या सी और अल के साथ मल्टीलेयर वायरिंग बनाने के लिए पतली-फिल्म तकनीक का उपयोग करता है।तीनों प्रकार के घटकों में वायरिंग का घनत्व सबसे अधिक है, लेकिन लागत भी अधिक है।

30. एमएफपी (मिनी फ्लैट पैकेज)

छोटा फ्लैट पैकेज.प्लास्टिक एसओपी या एसएसओपी के लिए एक उपनाम (एसओपी और एसएसओपी देखें)।कुछ अर्धचालक निर्माताओं द्वारा उपयोग किया जाने वाला नाम।

31. एमक्यूएफपी (मीट्रिक क्वाड फ्लैट पैकेज)

JEDEC (संयुक्त इलेक्ट्रॉनिक उपकरण समिति) मानक के अनुसार QFP का वर्गीकरण।यह 0.65 मिमी की पिन केंद्र दूरी और 3.8 मिमी से 2.0 मिमी (क्यूएफपी देखें) की मोटाई के साथ मानक क्यूएफपी को संदर्भित करता है।

32. MQUAD(धातु क्वाड)

ओलिन, यूएसए द्वारा विकसित एक क्यूएफपी पैकेज।बेस प्लेट और कवर एल्यूमीनियम से बने होते हैं और चिपकने वाले पदार्थ से सील किए जाते हैं।यह प्राकृतिक वायु-शीतलन स्थिति में 2.5W~2.8W बिजली की अनुमति दे सकता है।निप्पॉन शिंको कोग्यो को 1993 में उत्पादन शुरू करने के लिए लाइसेंस दिया गया था।

33. एमएसपी (मिनी स्क्वायर पैकेज)

क्यूएफआई उपनाम (क्यूएफआई देखें), विकास के प्रारंभिक चरण में, जिसे ज्यादातर एमएसपी कहा जाता है, क्यूएफआई जापान इलेक्ट्रॉनिक्स मशीनरी इंडस्ट्री एसोसिएशन द्वारा निर्धारित नाम है।

34. ओपीएमएसी (ओवर मोल्डेड पैड एरे कैरियर)

मोल्डेड रेज़िन सीलिंग बम्प डिस्प्ले कैरियर.मोल्डेड रेजिन सीलिंग बीजीए के लिए मोटोरोला द्वारा इस्तेमाल किया गया नाम (बीजीए देखें)।

35. पी-(प्लास्टिक)

प्लास्टिक पैकेज के अंकन को दर्शाता है.उदाहरण के लिए, PDIP का अर्थ प्लास्टिक DIP है।

36. पीएसी (पैड ऐरे कैरियर)

बम्प डिस्प्ले कैरियर, बीजीए का उपनाम (बीजीए देखें)।

37. पीसीएलपी (मुद्रित सर्किट बोर्ड लीडलेस पैकेज)

मुद्रित सर्किट बोर्ड लीडलेस पैकेज।पिन केंद्र की दूरी के दो विनिर्देश हैं: 0.55 मिमी और 0.4 मिमी।फिलहाल विकास चरण में है.

38. पीएफपीएफ (प्लास्टिक फ्लैट पैकेज)

प्लास्टिक फ्लैट पैकेज.प्लास्टिक QFP के लिए उपनाम (QFP देखें)।कुछ एलएसआई निर्माता इस नाम का उपयोग करते हैं।

39. पीजीए (पिन ग्रिड ऐरे)

पिन सरणी पैकेज.कार्ट्रिज-प्रकार के पैकेजों में से एक जिसमें नीचे की ओर ऊर्ध्वाधर पिन एक डिस्प्ले पैटर्न में व्यवस्थित होते हैं।मूल रूप से, मल्टीलेयर सिरेमिक सब्सट्रेट्स का उपयोग पैकेज सब्सट्रेट के लिए किया जाता है।ऐसे मामलों में जहां सामग्री का नाम विशेष रूप से इंगित नहीं किया गया है, अधिकांश सिरेमिक पीजीए हैं, जिनका उपयोग उच्च गति, बड़े पैमाने पर लॉजिक एलएसआई सर्किट के लिए किया जाता है।लागत अधिक है.पिन केंद्र आम तौर पर 2.54 मिमी अलग होते हैं और पिन गिनती 64 से लेकर लगभग 447 तक होती है। लागत कम करने के लिए, पैकेज सब्सट्रेट को ग्लास एपॉक्सी मुद्रित सब्सट्रेट द्वारा प्रतिस्थापित किया जा सकता है।64 से 256 पिन वाला प्लास्टिक पीजी ए भी उपलब्ध है।1.27 मिमी की पिन केंद्र दूरी के साथ एक छोटा पिन सतह माउंट प्रकार पीजीए (टच-सोल्डर पीजीए) भी है।(सतह माउंट प्रकार पीजीए देखें)।

40. पिग्गी बैक

पैक किया हुआ पैकेज.सॉकेट के साथ एक सिरेमिक पैकेज, जिसका आकार डीआईपी, क्यूएफपी या क्यूएफएन के समान है।प्रोग्राम सत्यापन कार्यों का मूल्यांकन करने के लिए माइक्रो कंप्यूटर वाले उपकरणों के विकास में उपयोग किया जाता है।उदाहरण के लिए, EPROM को डिबगिंग के लिए सॉकेट में डाला जाता है।यह पैकेज मूल रूप से एक कस्टम उत्पाद है और बाज़ार में व्यापक रूप से उपलब्ध नहीं है।