चिप घटक पैड डिज़ाइन दोष

1. 0.5 मिमी पिच क्यूएफपी पैड की लंबाई बहुत लंबी है, जिसके परिणामस्वरूप शॉर्ट सर्किट होता है।

2. पीएलसीसी सॉकेट पैड बहुत छोटे हैं, जिसके परिणामस्वरूप गलत सोल्डरिंग होती है।

3. आईसी के पैड की लंबाई बहुत लंबी है और सोल्डर पेस्ट की मात्रा अधिक है जिसके परिणामस्वरूप रिफ्लो पर शॉर्ट सर्किट होता है।

4. पंख के आकार के चिप पैड एड़ी सोल्डर फिलिंग और खराब एड़ी गीलेपन को प्रभावित करने के लिए बहुत लंबे होते हैं।

5. चिप घटकों की पैड की लंबाई बहुत कम है, जिसके परिणामस्वरूप शिफ्टिंग, ओपन सर्किट, सोल्डर नहीं किया जा सकता और अन्य सोल्डरिंग समस्याएं होती हैं।

6. चिप-प्रकार के घटकों के पैड की लंबाई बहुत लंबी है, जिसके परिणामस्वरूप स्थायी स्मारक, ओपन सर्किट, सोल्डर जोड़ों में कम टिन और अन्य सोल्डरिंग समस्याएं होती हैं।

7. पैड की चौड़ाई बहुत अधिक है जिसके परिणामस्वरूप घटक विस्थापन, खाली सोल्डर और पैड पर अपर्याप्त टिन और अन्य दोष होते हैं।

8. पैड की चौड़ाई बहुत अधिक है, घटक पैकेज का आकार और पैड बेमेल है।

9. पैड की चौड़ाई संकीर्ण है, जो घटक सोल्डर अंत के साथ पिघले हुए सोल्डर के आकार को प्रभावित करती है और पीसीबी पैड संयोजन पर धातु की सतह का गीलापन फैलती है, सोल्डर जोड़ के आकार को प्रभावित करती है, जिससे सोल्डर जोड़ की विश्वसनीयता कम हो जाती है।

10. पैड सीधे तांबे की पन्नी के एक बड़े क्षेत्र से जुड़ा होता है, जिसके परिणामस्वरूप स्थायी स्मारक, गलत सोल्डर और अन्य दोष होते हैं।

11. पैड पिच बहुत बड़ी या बहुत छोटी है, घटक सोल्डर अंत पैड ओवरलैप के साथ ओवरलैप नहीं हो सकता है, एक स्मारक, विस्थापन, गलत सोल्डर और अन्य दोष उत्पन्न करेगा।

12. पैड पिच बहुत बड़ी है जिसके परिणामस्वरूप सोल्डर जोड़ बनाने में असमर्थता है।