1. पीबीजीए को इसमें असेंबल किया गया हैश्रीमती मशीन, और वेल्डिंग से पहले निरार्द्रीकरण प्रक्रिया नहीं की जाती है, जिसके परिणामस्वरूप वेल्डिंग के दौरान पीबीजीए की क्षति होती है।
एसएमडी पैकेजिंग फॉर्म: गैर-वायुरोधी पैकेजिंग, जिसमें प्लास्टिक पॉट-रैप पैकेजिंग और एपॉक्सी राल, सिलिकॉन राल पैकेजिंग (परिवेशी वायु, नमी पारगम्य बहुलक सामग्री के संपर्क में) शामिल हैं।सभी प्लास्टिक पैकेज नमी को अवशोषित करते हैं और पूरी तरह से सील नहीं होते हैं।
जब एमएसडी ऊंचे के संपर्क में आता हैरिफ्लो ओवनतापमान वातावरण, एमएसडी की आंतरिक नमी के घुसपैठ के कारण पर्याप्त दबाव उत्पन्न करने के लिए वाष्पित हो जाता है, चिप से पैकेजिंग प्लास्टिक बॉक्स बनाता है या परत पर पिन करता है और चिप्स क्षति और आंतरिक दरार को जोड़ता है, चरम मामलों में, दरार एमएसडी की सतह तक फैल जाती है , यहां तक कि एमएसडी के गुब्बारे फूलने और फटने का कारण भी बनता है, जिसे "पॉपकॉर्न" घटना के रूप में जाना जाता है।
लंबे समय तक हवा के संपर्क में रहने के बाद, हवा में नमी पारगम्य घटक पैकेजिंग सामग्री में फैल जाती है।
रिफ्लो सोल्डरिंग की शुरुआत में, जब तापमान 100 ℃ से अधिक होता है, तो घटकों की सतह की आर्द्रता धीरे-धीरे बढ़ जाती है, और पानी धीरे-धीरे बंधन वाले हिस्से में इकट्ठा हो जाता है।
सरफेस माउंट वेल्डिंग प्रक्रिया के दौरान, एसएमडी 200℃ से अधिक तापमान के संपर्क में आता है।उच्च तापमान रिफ्लो के दौरान, घटकों में तेजी से नमी का विस्तार, सामग्री बेमेल, और सामग्री इंटरफेस की गिरावट जैसे कारकों का एक संयोजन पैकेजों के टूटने या प्रमुख आंतरिक इंटरफेस पर प्रदूषण का कारण बन सकता है।
2. जब पीबीजीए जैसे सीसा रहित घटकों को वेल्डिंग किया जाता है, तो वेल्डिंग तापमान में वृद्धि के कारण उत्पादन में एमएसडी "पॉपकॉर्न" की घटना अधिक लगातार और गंभीर हो जाएगी, और यहां तक कि उत्पादन भी सामान्य नहीं हो सकता है।
पोस्ट करने का समय: अगस्त-12-2021