वेव सोल्डरिंग के साथ निरंतर सोल्डरिंग के कारणों का विश्लेषण

1. अनुपयुक्त प्रीहीटिंग तापमान।बहुत कम तापमान फ्लक्स या पीसीबी बोर्ड के खराब सक्रियण और अपर्याप्त तापमान का कारण बनेगा, जिसके परिणामस्वरूप अपर्याप्त टिन तापमान होगा, जिससे तरल सोल्डर गीला करने वाला बल और तरलता खराब हो जाएगी, सोल्डर संयुक्त पुल के बीच आसन्न रेखाएं।

2. फ्लक्स प्रीहीट तापमान बहुत अधिक या बहुत कम होता है, आम तौर पर 100 ~ 110 डिग्री में, प्रीहीट बहुत कम होता है, फ्लक्स गतिविधि अधिक नहीं होती है।पहले से बहुत अधिक गर्म होने पर, टिन में स्टील का फ्लक्स चला गया है, लेकिन टिन को बराबर करना भी आसान है।

3. कोई फ्लक्स या फ्लक्स पर्याप्त या असमान नहीं है, टिन की पिघली हुई अवस्था का सतही तनाव जारी नहीं होता है, जिसके परिणामस्वरूप टिन को बराबर करना आसान हो जाता है।

4. सोल्डरिंग भट्टी के तापमान की जांच करें, इसे लगभग 265 डिग्री पर नियंत्रित करें, लहर चलने पर तरंग के तापमान को मापने के लिए थर्मामीटर का उपयोग करना सबसे अच्छा है, क्योंकि उपकरण का तापमान सेंसर नीचे हो सकता है भट्ठी या अन्य स्थानों का.अपर्याप्त प्रीहीटिंग तापमान के कारण घटक तापमान तक नहीं पहुंच पाएंगे, घटक गर्मी अवशोषण के कारण वेल्डिंग प्रक्रिया, जिसके परिणामस्वरूप खराब ड्रैग टिन होगा, और समान टिन का निर्माण होगा;टिन भट्टी का तापमान कम हो सकता है, या वेल्डिंग की गति बहुत तेज़ हो सकती है।

5. टिन को हाथ से डुबाते समय अनुचित संचालन विधि।

6. टिन संरचना विश्लेषण करने के लिए नियमित निरीक्षण, तांबे या अन्य धातु सामग्री मानक से अधिक हो सकती है, जिसके परिणामस्वरूप टिन गतिशीलता कम हो जाती है, यहां तक ​​कि टिन का कारण बनना आसान होता है।

7. अशुद्ध सोल्डर, संयुक्त अशुद्धियों में सोल्डर स्वीकार्य मानक से अधिक है, सोल्डर की विशेषताएं बदल जाएंगी, गीलापन या तरलता धीरे-धीरे खराब हो जाएगी, यदि सुरमा सामग्री 1.0% से अधिक, आर्सेनिक 0.2% से अधिक, पृथक से अधिक 0.15%, सोल्डर की तरलता 25% कम हो जाएगी, जबकि 0.005% से कम की आर्सेनिक सामग्री डी-वेटिंग होगी।

8. वेव सोल्डरिंग ट्रैक कोण की जांच करें, 7 डिग्री सबसे अच्छा है, टिन को लटकाना बहुत सपाट है।

9. पीसीबी बोर्ड विरूपण, इस स्थिति से पीसीबी बाएं मध्य दाएं तीन दबाव तरंग गहराई असंगतता का कारण बन जाएगा, और टिन गहरी जगह खाने के कारण टिन प्रवाह चिकनी नहीं है, पुल का उत्पादन करना आसान है।

10. खराब डिजाइन की आईसी और पंक्ति, एक साथ रखी गई, आईसी के चारों तरफ सघन फुट स्पेस <0.4 मिमी, बोर्ड में कोई झुकाव कोण नहीं।

11. पीसीबी गर्म मध्य सिंक विरूपण सम टिन के कारण होता है।

12. पीसीबी बोर्ड वेल्डिंग कोण, सैद्धांतिक रूप से कोण जितना बड़ा होगा, लहर से पहले और बाद में लहर से सोल्डर जोड़ों में मिलाप जोड़ों जब सामान्य सतह की संभावना कम होती है, तो पुल की संभावना भी छोटी होती है।हालाँकि, सोल्डरिंग का कोण सोल्डर की गीली विशेषताओं से ही निर्धारित होता है।सामान्यतया, लेड सोल्डरिंग का कोण पीसीबी डिज़ाइन के आधार पर 4° और 9° के बीच समायोज्य होता है, जबकि लेड-मुक्त सोल्डरिंग ग्राहक के पीसीबी डिज़ाइन के आधार पर 4° और 6° के बीच समायोज्य होता है।यह ध्यान दिया जाना चाहिए कि वेल्डिंग प्रक्रिया के बड़े कोण में, पीसीबी डिप टिन का अगला सिरा टिन की कमी की स्थिति में टिन को खाता हुआ दिखाई देगा, जो पीसीबी बोर्ड की गर्मी के कारण बीच में होता है। अवतल, यदि ऐसी स्थिति हो तो वेल्डिंग कोण को कम करना उचित होगा।

13. सर्किट बोर्ड पैड के बीच सोल्डर बांध का विरोध करने के लिए डिज़ाइन नहीं किया गया है, सोल्डर पेस्ट पर प्रिंटिंग के बाद जुड़ा हुआ है;या सर्किट बोर्ड स्वयं सोल्डर बांध/पुल का विरोध करने के लिए डिज़ाइन किया गया है, लेकिन तैयार उत्पाद में एक भाग या सभी को बंद कर दिया जाता है, फिर टिन करना भी आसान होता है।