एसएमटी चिप प्रसंस्करण के 110 ज्ञान बिंदु - भाग 1
1. सामान्यतया, एसएमटी चिप प्रसंस्करण कार्यशाला का तापमान 25 ± 3 ℃ है;
2. सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग के लिए आवश्यक सामग्री और चीजें, जैसे सोल्डर पेस्ट, स्टील प्लेट, स्क्रेपर, वाइपिंग पेपर, धूल रहित कागज, डिटर्जेंट और मिक्सिंग चाकू;
3. सोल्डर पेस्ट मिश्र धातु की सामान्य संरचना एसएन / पीबी मिश्र धातु है, और मिश्र धातु का हिस्सा 63/37 है;
4. सोल्डर पेस्ट में दो मुख्य घटक होते हैं, कुछ हैं टिन पाउडर और फ्लक्स।
5. वेल्डिंग में फ्लक्स की प्राथमिक भूमिका ऑक्साइड को हटाना, पिघले हुए टिन के बाहरी तनाव को नुकसान पहुंचाना और पुनः ऑक्सीकरण से बचना है।
6. टिन पाउडर कणों और फ्लक्स का आयतन अनुपात लगभग 1:1 है और घटक अनुपात लगभग 9:1 है;
7. सोल्डर पेस्ट का सिद्धांत पहले आओ पहले बाहर करो का सिद्धांत है;
8. जब कैफेंग में सोल्डर पेस्ट का उपयोग किया जाता है, तो इसे दो महत्वपूर्ण प्रक्रियाओं के माध्यम से फिर से गर्म करना और मिश्रण करना होगा;
9. स्टील प्लेट की सामान्य निर्माण विधियाँ हैं: नक़्क़ाशी, लेजर और इलेक्ट्रोफॉर्मिंग;
10. एसएमटी चिप प्रोसेसिंग का पूरा नाम सरफेस माउंट (या माउंटिंग) तकनीक है, जिसका चीनी में अर्थ है उपस्थिति आसंजन (या माउंटिंग) तकनीक;
11. ESD का पूरा नाम इलेक्ट्रो स्टेटिक डिस्चार्ज है, जिसका चीनी भाषा में मतलब इलेक्ट्रोस्टैटिक डिस्चार्ज होता है;
12. एसएमटी उपकरण कार्यक्रम का निर्माण करते समय, कार्यक्रम में पांच भाग शामिल होते हैं: पीसीबी डेटा;डेटा चिह्नित करें;फीडर डेटा;पहेली डेटा;भाग डेटा;
13. Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5 का गलनांक 217c है;
14. भागों को सुखाने वाले ओवन का ऑपरेटिंग सापेक्ष तापमान और आर्द्रता <10% है;
15. आमतौर पर उपयोग किए जाने वाले निष्क्रिय उपकरणों में प्रतिरोध, कैपेसिटेंस, पॉइंट इंडक्शन (या डायोड), आदि शामिल हैं;सक्रिय उपकरणों में ट्रांजिस्टर, आईसी, आदि शामिल हैं;
16. आमतौर पर इस्तेमाल की जाने वाली एसएमटी स्टील प्लेट का कच्चा माल स्टेनलेस स्टील है;
17. आमतौर पर इस्तेमाल की जाने वाली एसएमटी स्टील प्लेट की मोटाई 0.15 मिमी (या 0.12 मिमी) है;
18. इलेक्ट्रोस्टैटिक चार्ज की किस्मों में संघर्ष, पृथक्करण, प्रेरण, इलेक्ट्रोस्टैटिक चालन, आदि शामिल हैं;इलेक्ट्रॉनिक उद्योग पर इलेक्ट्रोस्टैटिक चार्ज का प्रभाव ईएसडी विफलता और इलेक्ट्रोस्टैटिक प्रदूषण है;इलेक्ट्रोस्टैटिक उन्मूलन के तीन सिद्धांत इलेक्ट्रोस्टैटिक न्यूट्रलाइजेशन, ग्राउंडिंग और परिरक्षण हैं।
19. अंग्रेजी प्रणाली की लंबाई x चौड़ाई 0603 = 0.06 इंच * 0.03 इंच है, और मीट्रिक प्रणाली की लंबाई 3216 = 3.2 मिमी * 1.6 मिमी है;
20. erb-05604-j81 का कोड 8 “4″ इंगित करता है कि 4 सर्किट हैं, और प्रतिरोध मान 56 ओम है।Eca-0105y-m31 की धारिता C = 106pf = 1NF = 1×10-6f है;
21. ECN का पूरा चीनी नाम इंजीनियरिंग चेंज नोटिस है;एसडब्ल्यूआर का पूरा चीनी नाम है: विशेष आवश्यकताओं के साथ कार्य आदेश, जिसे संबंधित विभागों द्वारा प्रतिहस्ताक्षरित किया जाना आवश्यक है और बीच में वितरित किया जाता है, जो उपयोगी है;
22. 5S की विशिष्ट सामग्री सफाई, छंटाई, सफाई, सफ़ाई और गुणवत्ता है;
23. पीसीबी वैक्यूम पैकेजिंग का उद्देश्य धूल और नमी को रोकना है;
24. गुणवत्ता नीति है: सभी गुणवत्ता नियंत्रण, मानदंडों का पालन करें, ग्राहकों द्वारा आवश्यक गुणवत्ता की आपूर्ति करें;शून्य दोष प्राप्त करने के लिए पूर्ण भागीदारी, समय पर प्रबंधन की नीति;
25. गुणवत्ता रहित तीन नीतियां हैं: दोषपूर्ण उत्पादों की स्वीकृति नहीं, दोषपूर्ण उत्पादों का निर्माण नहीं और दोषपूर्ण उत्पादों का बहिर्प्रवाह नहीं;
26. सात QC विधियों में से, 4m1h (चीनी) को संदर्भित करता है: मानव, मशीन, सामग्री, विधि और पर्यावरण;
27. सोल्डर पेस्ट की संरचना में शामिल हैं: धातु पाउडर, रोंगजी, फ्लक्स, एंटी वर्टिकल फ्लो एजेंट और सक्रिय एजेंट;घटक के अनुसार, धातु पाउडर 85-92% होता है, और मात्रा अभिन्न धातु पाउडर 50% होता है;उनमें से, धातु पाउडर के मुख्य घटक टिन और सीसा हैं, हिस्सा 63/37 है, और पिघलने बिंदु 183 ℃ है;
28. सोल्डर पेस्ट का उपयोग करते समय, तापमान सुधार के लिए इसे रेफ्रिजरेटर से बाहर निकालना आवश्यक है।इरादा सोल्डर पेस्ट के तापमान को मुद्रण के लिए सामान्य तापमान पर वापस लाने का है।यदि तापमान वापस नहीं किया जाता है, तो पीसीबीए के रिफ्लो में प्रवेश करने के बाद सोल्डर बीड बनना आसान होता है;
29. मशीन के दस्तावेज़ आपूर्ति प्रपत्रों में शामिल हैं: तैयारी प्रपत्र, प्राथमिकता संचार प्रपत्र, संचार प्रपत्र और त्वरित कनेक्शन प्रपत्र;
30. एसएमटी की पीसीबी पोजिशनिंग विधियों में शामिल हैं: वैक्यूम पोजिशनिंग, मैकेनिकल होल पोजिशनिंग, डबल क्लैंप पोजिशनिंग और बोर्ड एज पोजिशनिंग;
31. 272 सिल्क स्क्रीन (प्रतीक) के साथ प्रतिरोध 2700 Ω है, और 4.8m Ω के प्रतिरोध मान के साथ प्रतिरोध का प्रतीक (सिल्क स्क्रीन) 485 है;
32. बीजीए बॉडी पर सिल्क स्क्रीन प्रिंटिंग में निर्माता, निर्माता का पार्ट नंबर, मानक और डेटकोड / (लॉट नंबर) शामिल है;
33. 208pinqfp की पिच 0.5 मिमी है;
34. सात क्यूसी विधियों में से, फिशबोन आरेख कारण संबंध खोजने पर केंद्रित है;
37. सीपीके वर्तमान अभ्यास के तहत प्रक्रिया क्षमता को संदर्भित करता है;
38. रासायनिक सफाई के लिए निरंतर तापमान क्षेत्र में फ्लक्स का वाष्पोत्सर्जन शुरू हुआ;
39. आदर्श शीतलन क्षेत्र वक्र और भाटा क्षेत्र वक्र दर्पण छवियाँ हैं;
40. RSS वक्र गर्म हो रहा है → स्थिर तापमान → भाटा → शीतलन;
41. हम जिस पीसीबी सामग्री का उपयोग कर रहे हैं वह FR-4 है;
42. पीसीबी वॉरपेज मानक इसके विकर्ण के 0.7% से अधिक नहीं है;
43. स्टैंसिल द्वारा बनाया गया लेजर चीरा एक ऐसी विधि है जिसे पुन: संसाधित किया जा सकता है;
44. BGA बॉल का व्यास जो अक्सर कंप्यूटर के मुख्य बोर्ड पर उपयोग किया जाता है 0.76 मिमी है;
45. एबीएस प्रणाली सकारात्मक समन्वय है;
46. सिरेमिक चिप कैपेसिटर eca-0105y-k31 की त्रुटि ± 10% है;
47. 3 के वोल्टेज के साथ पैनासर्ट मत्सुशिता पूर्ण सक्रिय माउंटर?200 ± 10वैक;
48. एसएमटी पार्ट्स पैकेजिंग के लिए, टेप रील का व्यास 13 इंच और 7 इंच है;
49. एसएमटी का उद्घाटन आमतौर पर पीसीबी पैड की तुलना में 4um छोटा होता है, जो खराब सोल्डर बॉल की उपस्थिति से बच सकता है;
50. पीसीबीए निरीक्षण नियमों के अनुसार, जब डायहेड्रल कोण 90 डिग्री से अधिक होता है, तो यह इंगित करता है कि सोल्डर पेस्ट का वेव सोल्डर बॉडी पर कोई आसंजन नहीं है;
51. आईसी को अनपैक करने के बाद, यदि कार्ड पर आर्द्रता 30% से अधिक है, तो यह इंगित करता है कि आईसी नम और हीड्रोस्कोपिक है;
52. सोल्डर पेस्ट में टिन पाउडर और फ्लक्स का सही घटक अनुपात और आयतन अनुपात 90%: 10%, 50%: 50% है;
53. प्रारंभिक उपस्थिति संबंध कौशल 1960 के दशक के मध्य में सैन्य और एवियोनिक्स क्षेत्रों से उत्पन्न हुए;
54. सोल्डर पेस्ट में एसएन और पीबी की सामग्री, जो एसएमटी में सबसे अधिक उपयोग की जाती है, अलग-अलग हैं
पोस्ट करने का समय: सितम्बर-29-2020