एसएमटी चिप प्रोसेसिंग भाग 2 के 110 ज्ञान बिंदु
56. 1970 के दशक की शुरुआत में, उद्योग में एक नए प्रकार का एसएमडी आया था, जिसे "सील्ड फुट लेस चिप कैरियर" कहा जाता था, जिसे अक्सर एचसीसी द्वारा प्रतिस्थापित किया जाता था;
57. प्रतीक 272 वाले मॉड्यूल का प्रतिरोध 2.7K ओम होना चाहिए;
58. 100nF मॉड्यूल की क्षमता 0.10uf के समान है;
63Sn + 37Pb का युटेक्टिक बिंदु 183 ℃ है;
60. एसएमटी का सबसे व्यापक रूप से उपयोग किया जाने वाला कच्चा माल सिरेमिक है;
61. रिफ्लो फर्नेस तापमान वक्र का उच्चतम तापमान 215C है;
62. निरीक्षण करने पर टिन भट्ठी का तापमान 245C होता है;
63. एसएमटी भागों के लिए, कॉइलिंग प्लेट का व्यास 13 इंच और 7 इंच है;
64. स्टील प्लेट का उद्घाटन प्रकार चौकोर, त्रिकोणीय, गोल, तारे के आकार का और सादा होता है;
65. वर्तमान में प्रयुक्त कंप्यूटर साइड पीसीबी, इसका कच्चा माल है: ग्लास फाइबर बोर्ड;
66. किस प्रकार की सब्सट्रेट सिरेमिक प्लेट में sn62pb36ag2 का सोल्डर पेस्ट इस्तेमाल किया जाना है;
67. रोसिन आधारित फ्लक्स को चार प्रकारों में विभाजित किया जा सकता है: आर, आरए, आरएसए और आरएमए;
68. एसएमटी सेक्शन का प्रतिरोध दिशात्मक है या नहीं;
69. बाजार में मौजूदा सोल्डर पेस्ट को अभ्यास में केवल 4 घंटे का चिपचिपा समय चाहिए;
70. एसएमटी उपकरण द्वारा आमतौर पर उपयोग किया जाने वाला अतिरिक्त वायु दबाव 5 किग्रा/सेमी2 है;
71. किस प्रकार की वेल्डिंग विधि का उपयोग किया जाना चाहिए जब सामने की तरफ पीटीएच एसएमटी के साथ टिन भट्टी से नहीं गुजरता है;
72. एसएमटी की सामान्य निरीक्षण विधियां: दृश्य निरीक्षण, एक्स-रे निरीक्षण और मशीन दृष्टि निरीक्षण
73. फेरोक्रोम मरम्मत भागों की ताप संचालन विधि चालन + संवहन है;
74. वर्तमान बीजीए डेटा के अनुसार, एसएन90 पीबी10 प्राथमिक टिन बॉल है;
75. स्टील प्लेट की विनिर्माण विधि: लेजर कटिंग, इलेक्ट्रोफॉर्मिंग और रासायनिक नक़्क़ाशी;
76. वेल्डिंग भट्टी का तापमान: लागू तापमान को मापने के लिए थर्मामीटर का उपयोग करें;
77. जब एसएमटी एसएमटी अर्ध-तैयार उत्पादों का निर्यात किया जाता है, तो भागों को पीसीबी पर तय किया जाता है;
78. आधुनिक गुणवत्ता प्रबंधन की प्रक्रिया tqc-tqa-tqm;
79. आईसीटी परीक्षण सुई बिस्तर परीक्षण है;
80. आईसीटी परीक्षण का उपयोग इलेक्ट्रॉनिक भागों का परीक्षण करने के लिए किया जा सकता है, और स्थैतिक परीक्षण का चयन किया जाता है;
81. सोल्डरिंग टिन की विशेषता यह है कि इसका गलनांक अन्य धातुओं की तुलना में कम होता है, भौतिक गुण संतोषजनक होते हैं, और तरलता कम तापमान पर अन्य धातुओं की तुलना में बेहतर होती है;
82. वेल्डिंग भट्ठी भागों की प्रक्रिया की स्थिति बदलते समय माप वक्र को शुरुआत से मापा जाना चाहिए;
83. सीमेंस 80F/S इलेक्ट्रॉनिक नियंत्रण ड्राइव से संबंधित है;
84. सोल्डर पेस्ट मोटाई गेज मापने के लिए लेजर लाइट का उपयोग करता है: सोल्डर पेस्ट डिग्री, सोल्डर पेस्ट मोटाई और सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग चौड़ाई;
85. एसएमटी भागों की आपूर्ति ऑसिलेटिंग फीडर, डिस्क फीडर और कॉइलिंग बेल्ट फीडर द्वारा की जाती है;
86. एसएमटी उपकरण में किन संगठनों का उपयोग किया जाता है: कैम संरचना, साइड बार संरचना, स्क्रू संरचना और स्लाइडिंग संरचना;
87. यदि दृश्य निरीक्षण अनुभाग को मान्यता नहीं दी जा सकती है, तो बीओएम, निर्माता अनुमोदन और नमूना बोर्ड का पालन किया जाएगा;
88. यदि भागों की पैकिंग विधि 12w8p है, तो काउंटर के पिन्थ स्केल को हर बार 8 मिमी पर समायोजित किया जाना चाहिए;
89. वेल्डिंग मशीनों के प्रकार: गर्म वायु वेल्डिंग भट्टी, नाइट्रोजन वेल्डिंग भट्टी, लेजर वेल्डिंग भट्टी और अवरक्त वेल्डिंग भट्टी;
90. एसएमटी भागों के नमूना परीक्षण के लिए उपलब्ध तरीके: उत्पादन को सुव्यवस्थित करना, हाथ से प्रिंटिंग मशीन लगाना और हाथ से प्रिंटिंग करना;
91. आमतौर पर उपयोग की जाने वाली चिह्न आकृतियाँ हैं: वृत्त, क्रॉस, वर्ग, हीरा, त्रिकोण, वानज़ी;
92. क्योंकि रिफ्लो प्रोफाइल एसएमटी सेक्शन में ठीक से सेट नहीं है, यह प्रीहीटिंग जोन और कूलिंग जोन है जो भागों की सूक्ष्म दरार बना सकता है;
93. एसएमटी भागों के दोनों सिरे असमान रूप से गर्म होते हैं और बनाने में आसान होते हैं: खाली वेल्डिंग, विचलन और पत्थर की गोली;
94. एसएमटी भागों की मरम्मत की चीजें हैं: सोल्डरिंग आयरन, गर्म हवा निकालने वाला, टिन गन, चिमटी;
95. QC को IQC, IPQC, में विभाजित किया गया है।एफक्यूसी और ओक्यूसी;
96. हाई स्पीड माउंटर रेसिस्टर, कैपेसिटर, आईसी और ट्रांजिस्टर को माउंट कर सकता है;
97. स्थैतिक बिजली के लक्षण: छोटी धारा और आर्द्रता का बड़ा प्रभाव;
98. हाई-स्पीड मशीन और यूनिवर्सल मशीन का चक्र समय यथासंभव संतुलित होना चाहिए;
99. गुणवत्ता का सही अर्थ है पहली बार में अच्छा प्रदर्शन करना;
100. प्लेसमेंट मशीन को पहले छोटे हिस्से और फिर बड़े हिस्से चिपकाने चाहिए;
101. BIOS एक बुनियादी इनपुट/आउटपुट सिस्टम है;
102. पैर हैं या नहीं इसके अनुसार एसएमटी भागों को सीसा और सीसा रहित में विभाजित किया जा सकता है;
103. सक्रिय प्लेसमेंट मशीनों के तीन बुनियादी प्रकार हैं: निरंतर प्लेसमेंट, निरंतर प्लेसमेंट और कई हैंड ओवर प्लेसर;
104. एसएमटी का उत्पादन लोडर के बिना किया जा सकता है;
105. एसएमटी प्रक्रिया में फीडिंग सिस्टम, सोल्डर पेस्ट प्रिंटर, हाई स्पीड मशीन, यूनिवर्सल मशीन, करंट वेल्डिंग और प्लेट कलेक्टिंग मशीन शामिल हैं;
106. जब तापमान और आर्द्रता संवेदनशील भागों को खोला जाता है, तो आर्द्रता कार्ड सर्कल में रंग नीला होता है, और भागों का उपयोग किया जा सकता है;
107. 20 मिमी का आयाम मानक पट्टी की चौड़ाई नहीं है;
108. प्रक्रिया में खराब प्रिंटिंग के कारण शॉर्ट सर्किट के कारण:
एक।यदि सोल्डर पेस्ट में धातु की मात्रा अच्छी नहीं है, तो यह ढहने का कारण बनेगी
बी।यदि स्टील प्लेट का उद्घाटन बहुत बड़ा है, तो टिन की मात्रा बहुत अधिक है
सी।यदि स्टील प्लेट की गुणवत्ता खराब है और टिन खराब है, तो लेजर कटिंग टेम्पलेट को बदलें
डी. स्टेंसिल के पीछे की तरफ सोल्डर पेस्ट का अवशेष है, स्क्रैपर का दबाव कम करें, और उचित वैक्यूम और विलायक का चयन करें
109. रिफ्लो भट्टी के प्रोफ़ाइल के प्रत्येक क्षेत्र का प्राथमिक इंजीनियरिंग उद्देश्य इस प्रकार है:
एक।पहले से गरम क्षेत्र;इंजीनियरिंग का इरादा: सोल्डर पेस्ट में फ्लक्स वाष्पोत्सर्जन।
बी।तापमान समकारी क्षेत्र;इंजीनियरिंग का इरादा: ऑक्साइड को हटाने के लिए फ्लक्स सक्रियण;अवशिष्ट नमी का वाष्पोत्सर्जन।
सी।पुनर्प्रवाह क्षेत्र;इंजीनियरिंग अभिप्राय: सोल्डर पिघलना।
डी।शीतलन क्षेत्र;इंजीनियरिंग इरादा: मिश्र धातु सोल्डर संयुक्त संरचना, भाग पैर और समग्र रूप से पैड;
110. एसएमटी एसएमटी प्रक्रिया में, सोल्डर बीड के मुख्य कारण हैं: पीसीबी पैड का खराब चित्रण, स्टील प्लेट के खुलने का खराब चित्रण, अत्यधिक गहराई या प्लेसमेंट का दबाव, प्रोफ़ाइल वक्र का बहुत बड़ा बढ़ता ढलान, सोल्डर पेस्ट पतन और कम पेस्ट चिपचिपाहट .
पोस्ट करने का समय: सितम्बर-29-2020