नियोडेन डेस्कटॉप रीफ्लो मशीन

रिफ्लो सोल्डरिंग सिद्धांत और तापमान तरंग

जब पीसीबी गर्म क्षेत्र (शुष्क क्षेत्र) में चला जाता है, तो सोल्डर पेस्ट में मौजूद विलायक और गैस वाष्पित हो जाएंगे।उसी समय, फ्लक्स पैड और घटक टिप और पैर को गीला कर सकता है।सोल्डर पेस्ट पिघल जाता है, अंदर चला जाता है और पैड को ढक देता है, जिससे पैड और घटक पिन ऑक्सीजन को रोक देते हैं।पीसीबी ताप संरक्षण क्षेत्र में चला जाता है।पीसीबी और घटकों को पूर्ण प्रीहीटिंग मिलती है।जब यह वेल्डिंग क्षेत्र में चला जाता है और तापमान तेजी से गर्म हो जाता है तो पीसीबी और घटकों को नुकसान होने की स्थिति में।जब पीसीबी वेल्डिंग क्षेत्र में जाता है, तो तापमान गर्म हो जाता है और सोल्डर पेस्ट पिघल जाता है।जब पीसीबी शीतलन क्षेत्र में जाता है, तो तरल सोल्डर पेस्ट से सोल्डरिंग बिंदु जम जाते हैं।पुनर्प्रवाह प्रक्रिया समाप्त हो गई है.