I. मिलाप बॉल्स

1. स्क्रीन प्रिंटिंग छेद वेल्डिंग प्लेट के साथ स्थिति से बाहर है, और मुद्रण सटीक नहीं है, जो पीसीबी पर मिलाप पेस्ट को गंदा करता है।
2. सोल्डर पेस्ट ऑक्सीकरण वातावरण में बहुत अधिक पानी के संपर्क में है और हवा में बहुत अधिक पानी को अवशोषित करता है।
3. हीटिंग सटीक नहीं है, बहुत धीमी और असमान है।
4. ताप की दर बहुत तेज़ है और पहले से गरम अंतराल बहुत लंबा है।
5. सोल्डर पेस्ट बहुत जल्दी सूख जाता है।
6. फ्लक्स गतिविधि पर्याप्त नहीं है।
7. टिन पाउडर के बहुत छोटे कण।
8. फ्लक्स की अस्थिरता भाटा प्रक्रिया में उचित नहीं है। टिन की गेंद के लिए तकनीकी स्वीकृति मानक यह है कि मिलाप प्लेट या मुद्रित तार के बीच की दूरी 0.13 मिमी से अधिक नहीं होनी चाहिए, या 600 मिमी वर्ग रेंज में पांच से अधिक टिन की गेंदें दिखाई नहीं देंगी।

II। ब्रिजिंग

सामान्यतया, टिन पुल के कारण बहुत पतले सोल्डर पेस्ट होते हैं, जिसमें पेस्ट में कम धातु या ठोस सामग्री, शेक में कम घुलनशीलता, मिलाप पेस्ट का आसान दबाव, बहुत बड़े सोल्डर कण आकार और बहुत छोटे फ्लक्स सतह तनाव शामिल हैं। पैड पर बहुत अधिक मिलाप पेस्ट, बहुत अधिक चोटी का रिफ्लो तापमान।

III। खुला हुआ

1. अपर्याप्त मिलाप पेस्ट।
2. घटक पिंस के अपर्याप्त कॉपलनार गुण।
3. टिन गीला पर्याप्त (पर्याप्त पिघलने नहीं, खराब तरलता), मिलाप पेस्ट बहुत पतली टिन नुकसान का कारण बना।

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