चिप वेव सोल्डरिंग मशीन

विवरण

वेव सोल्डरिंग एक ऐसी प्रक्रिया है जिसमें पंप के दबाव के माध्यम से पिघले हुए तरल सोल्डर की सतह पर सोल्डर तरंग का एक विशिष्ट आकार बनाया जाता है, और जब इकट्ठे घटक को डाला जाता है और पिन सोल्डरिंग क्षेत्र से होकर गुजरता है तो पिन सोल्डरिंग क्षेत्र में एक सोल्डर जोड़ बनता है। एक निश्चित कोण पर सोल्डर तरंग।

चेन कन्वेयर द्वारा स्थानांतरण के दौरान घटकों को पहले वेल्डर के प्रीहीट ज़ोन में पहले से गरम किया जाता है (घटक पहले से गरम होता है और जिस तापमान तक उसे पहुंचना होता है वह पूर्वनिर्धारित तापमान प्रोफ़ाइल द्वारा नियंत्रित रहता है)।

वास्तविक वेल्डिंग में, घटक चेहरे का प्रीहीटिंग तापमान भी आमतौर पर नियंत्रित किया जाता है, इसलिए कई उपकरणों में संबंधित तापमान पहचान उपकरण (जैसे इन्फ्रारेड डिटेक्टर) जोड़े गए हैं।पहले से गरम करने के बाद, घटक सोल्डरिंग के लिए लेड बाथ में प्रवेश करता है।

सोल्डर बाथ में पिघला हुआ तरल सोल्डर होता है, और स्टील बाथ के निचले भाग में नोजल एक निश्चित आकार में पिघले हुए सोल्डर को छूने वाली तरंग का आदेश देता है, ताकि सोल्डर तरंग घटक की सोल्डरिंग सतह को गर्म कर दे क्योंकि यह तरंग से गुजरती है, और साथ ही सोल्डर तरंग सोल्डरिंग क्षेत्र को गीला कर देती है और उसे भरने के लिए फैलती है, जिससे अंततः सोल्डरिंग प्रक्रिया साकार होती है।

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